【正文】 64 光接口參數(shù)規(guī)范項(xiàng)目 單位 要求指標(biāo) 設(shè)備指標(biāo)標(biāo)稱比特速率 kbit/s 9953280 9953280應(yīng)用分類代碼 SSLLL LLL工作波長范圍 nm 1530~15651530~15651530~15651530~15651530~1565光源類型 * * * * *最大平均發(fā)送功率dBm 1 +2 +2 13 +2最小平均發(fā)送功率dBm 5 1 2 10 2最大－20dB 譜寬 nm * * * * *啁啾系數(shù) rad * * * * *最大譜功率密度 mW/MHz * * * * *最小邊模抑制比 dB 30 30 * * *最小消光比 dB 10 10發(fā)送機(jī)在MPIS點(diǎn)特性眼圖模板 注1 注1 注1 注1 注1衰減范圍 dB 11~7 11~3 22~11 22~16 22~11最大色散 ps/nm 800 800 1600 1600 1600最小色散 ps/nm NA NA * * *無源色散補(bǔ)償范圍ps/nm NA NA * NA NA平均差分群時(shí)延DGDps 10 10 10 10 10MPIS與MPIR點(diǎn)間光通道特性 最大差分群時(shí)延DGDps 30 30 30 30 30MSTP/Hybrid MSTP設(shè) 備 光纜在S點(diǎn)的最小回波損耗(含有任何活接頭)dB 24 24 24 24 24SR點(diǎn)間最大離散反射系數(shù)dB 27 27 27 27 27接收機(jī)類型 * * * * *最差靈敏度(BER≤10 12)dBm 18 14 26 14 26最小過載點(diǎn) dBm 8 1 9 3 9最大光通道代價(jià) dB 2 2 2 2 2接收機(jī)在MPIR點(diǎn)特性 接收機(jī)在R 點(diǎn)最大反射系數(shù)dB 27 27 27 27 27注1：投標(biāo)方應(yīng)提供眼圖模板的具體參數(shù)值。投標(biāo)方應(yīng)提供 GE 接口的光參數(shù)。所供設(shè)備應(yīng)能通過網(wǎng)管設(shè)置支路光接口的告警禁止功能。 投標(biāo)方所供設(shè)備應(yīng)能在招標(biāo)方提供滿足下列 S、R 點(diǎn)光通道特性的光纜線路上完好地運(yùn)行：(1) 光纜在 S 點(diǎn)的最大回波損耗(含有任何活接頭)為 24 dB；(2) SR 點(diǎn)間最大離散反射系數(shù)為27 dB。R點(diǎn)是緊靠在接收機(jī)(RX) 光活動(dòng)連接器 (CRX) 之前光纖上的參考點(diǎn)。 系統(tǒng)接口 光 接 口 參 數(shù) 光接口位置如圖23所示。投標(biāo)方應(yīng)說明外部告警接口的電氣性能。 （與上面相同，建議上面刪除） 設(shè) 備 的 告 警 及 故 障 處 理 功 能(1) 設(shè)備的告警功能至少應(yīng)符合 ITUT 建議 、 、 的要求。假設(shè)相反極性的指針調(diào)整在時(shí)間上很好地?cái)U(kuò)散，即調(diào)整周期大于解同步器的時(shí)間常數(shù)。注2： ，b，c所示指針測試序列；d； 22中a ，b，c，d所示指針測試序列的情況。15ppm200Hz20dB/dec10kHz20dB/dec3500kHz20dB/dec* UI2注2*由投標(biāo)方提供具體值注1： ，b，c所示指針測試序列； 2中a，b，c，d所示指針測試序列的情況。50ppm20Hz20dB/dec18kHz20dB/dec100kHz20dB/dec* UI注1注134368 177。C. 來自支路映射和指針調(diào)整的結(jié)合抖動(dòng)和漂移在提供通道的所有網(wǎng)絡(luò)單元保持在同步狀態(tài)下，支路映射和指針調(diào)整的結(jié)合抖動(dòng)和漂移應(yīng)滿足表 27 及圖 22 的要求。(2) 抖動(dòng)和漂移的產(chǎn)生A. 來自支路映射的抖動(dòng)和漂移來自 2048kbit/s 接口的抖動(dòng)，在沒有輸入抖動(dòng)和指針調(diào)整時(shí)，應(yīng)不超過 峰峰值，測量方法按 建議；來自 140Mbit/s 在沒有輸入抖動(dòng)和指針活動(dòng)時(shí)的支路映射抖動(dòng)和漂移由投標(biāo)方提供。b. 在輸入無抖動(dòng)的情況下，以60秒時(shí)間間隔觀察STMN輸出接口(A型再生器除外)的固有抖動(dòng)，其值應(yīng)不大于表26所示的范圍。(10)節(jié)點(diǎn)設(shè)備應(yīng)至少提供 2 路外時(shí)鐘口輸入/輸出能力， 支 持 1588v2 同 步 特 性(11)說明節(jié)點(diǎn)設(shè)備是否提供 2M 光口，以支持與差動(dòng)保護(hù)裝置接口直接相連(12)設(shè) 備 應(yīng) 支 持 電 源 、 交 叉 、 主 控 、 時(shí) 鐘 單 元 1＋ 1 熱 備 份 ， 滿 足 設(shè) 備 可 靠 性要 求 。(8) 支持 1+1 MSP,SNCP,MSSPRing 保護(hù)方式。在改變和增減支路口時(shí)不應(yīng)對其他支路的業(yè)務(wù)產(chǎn)生任何影響。(4) 該設(shè)備應(yīng)提供配置成終端復(fù)用設(shè)備的能力，當(dāng)設(shè)備配置成為終端復(fù)用設(shè)備時(shí)，支路側(cè)應(yīng)能將 STM4 信號內(nèi)的全部支路以 STM1 的光接口或電接口信號終結(jié)。b)交叉連接方向應(yīng)不少于：群路到支路，支路到群路，群路到群路，支路到支路。(3) 該設(shè)備應(yīng)具有高階 VC 和低階 Vc 交叉連接功能，即 HPC 功能和 LPC 功能。(2) 該設(shè)備群路側(cè)為 STM4 的光接口，支路側(cè)為 140Mbit/s 接口、STM1 的光接口和電接口、34M/45M 接口、2M 接口，該設(shè)備應(yīng)能下不少于 4 個(gè) STM1 的光接口。 (10)設(shè) 備 應(yīng) 支 持 電 源 、 交 叉 、 主 控 、 時(shí) 鐘 單 元 1＋ 1 熱 備 份 ， 滿 足 設(shè) 備 可 靠 性MSTP/Hybrid MSTP設(shè) 備 要 求 。(7)說明投標(biāo)設(shè)備是否支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)及智能光網(wǎng)絡(luò)（ASON） ，若有，詳細(xì)說明其工作原理及網(wǎng)絡(luò)平滑演進(jìn)能力。設(shè)備的 STM1 光/電和PDH 電支路盤要求采用 1:n 保護(hù)，投標(biāo)方需提供 n 值。(5) 支路接口在支路側(cè)應(yīng)可以進(jìn)行任意配置，支持組環(huán)結(jié)構(gòu)，支持各種保護(hù)方式。c) 連接類型為：單向，雙向、廣播、環(huán)回。a) 無阻塞交叉連接能力高階矩陣應(yīng)不小于：1280 1280 個(gè) VC4；低階交叉矩陣應(yīng)不小于 128128 VC4（80648064 VC12)。投標(biāo)方應(yīng)說明 SDH 設(shè)備可提供的 STM1STMSTM34M/45M 接口、2M 接口支路接口最大數(shù)量。 STM16 分插復(fù)用設(shè)備(1) 該設(shè)備可提供無需分接和終結(jié) STM16 信號，直接接入 STM16 信號內(nèi)的任何支路信號的能力。(8)投標(biāo)方應(yīng)說明 ASON 實(shí)際應(yīng)用情況，并至少列舉 3 個(gè)以上商用局點(diǎn)案例(9)設(shè) 備 應(yīng) 支 持 電 源 、 交 叉 、 主 控 、 時(shí) 鐘 單 元 1＋ 1 熱 備 份 ， 滿 足 設(shè) 備 可 靠 性 要求 。(6) 支持 1+1 MSP,SNCP,2F/4F MSSPRing 保護(hù)方式。在改變和增減支路口時(shí)不應(yīng)對其他支路的業(yè)務(wù)產(chǎn)生任何影響。(4) 該設(shè)備應(yīng)提供配置成終端復(fù)用設(shè)備的能力，當(dāng)群路側(cè)僅有 1 個(gè)方向的光接口工作，支路側(cè)應(yīng)能將 STM64 信號內(nèi)的全部支路以 STM1 的光接口或電接口和 STM4 終結(jié)。a) 交叉連接方向應(yīng)不少于：群路到支路，支路到群路，群路到群路，支路到支路。 (3) 本設(shè)備應(yīng)具有高階 VC 交叉連接功能，即 HPC 功能，無阻塞交叉連接能力應(yīng)不小于：2048*2048 個(gè) VC4，本設(shè)備具備不小于 16128*16128 個(gè) Vc12 的無阻塞交叉MSTP/Hybrid MSTP設(shè) 備 能力。該設(shè)備群路側(cè)應(yīng)能接入不少于 28 個(gè) STM64 光接口，支路側(cè)應(yīng)能接入不少于 8 個(gè) STM16 光接口。 傳 輸 復(fù) 用 設(shè) 備 類 型 骨 干 節(jié) 點(diǎn) 設(shè) 備 STM64 分插復(fù)用設(shè)備(1) 該設(shè)備可提供無需分接和終結(jié) STM64 信號，直接接入 STM64 信號內(nèi)的任何STMSTMSTM1GE/FE 支路信號的能力。投標(biāo)方應(yīng)詳細(xì)說明設(shè)備支持的級聯(lián)類型、數(shù)量及是否支持虛級聯(lián)和連續(xù)級聯(lián)的轉(zhuǎn)換。(3) 各種 TU 的時(shí)隙安排和各支路的編號應(yīng)符合表 25，投標(biāo)方應(yīng)說明其設(shè)備支那種時(shí)隙排列順序。 復(fù) 用 結(jié) 構(gòu)(1) 復(fù)用結(jié)構(gòu)應(yīng)符合如圖 21要求。 對于今后 ITUT 新建議的開銷字節(jié)應(yīng)用，投標(biāo)方的設(shè)備應(yīng)能用軟件修改和升級的方法來實(shí)現(xiàn)。4 帶內(nèi)前向糾錯(cuò)(FEC)使用字節(jié)。 2 國內(nèi)使用字節(jié)。 PDH 信號的幀結(jié)構(gòu)應(yīng)符合 ITUT 建議 、 等，STM1，STM4，STM16，STM64 信號的幀結(jié)構(gòu)應(yīng)符合 ITUT 建議 ，其中段開銷部分如表 2表 2表 23 和表 24 所示。 MSTP設(shè)備工作波長、比特率和幀結(jié)構(gòu) MSTP 設(shè)備根據(jù)實(shí)際傳輸距離的需要工作在 1310nm 和 1550nm 波長區(qū)。(2) 投標(biāo)方應(yīng)根據(jù)各投標(biāo)設(shè)備情況分別說明低階通道 VC1VC3 級別的虛級聯(lián)或連續(xù)級聯(lián)功能。本規(guī)范所描述的 MSTP 設(shè)備是基于 SDH 的多業(yè)務(wù)傳送節(jié)點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)TDM、ATM、以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的接入、處理和傳輸，提供統(tǒng)一網(wǎng)管的多業(yè)務(wù)節(jié)點(diǎn)，其功能塊模型應(yīng)分別滿足下圖所示：投標(biāo)方應(yīng)說明本次投標(biāo)的設(shè)備的型號和軟/硬件版本，并針對每個(gè)設(shè)備分別逐條應(yīng)答以下條款。 本文件的解釋權(quán)屬于招標(biāo)方。 網(wǎng)絡(luò)傳送要求(1) 網(wǎng) 絡(luò) 應(yīng) 支 持 TDM、 ATM、 以 太 等 多 種 業(yè) 務(wù) 的 綜 合 承 載 ， 實(shí) 現(xiàn) 多 種 業(yè) 務(wù) 共址 接 入 ；MSTP/Hybrid MSTP設(shè) 備 (2)業(yè) 務(wù) 在 網(wǎng) 絡(luò) 中 應(yīng) 采 用 通 道 、 路 徑 的 方 式 傳 送 ， 以 保 證 網(wǎng) 絡(luò) 流 量 可 規(guī) 劃 ， 保 證業(yè) 務(wù) QoS、 時(shí) 延 、 抖 動(dòng) 等 指 標(biāo) ；(3)隨 著 業(yè) 務(wù) 規(guī) 模 的 擴(kuò) 大 ， 路 徑 、 通 道 數(shù) 量 在 不 斷 增 加 ， 網(wǎng) 絡(luò) 應(yīng) 保 證 所 有 的 路 徑 /通 道 保 護(hù) 倒 換 時(shí) 間 小 于 50ms；(4)網(wǎng) 絡(luò) 應(yīng) 能 實(shí) 現(xiàn) 頻 率 、 時(shí) 間 同 步 功 能 ， 滿 足 系 統(tǒng) 同 步 需 求 。（2）投 標(biāo) 設(shè) 備 電 磁 兼 容 性 指 標(biāo) 必 須 符 合 國 標(biāo) 要 求 ， 投 標(biāo) 方 應(yīng) 提 供 設(shè) 備 的 具 體電 磁 兼 容 指 標(biāo) 和 測 試 報(bào) 告 。 請?zhí)峁┍敬瓮稑?biāo)設(shè)備第三方測試報(bào)告（1）所提供的 MSTP 測試報(bào)告的測試時(shí)間應(yīng)在本次招標(biāo) 2 年內(nèi)，報(bào)告應(yīng)包括主流產(chǎn)品、典型配置。無論是在原有型號設(shè)備基礎(chǔ)上升級改型的設(shè)備或是最新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品型號，應(yīng)詳細(xì)說明每個(gè)現(xiàn)場應(yīng)用或測試的版本是否支持對本標(biāo)書技術(shù)要求的承諾，(2)投 標(biāo) 方 提 供 的 設(shè) 備 必 須 成 熟 有 商 用 ， 具 備 規(guī) 模 供 貨 能 力 ， 投 標(biāo) 方 應(yīng) 盡 量提 供 目 前 所 有 的 商 用 案 例 。招標(biāo)方保留證實(shí)所供設(shè)備性能的權(quán)力，如有必要，可到現(xiàn)場調(diào)查。 投標(biāo)方提供的 MSTP 光纖數(shù)字傳輸設(shè)備類型必須是經(jīng)過權(quán)威機(jī)構(gòu)驗(yàn)證及應(yīng)用。(3)設(shè)備的可靠性，包括 MTBF 或故障率(Fit)數(shù)據(jù)及其計(jì)算依據(jù)。(1)設(shè)備的詳細(xì)技術(shù)性能、功能和指標(biāo)、工作原理、方框圖、功耗、機(jī)架結(jié)構(gòu)(容量、尺寸和重量)，機(jī)框構(gòu)成和組架方案圖等。這 些 標(biāo) 準(zhǔn) 規(guī) 范 包 括 但 不 限 于 ： IETF RFC5086/IETF RFC2697/IETF RFC2698/IETF RFC4717/IETF RFC4816/ITUT 標(biāo) 準(zhǔn) /GB19286/GB34831983， 電 子 設(shè) 備 雷 擊 實(shí) 驗(yàn) /QBA0052022 投標(biāo)方對本招標(biāo)文件的每一條款必須逐條作出明確的答復(fù)，并寫出具體技術(shù)數(shù)據(jù)和指標(biāo)，否則視該條回答無效。對于那些在本文件中尚未作出明確規(guī)定的，而ITUT 已有建議的技術(shù)規(guī)范，應(yīng)滿足ITUT最新建議。 MSTP設(shè) 備 技 術(shù) 規(guī) 范 書MSTP/Hybrid MSTP設(shè) 備 目 錄一 、 設(shè) 備 性 能 要 求 .......................................................................................................11 概 述 ..........................................................................................................................12 設(shè) 備 基 本 要 求 ...........................................................................................................23 以 太 網(wǎng) 業(yè) 務(wù) 擴(kuò) 展 要 求 ..............................................................................................334 ATM 業(yè) 務(wù) 擴(kuò) 展 要 求 .........................................................................................