【正文】 高溫整形打散脫酸清洗合格粒級(jí)產(chǎn)品 粗顆粒返回旋風(fēng)除塵粉磨高純水的制備本產(chǎn)品需用高純水來(lái)清洗，清水通過(guò)常規(guī)反滲透離子交換，并經(jīng)精密混床處理后制得純凈水，水的純度對(duì)產(chǎn)品純度達(dá)標(biāo)起到了至關(guān)重要的作用。從高溫整形系統(tǒng)球化后的粉體進(jìn)入產(chǎn)品收集器。三、工藝流程高純超細(xì)球形硅微粉生產(chǎn)工藝流程結(jié)晶石英砂或熔融石英粗料進(jìn)廠(chǎng)后經(jīng)輸送機(jī)送入不銹鋼料倉(cāng)儲(chǔ)存，經(jīng)我公司自主研究開(kāi)發(fā)的高純硅微粉制備系統(tǒng)制得提純后的超細(xì)粉體（即高純硅微粉），然后進(jìn)入機(jī)械整形機(jī)進(jìn)行顆粒預(yù)整形，該整形原理是當(dāng)微小顆粒物料被整形機(jī)攪拌軸攪拌時(shí)，物料相互之間會(huì)產(chǎn)生自磨，這種自磨將會(huì)磨掉其棱角。而在工程放大的過(guò)程中，碳極高溫電弧法又具有較高的可靠性，因此，研究小試試驗(yàn)確認(rèn)碳極高溫電弧法是實(shí)現(xiàn)硅微粉球形化的較理想的加熱方法。交流高頻直流溫度℃3000—200003000380016003200從以上三種加熱方法的實(shí)驗(yàn)情況來(lái)看，交流高頻等離子體高溫熔融法加熱溫度高，但溫度范圍和溫度場(chǎng)的調(diào)整不易控制，也就造成產(chǎn)品的球化率不易控制。三種加熱方法所提供的溫度范圍如表下表所示：該方法的技術(shù)路線(xiàn)先后進(jìn)行過(guò)三次調(diào)整：采用交流高頻等離子體高溫熔融法、直流離子體高溫熔融法和由碳極形成的高溫電弧法等方法多次對(duì)角型硅微粉顆粒進(jìn)行整形處理。這種方法是根據(jù)固體熱力學(xué)的原理，高溫下顆粒的尖角部位容易最早出現(xiàn)液相以及在氣液固三相界面上液相表面張力較大、自動(dòng)平滑成球體的現(xiàn)象來(lái)完成球化過(guò)程。原因前面也有所分析。但其工藝復(fù)雜，這些方法國(guó)內(nèi)還噸停留在實(shí)驗(yàn)室階段，有較大的技術(shù)難度，這也是至今國(guó)內(nèi)還不能生產(chǎn)出高質(zhì)量球形硅微粉的重要原因之一。詳細(xì)分析如前所述。二、用地主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)詳見(jiàn)下表51表51 用地主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)序號(hào) 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 單位 數(shù)量 備注1廠(chǎng)區(qū)占地面積平方米4000060畝2建筑面積平方米550003建筑占地面積平方米150004綠地面積平方米100005容積率%306建筑密度%7綠地率%25%第六章 工程技術(shù)方案第一節(jié) 工藝技術(shù)方案一、工藝原理角形硅微粉在環(huán)氧樹(shù)脂塑封料中的填充率噸能達(dá)70%左右，最多為75%，樹(shù)脂成分偏高，因而其導(dǎo)熱系數(shù)較大，膨脹系數(shù)也較大，以至于不能完全滿(mǎn)足大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)基板材料和封裝材料的要求。第二節(jié) 項(xiàng)目用地一、概述、根據(jù)總圖和各車(chē)間要求，項(xiàng)目需新增建筑面積55000平方米，用地 60畝，該地屬建設(shè)用地。表42 原料一覽表序號(hào)名稱(chēng)規(guī)格單位年用量包裝形式來(lái)源運(yùn)輸方式1石英石t15000散裝外購(gòu)?fù)馕?3合計(jì)15000表43 輔助材料及燃料一覽表序號(hào)名稱(chēng)規(guī)格單位年用量包裝形式來(lái)源運(yùn)輸方式1編 織 袋25㎏個(gè)4000000袋裝外購(gòu)?fù)馕?水自來(lái)水t2000自供管道3合計(jì)第五章 項(xiàng)目選址和用地第一節(jié) 項(xiàng)目選址根據(jù)工業(yè)向園區(qū)集聚的指導(dǎo)思想和城鎮(zhèn)建設(shè)的有關(guān)要求，項(xiàng)目選址在江蘇新沂牛山鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)內(nèi)。生產(chǎn)技術(shù)成熟可靠，此工藝不但可制成高純度超細(xì)熔融球形石英粉，同時(shí)通過(guò)深加工，可生產(chǎn)高附加值的多種硅微粉衍生物，不但延伸了產(chǎn)業(yè)鏈，還提高了經(jīng)濟(jì)效益，使石英石資源得到了充分的利用，提升了礦產(chǎn)品資源的利用率。第四章 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模第一節(jié) 擬建項(xiàng)目規(guī)模規(guī)模建成年產(chǎn) 1噸多種硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)，項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)少有的硅微粉規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)。普通球形硅微粉（39m級(jí)，球化率65%）價(jià)格在2萬(wàn)～3萬(wàn)元/噸，10m級(jí)約15萬(wàn)元/噸，亞微米、納米級(jí)球形硅微粉價(jià)格高達(dá)二十萬(wàn)到幾十萬(wàn)元/噸不等。另外，隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高，不僅要求對(duì)其超細(xì)，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。據(jù)有關(guān)資料顯示，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器用硅微粉的廠(chǎng)家達(dá)170多家，其中上海占40家左右，因此，硅微粉在國(guó)內(nèi)有很大的市場(chǎng)需求和潛力。 外貿(mào)部門(mén)提供的最新消息顯示，當(dāng)前來(lái)說(shuō)，世界上噸有中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國(guó)硅微粉的市場(chǎng)主要還是在國(guó)內(nèi)，集中在安徽鳳陽(yáng)，浙江湖州，江蘇連云港等地，出口量相對(duì)來(lái)說(shuō)比較小，多出口韓國(guó)和日本，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有安徽伊納高新技術(shù)有限公司和東海硅微粉廠(chǎng)，每月產(chǎn)量都在1000噸以上。 硅微粉還是生產(chǎn)多晶硅的重要原料。（3）加強(qiáng)內(nèi)部管理，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，努力降低消耗。（1）選用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，確保產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)，在項(xiàng)目試生產(chǎn)期間就全面推行 IS09000 質(zhì)量保證體系，使公司管理與國(guó)際接軌，產(chǎn)品質(zhì)量在國(guó)內(nèi)處于先進(jìn)水平。二、銷(xiāo)售計(jì)劃與銷(xiāo)售策略本項(xiàng)目計(jì)劃于2010年建成。因此，對(duì)該材料進(jìn)行科技攻關(guān)，盡快開(kāi)創(chuàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品就具有十分重要的社會(huì)意義和經(jīng)濟(jì)意義。有資料表明，目前國(guó)內(nèi)電子封裝材料（樹(shù)脂和硅微粉）的50%以上須依賴(lài)進(jìn)口。球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。硅微粉較常用來(lái)作亞光漆的消光劑。用于建筑內(nèi)外墻涂料的填料年用量達(dá)2030萬(wàn)噸，其中，外墻涂料填料達(dá)34萬(wàn)噸。 “九五”期間，我國(guó)完成建筑面積912億㎡，建筑涂料作為一種新型建筑材料，不論其產(chǎn)品質(zhì)量，還是產(chǎn)量數(shù)量上，都發(fā)生了很大變化。建筑涂料除了具有保護(hù)和裝飾作用外，還具有特殊功能，它施工方便，維修維護(hù)容易，顏色豐富，圖案繁多，被稱(chēng)為“凝固的藝術(shù)”。涂料行業(yè)對(duì)硅微粉的市場(chǎng)需求 這一領(lǐng)域的市場(chǎng)前景比塑封行業(yè)更遼闊、更良好。也就是說(shuō)，僅我國(guó)微電子塑封行業(yè)，硅微粉的用量就達(dá)70009000噸/年，其中高純?nèi)廴诠栉⒎奂s2000多噸。國(guó)內(nèi)已有7家外國(guó)獨(dú)資企業(yè)、16家中外合資企業(yè)、36家國(guó)營(yíng)企業(yè)及上百家中小企業(yè)建立了后封裝生產(chǎn)線(xiàn)。半導(dǎo)體分立器件、中小規(guī)模、大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)需要大量使用環(huán)氧模塑封料，而高純硅微粉就是環(huán)氧模塑封料的主要原料，它的主要成分為硅，由于硅具有穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能、良好的透光性及線(xiàn)膨脹性能、優(yōu)良的耐高溫等性能，因此硅是目前最理想的環(huán)氧塑封料的填充料，也是半導(dǎo)體集成電路最理想的基板材料。 據(jù)2000年初在北京舉行的中國(guó)電子元器件信息交易會(huì)既電子元器件國(guó)際研究會(huì)的有關(guān)資料介紹，九九年我國(guó)需求135億噸集成電路塊，而國(guó)內(nèi)噸能提供25億噸集成電路塊，其余均靠進(jìn)口解決。第三節(jié) 國(guó)內(nèi)項(xiàng)目現(xiàn)狀及需求預(yù)測(cè)然而目前我國(guó)硅微粉生產(chǎn)規(guī)模小，設(shè)備和技術(shù)也相對(duì)落后，結(jié)晶型硅微粉年產(chǎn)量約2萬(wàn)噸，熔融型硅微粉尚未真正進(jìn)入市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，我國(guó)電路塊產(chǎn)品耗用熔融型硅微粉的量，2010年有可能超過(guò)30萬(wàn)噸；熔融石英陶瓷產(chǎn)品現(xiàn)年消耗熔融型硅微粉3萬(wàn)噸。 據(jù)報(bào)道，美國(guó)涂料工業(yè)年消耗硅微粉超過(guò)10萬(wàn)噸，集成電路等高科技、高附加值產(chǎn)品年消耗硅微粉也已超過(guò)10萬(wàn)噸；日本年消耗熔融型硅微粉超過(guò)15萬(wàn)噸；韓國(guó)用于塑封料的硅微粉年消耗5萬(wàn)噸以上；亞太地區(qū)的馬來(lái)西亞和新加坡等國(guó)家的硅微粉生產(chǎn)也處于較高水平。在當(dāng)前CCL樹(shù)脂組成體系所應(yīng)用的各種填料中，硅微粉填料越來(lái)越突出其重要地位。近幾年硅微粉在CCL。針對(duì)引入硅微粉填料所產(chǎn)生的CCL性能的負(fù)面影響，主要集中在解決CCL的鉆孔加工性提高、鉆頭磨耗量大等問(wèn)題的研究上?！　【C上所述，在近幾年中采用硅微粉填料(或者采用與其它填料配合)去解決CCL各種技術(shù)難題的實(shí)例屢見(jiàn)不鮮，而所涉及的改進(jìn)性能項(xiàng)目則多樣化。通過(guò)這項(xiàng)新技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)環(huán)氧改性氰酸酯樹(shù)脂一玻纖布基CCL的銅箔與樹(shù)脂絕緣層粘接性的提高。其關(guān)鍵手段是引入了熔融硅微粉填料應(yīng)用技術(shù)。由于無(wú)鉛焊料的普遍采用，需求FR4覆銅板有更高的耐熱性?！　【┐苫瘜W(xué)公司、住友電木公司的硅微粉填料的研究、應(yīng)用成果，主要表現(xiàn)在解決CCL的熱膨脹率大的問(wèn)題上。例如：為提高薄板的剛性、耐熱性，松下電工公司、日立化成公司都分別主要的研發(fā)了填料的(以硅微粉為主的)高填充量技術(shù)。 1利用硅微粉填料提高覆銅板性能　　從日本近年發(fā)表的有關(guān)專(zhuān)利中可看出，應(yīng)用硅微粉填料所要實(shí)現(xiàn)改善CCI。日本幾家大型CCL生產(chǎn)廠(chǎng)家都有此方面的專(zhuān)利發(fā)表。幾年前，在日本、中國(guó)臺(tái)灣CCL業(yè)界中在無(wú)機(jī)填料品種運(yùn)用傾向上，中國(guó)臺(tái)灣CCL廠(chǎng)家主要是采用“無(wú)機(jī)填充劑白色矽砂(中國(guó)大陸被慣稱(chēng)的“硅微粉”)，其它品種尚有滑石粉、云母粉等，日系無(wú)鹵板之填料則以氫氧化鋁或含水的Al2O3為主(引自白蓉生語(yǔ))”.但在近幾年日本CCL業(yè)內(nèi)對(duì)此也有較大的轉(zhuǎn)變。多年來(lái)，應(yīng)用于CCL的填料已有許多種。 第三章 市場(chǎng)分析第一節(jié) 產(chǎn)品壽命和應(yīng)用分析近幾年，在覆銅板(CCL)中應(yīng)用填料(Fillers)已成為CCL技術(shù)開(kāi)發(fā)中的重要課題。 總之，全球?qū)栉⒎鄣男枨罅?，現(xiàn)已超過(guò)50萬(wàn)噸/年。日本硅微粉年需810萬(wàn)噸，美國(guó)集成電路生產(chǎn)居世界第一，產(chǎn)品為高技術(shù)、高檔次及高附加值產(chǎn)品，年需高檔硅微粉5萬(wàn)噸以上。電子產(chǎn)品中的塑封材抖，常用環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂等品種，其填充料即為硅微粉，其重量占到70％以上，而硅微粉的品質(zhì)，直接影響集成電路和半導(dǎo)體分立件的質(zhì)量，所以高品質(zhì)的硅微粉是先進(jìn)企業(yè)追求的產(chǎn)品。75％以上。從數(shù)量土看出，“世界半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)值，從90年代初的1444億美元，到2000年的2300億美元。隨著微電子技術(shù)和微電子工業(yè)的大幅增長(zhǎng)，對(duì)高純超細(xì)硅微粉的需求將有更大的市場(chǎng)。就目前我市的銷(xiāo)售情況來(lái)說(shuō) ，產(chǎn)品無(wú)需向外推銷(xiāo) ，就有大量的客商前來(lái)購(gòu)買(mǎi)，產(chǎn)品銷(xiāo)路極好，供不應(yīng)求。特別是利用針狀生性特性生產(chǎn)摩擦材料、絕熱保溫材料、密封材料和高分子復(fù)合材料，在提高產(chǎn)品硬度、抗曲撓、抗拉伸、抗腐蝕及絕緣、絕熱性能等方面效果更好，該產(chǎn)品作為石棉纖維、玻璃纖維替代產(chǎn)品，在降低生產(chǎn)成本，減輕環(huán)境污染方面優(yōu)勢(shì)明顯。 第二節(jié) 項(xiàng)目的社會(huì)經(jīng)濟(jì)意義東海石英石資源豐富，總儲(chǔ)量為1800萬(wàn)噸， 石英石品位較高，SiO 均在47%以上，進(jìn)行石英石改性超細(xì)粉生產(chǎn)，其產(chǎn)品絕大部分出口外銷(xiāo)。估計(jì)到2006年中國(guó)對(duì)超細(xì)硅微粉的需求量將達(dá)近10萬(wàn)噸。(六) 硅微粉在電器絕緣封裝材料中的應(yīng)用電工級(jí)硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封填料，不僅可大幅度增加填充量而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對(duì)高壓電器線(xiàn)圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程中的收縮率，養(yǎng)活混合料與線(xiàn)圈之間的熱張差，提高固化物的熱 、電、機(jī)械性能諸方面起到有益作用。再則，由硅微粉、水、表面活性劑和水按一定比例配置的熔膜涂料，由于其粘度低，無(wú)充掛現(xiàn)象使用方便等特點(diǎn)，成為精密鑄中的優(yōu)質(zhì)涂料。另外用于半導(dǎo)體的效果。(四) 硅微粉做拋光洗滌磨料效果好隨著現(xiàn)代化技術(shù)的發(fā)展，對(duì)材料的表面處理亦要求更高更精，而磨我們的應(yīng)用日趨廣泛。拉絲的穩(wěn)定性?xún)?yōu)于玻璃球拉絲工藝，且具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。(三) 硅微粉在熔制儀器玻璃和玻纖中的應(yīng)用由于硅微粉顆粒細(xì)小，純度高，在制玻生產(chǎn)中易熔化、時(shí)間短，制品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等產(chǎn)品的理化性能和外觀(guān)質(zhì)量均達(dá)到相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，與此同時(shí)，生產(chǎn)中節(jié)能效果特別顯著。硅微粉應(yīng)用于烯烴樹(shù)脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學(xué)性能強(qiáng)，較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜，阻隔紅外線(xiàn)透過(guò)率降低10%以上，對(duì)農(nóng)用棚膜應(yīng)用推廣極為在舉國(guó)。(二) 硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強(qiáng)劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強(qiáng)度好。硅微粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉體材料應(yīng)用于蓄電池膠殼，填充我量可達(dá)65% 左右，且工藝性能良好。2?m達(dá)60%～70%的硅微粉用于出口級(jí)藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。7．球形化硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上。5．超細(xì)石英微粉，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。3．電子級(jí)硅微粉，主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。各種硅微粉的具體用途如下：1．普通硅微粉，主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。序號(hào)指標(biāo)名稱(chēng)單位指標(biāo)值備注一經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)項(xiàng)目總投資萬(wàn)元70001固定資產(chǎn)投資總額萬(wàn)元5500固定資產(chǎn)投資額萬(wàn)元5500固定資產(chǎn)投資方向調(diào)節(jié)稅萬(wàn)元02鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元15003資金籌措萬(wàn)元7000借款萬(wàn)元0自有資金萬(wàn)元70004銷(xiāo)售收入萬(wàn)元5總成本費(fèi)用萬(wàn)元6銷(xiāo)售稅金及附加萬(wàn)元7利潤(rùn)總額萬(wàn)元8所得稅萬(wàn)元9稅后利潤(rùn)萬(wàn)元二財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)指標(biāo)1銷(xiāo)售利潤(rùn)率%%2投資利潤(rùn)率%%3銷(xiāo)售利稅率%%4全部投資內(nèi)部收益率所得稅后%%所得稅前%%5全部投資財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值所得稅后萬(wàn)元19424