【正文】 DS 公司的 HSD 技術(shù)可以在一個(gè)物理端口中有 128 個(gè) LUN 0，這種技術(shù)是 HDS 獨(dú)有的；在有些 SAN 技術(shù)中，實(shí)現(xiàn)一些功能 LUN 0 是必須的，例如 SAN BOOT 等。HDS 公司提出了 HSD 技術(shù)，就是在存儲(chǔ)系統(tǒng)的物理端口上劃分出不同的邏輯端口，每個(gè)邏輯端口可以設(shè)定獨(dú)立的對(duì)應(yīng)16 / 72主機(jī)連接特性，保證 SAN 環(huán)境中能夠在節(jié)約端口資源的情況下保證系統(tǒng)的安全。與 HDS USP V 一樣 HDS HUS 100 也支持 I/O 通道故障切換軟件 HDLM 或其它軟件如：HP PVLink，Veritas VxVM，IBM MPXIO 等。對(duì)于 4KB 的 I/O 數(shù)據(jù)， 8KB 的分區(qū)將比 16KB 的分區(qū)大大提高訪問(wèn)命中率15 / 72? 根 據(jù) 應(yīng) 用 的 可 靠 性 要 求 不 同 ， 對(duì) Cache 的 使 用 率 要 求 不 同 ， 對(duì) 可 將 每 個(gè) 分 區(qū) 的緩 存 設(shè) 為 鏡 像 模 式 、 無(wú) 鏡 像 模 式? 每 個(gè) 分 區(qū) 對(duì) 應(yīng) 的 磁 盤 LU 可 選 擇 不 同 的 條 帶 大 小 ， 尺 寸 可 由 16KB,64KB,64KB一 直 增 長(zhǎng) 到 128KB， 最 終 實(shí) 現(xiàn) 分 區(qū) 緩 存 數(shù) 據(jù) 寫 入 磁 盤 的 優(yōu) 化 操 作可 調(diào) 磁 盤 條 帶 大 小 ——Striping Size綜上所述，分區(qū)技術(shù)為模塊化存儲(chǔ)設(shè)備提供存儲(chǔ)虛擬化的高級(jí)能力，最終為應(yīng)用系統(tǒng)提供全方位的存儲(chǔ)服務(wù)質(zhì)量支持。 分段 尺 寸 可 設(shè) 置 為 4kB,8KB,16KB,64KB,256KB,512KB 等 等 。 每 個(gè) 分 區(qū) 的 資 源 訪 問(wèn) 獨(dú) 立 進(jìn) 行 ， 不 會(huì) 互 相 串 擾 。其它任何模塊化產(chǎn)品都沒(méi)有能力在這一級(jí)別管理高速緩存。MML 可 以 改 善 以 下 軟 件 的 功 能 和 性 能 ： SahdowImage、 CopyonWrite、 TrueCopy、 TrueCopy Extended Distance、 Volume Migrator、 Quick Format， 具 體 說(shuō) 明 如 下 表 ：軟 件 功 能 增 強(qiáng) 優(yōu) 勢(shì)差 異 數(shù) 據(jù) 的 顆 粒 度 從 1MB 減 小 到 64K改 善 了 Split 和 Resync 性能SI一 致 性 組 數(shù) 量 從 256 增 長(zhǎng) 到 1024 增 強(qiáng) 了 軟 件 的 功 能Data Pool 被 DPPool 取 代 大 大 簡(jiǎn) 化 管 理 配 置 操 作源 卷 的 副 本 數(shù) 量 從 32 增 加 到 1024 增 強(qiáng) 了 軟 件 的 功 能一 致 性 組 數(shù) 量 從 256 增 長(zhǎng) 到 1024 增 強(qiáng) 了 軟 件 的 功 能VVOL 可 以 無(wú) 需 分 配 LU 號(hào) 大 大 簡(jiǎn) 化 管 理 配 置 操 作CoW最 大 PAIR 數(shù) 量 增 大 到 100000 源 卷 的 總 容 量 不 再 受 限 TC 差 異 數(shù) 據(jù) 的 顆 粒 度 從 1MB 減 小 到 64K改 善 了 Split 和 Resync 性能Data Pool 被 DPPool 取 代 大 大 簡(jiǎn) 化 管 理 配 置 操 作TCE 源 卷 的 數(shù) 量 從 1024 增 加 到 2046， 同 時(shí)每 個(gè) 源 卷 的 空 間 增 大源 卷 的 總 容 量 不 再 受 限MVM 差 異 數(shù) 據(jù) 的 顆 粒 度 從 1MB 減 小 到 64K改 善 了 Split 和 Resync 性能 面 向 服 務(wù) 優(yōu) 化 的 系 統(tǒng)HDS HUS 系列產(chǎn)品與 VSP 系列產(chǎn)品一樣，都是遵循 HDS 先進(jìn)的 SOSS 戰(zhàn)略設(shè)計(jì)的，都具備能夠保證應(yīng)用系統(tǒng) QoS 的緩存分區(qū)功能。HUS110 HUS130 HUS150處 理 器 配 置 Intel Xeon Core i CPU (, 單 核 )/控 制 器Intel Xeon Core i CPU (, 雙 核 )/控 制 器Intel Xeon Core i CPU (, 雙 核 )/控 制 器處 理 器 本 地內(nèi) 存2GB/控 制 器 器器 軟 件 增 強(qiáng) 部 分HUS100 系 列 磁 盤 機(jī) 在 微 碼 功 能 上 引 入 了 MML（ Memory Management Layer） ，實(shí) 現(xiàn) 了 緩 存 空 間 中 控 制 信 息 部 分 的 高 效 管 理 ， 從 而 在 保 證 軟 件 功 能 和 性 能 的 前 提 下 ，將 控 制 信 息 對(duì) 緩 存 空 間 使 用 降 低 到 最 小 ， 保 證 了 用 戶 數(shù) 據(jù) 對(duì) 于 緩 存 空 間 的 使 用 ?！癑asper Forest”處 理 器 采 用 了 64 位 架 構(gòu) ， 支 持 超 線 程 技 術(shù) ， 并 且 專 門 針 對(duì)存 儲(chǔ) 管 理 進(jìn) 行 了 優(yōu) 化 ， 內(nèi) 部 集 成 了 內(nèi) 存 控 制 器 ， CPU 總 線 和 內(nèi) 存 總 線 帶 寬 大 幅 度 提升 。 HUS100 系 列 在 AMS2022 的 基 礎(chǔ) 上 ，采 用 了 更 先 進(jìn) 的 6Gbps 的 SAS 后 端 技 術(shù) ， 較 AMS2022 系 列 提 升 1 倍 ， 處 理 能 力 大 大增 強(qiáng) 。 如 下 圖 ：10 / 72 X e o n 2 c o r e1 . 7 3 H z3 . 5 G B R A MR A I D P r o c e s s o r( D C T L )3 . 2 G B / s8 G B o r 1 6 G B D D R 3 C a c h eC o n t r o l l e r M o d u l e10.6 GB/sN V R A MP C H M n g tX e o n 2 c o r e1 . 7 3 H z3 . 5 G B R A MR A I D P r o c e s s o r( D C T L )3 . 2 G B / s8 G B o r 1 6 G B D D R 3 C a c h eC o n t r o l l e r M o d u l e10.6 GB/sN V R A MP C HM n g tH i t a c h i M HS A S W i d e C a b l e ( 4 L i n k s 6 G b p s e a c h )H i g h D e n s i t y T r a yPower SupplyPower SupplyC o n t r o l l e r 00A6.4GB/s3210F C i S C S II / O M o d u l e – P o r t s *I / O M o d u l e – P o r t s *6.4GB/s6 . 4 G B / s C r o s s o v e rI / O M o d u l e D i s k sS A S C T L R 8 x 6 G b p s L i n k sI / O M o d u l e D i s k sS A S C T L R8 x 6 G b p s L i n k s6 . 4 G B / s6 . 4 G B / sC o n t r o l l e r 11A6.4GB/s3 2 1 0F Ci S C S II / O M o d u l e – P o r t s *I / O M o d u l e – P o r t s *6.4GB/sI / O M o d u l e D i s k sS A S C T L R 8 x 6 G b p s L i n k sI / O M o d u l e D i s k sS A S C T L R8 x 6 G b p s L i n k s6 . 4 G B / s 6 . 4 G B / s9 6 0 D i s k s( S A S , S S D )2 4 2 . 5 H D D s 1 2 3 . 5 H D D s 2 4 2 . 5 H D D s 1 2 3 . 5 H D D s1 2 3 . 5 H D D s 4 8 3 . 5 H D D sE N C L O S U R E “ S T A C K ”T r a y 4T r a y 3T r a y 7T r a y 0 T r a y 1 T r a y 2T r a y 5 T r a y 61 2 3 . 5 H D D sPassive Backplane* O p t i o n a l I / O m o d u l e s m a y b e 4 p o r t 8 G b p s F C o r 2 p o r t 1 0 G b p s i S C S IBusy CPU?(over 70%) Less Busy CPU?(Under 40%)Then move a Lun to the quieter CPU Core 系 統(tǒng) 架 構(gòu) 和 硬 件 增 強(qiáng)HUS100 系 列 產(chǎn) 品 延 續(xù) 了 AMS2022 系 列 的 先 進(jìn) 體 系 結(jié) 構(gòu) ， 同 時(shí) ， 大 幅 度 增 強(qiáng) 了 硬件 組 件 ， 從 而 大 幅 提 升 了 系 統(tǒng) 處 理 能 力 。前 端 的 自 均 衡 路 徑 分 配通 過(guò) 二 個(gè) 控 制 器 之 間 的 高 速 鏈 路 ， HUS 的 雙 控 制 器 實(shí) 現(xiàn) 了 真 正 的 通 訊和 對(duì) 稱 均 衡 ， 在 前 端 接 入 上 ， 服 務(wù) 器 的 2 個(gè) 或 更 多 HBA 卡 不 再 是 割 裂 的 控 制 器 訪 問(wèn) ，每 個(gè) HBA 卡 都 可 以 通 過(guò) 雙 控 制 器 的 前 端 接 口 訪 問(wèn) 到 它 們 任 意 后 端 所 管 理 的 LU， 實(shí) 現(xiàn)真 正 的 Any to Any， 同 時(shí) 帶 來(lái) 了 雙 收 益 ：? 2 個(gè) 或 更 多 的 HBA 卡 與 雙 控 制 器 前 端 接 口 所 連 接 的 物 理 通 路 實(shí) 現(xiàn) 了 真 正 的 路徑 間 負(fù) 載 均 衡 ；? 1 個(gè) HBA 與 1 個(gè) 控 制 器 前 端 接 口 所 連 接 的 物 理 通 路 可 以 訪 問(wèn) 雙 控 制 器 所 管 理的 所 有 LU9 / 72 這 樣 的 前 端 自 均 衡 處 理 和 Any to Any 的 前 后 端 貫 穿 徹 底 改 變 了 中 端 存 儲(chǔ)原 有 的 雙 控 割 裂 式 訪 問(wèn) 的 各 種 弊 端 ， 是 具 有 真 正 的 劃 時(shí) 代 意 義 的 技 術(shù) 。 HUS100 存 儲(chǔ) 系 統(tǒng) 的 動(dòng) 態(tài) 虛 擬 控 制 器 架 構(gòu) 解 決 了 所 有 這 些 問(wèn) 題 ， 前 端 訪 問(wèn) 單HBA 卡 的 任 意 接 入 都 可 以 訪 問(wèn) 雙 控 制 器 管 理 的 所 有 LU， 無(wú) 須 手 工 設(shè) 置 LU 綁 定 主 控制 器 ， 雙 HBA 卡 可 以 通 過(guò) 2 個(gè) 控 制 器 的 前 端 路 徑 訪 問(wèn) 同 一 個(gè) LU； 后 端 訪 問(wèn) 也 實(shí) 現(xiàn) 了LU 在 控 制 器 分 配 的 自 均 衡 ， 當(dāng) 一 個(gè) 控 制 器 繁 忙 時(shí) ， 存 儲(chǔ) 智 能 系 統(tǒng) 會(huì) 將 它 所 管 理 的 某些 LU 自 動(dòng) 分 配 個(gè) 另 一 個(gè) 空 閑 的 控 制 器 來(lái) 處 理 。 該 技 術(shù) 是 中 端 磁 盤 陣列 的 創(chuàng) 新 性 設(shè) 計(jì) ， 徹 底 改 變 了 原 有 中 端 磁 盤 陣 列 在 雙 控 制 器 上 割 裂 式 的 訪 問(wèn) 帶 來(lái) 的 以下 弊 端 ：? 所 有 存 儲(chǔ) 里 可 用 的 LU 都 必 須 手 工 分 配 主 控 制 器 和 Ownership， 另 一 個(gè) 控 制器 對(duì) 這 個(gè) LU 只 能 “袖 手 旁 觀 ”， 只 有 主 控 制 器 故 障 時(shí) 起 到 備 份 作 用 。HUS 提供的大容量擴(kuò)展、平衡的高性能架構(gòu)以及簡(jiǎn)化的面向 SLO 的管理策略使之成為客戶進(jìn)行服務(wù)器虛擬化整合、云架構(gòu)搭建、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的理想平臺(tái)。這樣就為客戶提供了一個(gè)容量高達(dá) 255PB 的統(tǒng)一存儲(chǔ)平臺(tái)。之所以提出以上的統(tǒng)一存儲(chǔ)框架，因?yàn)?HDS 認(rèn)識(shí)到我們的客戶在面臨數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)和統(tǒng)一存儲(chǔ)需求時(shí)面臨的多重挑戰(zhàn)，主要包括：? 從容應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)；? 在數(shù)據(jù)量不斷增長(zhǎng)前提下，降低成本；? 有效控制基礎(chǔ)架構(gòu)的復(fù)雜度；? 滿足服務(wù)等級(jí)要求；6 / 72針對(duì)這些挑戰(zhàn)，HUS 提出的解決之道簡(jiǎn)述如下：挑戰(zhàn)一: 從容應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)用戶需要面對(duì)數(shù)據(jù)容量、 應(yīng)用以及虛機(jī)數(shù)量的快速增長(zhǎng) HUS 解決之道: ? 超過(guò) 2 倍 的容量擴(kuò)展