【正文】 捷倫E1852B 藍(lán)牙測試裝置特性1． E1852B藍(lán)牙測試裝置具有驗證您藍(lán)牙設(shè)備所需的功能和性能，并有能力通過其RF接口控制被測設(shè)備。在本測試系統(tǒng)中只有一個講者,即PC。連接在總線上的設(shè)備統(tǒng)稱為器件,向總線發(fā)送數(shù)據(jù)的設(shè)備稱為講者,從總線接收數(shù)據(jù)的設(shè)備稱為聽者,控制總線的設(shè)備稱為控者。其控制順序、一般數(shù)據(jù)格式、。有的藍(lán)牙芯片生產(chǎn)廠商在RFCOMM層上進(jìn)行封裝,支持AT指令,可以通過PC機上的操作系統(tǒng)自帶的超級終端對藍(lán)牙模塊進(jìn)行控制,這種封裝可以給研發(fā)過程中的調(diào)試工作帶來一定的便利,但是對于從事測試系統(tǒng)開發(fā)的測試工程師來說,這種方式則難以解決用一套系統(tǒng)對不同藍(lán)牙芯片進(jìn)行測試時的兼容問題,為此,本套測試系統(tǒng)中對藍(lán)牙模塊的控制是基于藍(lán)牙興趣小組所頒發(fā)的藍(lán)牙規(guī)范中規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)HCI命令實現(xiàn)的。主控制器接口以上為邏輯鏈路控制和適應(yīng)層協(xié)議、服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議(SDP)、串口仿真協(xié)議(RFCOMM)、無線應(yīng)用協(xié)議(WAP)及TCP/IP協(xié)議等。 藍(lán)牙測試要實現(xiàn)測試系統(tǒng)的自動化,必須在一個測試系統(tǒng)中對藍(lán)牙手機端和測試儀器端分別實現(xiàn)自動控制。有的藍(lán)牙綜測儀,如安立公司的MT8852,提供了生產(chǎn)用的測試系統(tǒng)軟件,但是由于無法得到程序的源代碼,對于生產(chǎn)線的維護是非常不方便的。在生產(chǎn)過程中,必須對手機進(jìn)行嚴(yán)格的測試,由于藍(lán)牙制式與GSM完全不同,原有的測試系統(tǒng)無法滿足測試的需求,這就需要在原有的測試系統(tǒng)中加入藍(lán)牙測試程序。 FCT測試范圍功能測試的范圍包括藍(lán)牙，音頻測試，無線電測試，邏輯測試。手機本身由于芯片技術(shù)、屏幕顯示技術(shù)、電池技術(shù)的進(jìn)步，變的越來越智能，發(fā)展模式也從原來的單一產(chǎn)品生產(chǎn)變?yōu)榉止f(xié)作。手機從發(fā)明以來，經(jīng)歷了多次變革與轉(zhuǎn)型。如果對電子基礎(chǔ)知識掌握不深，就不可能完成。對這種故障，通常應(yīng)更換。6． 部局部電路損壞。5． 性能變劣。若噪聲不明顯，大多是集成電路的軟故障，使用常規(guī)儀器檢查相當(dāng)困難。4． 噪聲大。對于增益略有下降的集成電路，大多是集成電路的一種軟故障，一般檢測儀器很難發(fā)現(xiàn)，可用減小負(fù)反饋量的方法進(jìn)行補救，操作簡單。2． 增益嚴(yán)重下降。如果集成電路的引腳過細(xì)，維修中很容易扯斷。 引腳折斷和虛焊。 集成電路燒壞后，某些引腳的直流工作電壓也會明顯變化，用常規(guī)方法檢查能發(fā)現(xiàn)故障部位。集成電路燒壞后，從外表一般看不出明顯的痕跡。1． 集成電路燒壞。集成電路的故障是發(fā)現(xiàn)困難而且很難修復(fù)，因此此分析側(cè)重對集成電路故障的分析。不懂的別拆，機構(gòu)的很多零件是互組的，裝不好會引起其他位置不準(zhǔn). 6． Testjet的MUX card的接線錯誤–這包含兩種情況，一是mux card 10pin 連接器J1到BRC的接線有誤，一種是mux card的port口到testjet的接線錯誤 7． 系統(tǒng)故障–這種情況一般很少出現(xiàn)，如果以上都排除了再確認(rèn)系統(tǒng)的control card 本身是否有問題。，關(guān)閉設(shè)備。，防止因放置錯誤導(dǎo)致?lián)p壞或者不良。4． 在下載板處挖取板槽時，需要在板的中央以便受理均勻程式的開發(fā)好壞優(yōu)劣直接決定測試的速度及產(chǎn)品測試的質(zhì)量，同時的結(jié)合設(shè)備以及治具的好壞進(jìn)行開打。1． 下針床上必須標(biāo)明BRC的行標(biāo)和列標(biāo)。如表24(2)正例式senior 24 表 24正例式后焊式元件銑孔位置 正例式后焊式零件高度mm針板下銑高度mm零件高度mm針板下銑高度mm2031,54,52536475 (3)后焊式的放大器焊線后必須加套管，放大器到針管的距離小于15mm,(4)固定在載板上的放大器要連接BRC接頭，確保接觸良好。2. Toolpin 的高度均是PCB板厚度加3mm.3. Toolpin大小選取原則： 治具使用連接線使用規(guī)則如圖23 senior1. Testjet感應(yīng)板應(yīng)小于零件本體表面面積，但不能小于2/3 2. senior總高度不能超過載板。，長寬以標(biāo)準(zhǔn)加1mm，長寬在本體出加銑2mm.（8mm）的零件需要在針板上銑出：零件高度,四角的點膠內(nèi)部全部銑空，.,載板需銑空，針對高出載板的零件大于 7mm,在針板上銑出零件高度減去載板厚度（8mm）+。，且采用氣動裝置。并且安裝在上面板前上角10cm，計數(shù)器的型號必須是規(guī)定。而上( + ,)的電壓 , 是要導(dǎo)通線上也許存在的二極管 , 必免發(fā)生不正確的接觸不良。 然后依序測試其它的探針。2　 測試原理：當(dāng)治具吸下而測試探針扎在測點上。（7） 測試點接觸測試圖29 測試點接觸原理圖1　 測試點接觸測試：是在測試探針扎在板上的測點，它的接觸是否良好。 R2間的節(jié)點上外加一個額外探針接地以消除流過R1的電流I1，以隔離此并聯(lián)電路。Gate為一金屬SiO2,若gate電壓太高,如靜電,將會產(chǎn)生大電場擊穿此金屬,故加入Diode對gate端限壓,但電壓過高,會產(chǎn)生大電流燒毀此Diode,所以在gate端串接一電阻限流來保護Diode.4　 測試原理：，如果引腳短路則無法獲的規(guī)定電壓。若待測腳焊接良好時，探針2 與4 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是自動學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測腳焊接開路、空焊時，則待測腳與PCB 焊盤之間存在等效感習(xí)電容C2，這時探針2 與4之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可識別該待測腳焊接不良。 而二種測試有一定的測試順序 ,先由開路測試開始測試, 確認(rèn)沒有任何線路斷線再由短路測試。如果有接受到電壓可視為二線路短路 .沒有接收到則可視為PASS。3　 短路測試原理：測試未知的的短路,由其中一端的測點送1v電壓,任由其它測試針試著接收電壓。由另一端接收電壓,如果有形成一個電壓回路。(4)提供頻率：128MHZ,1024MHZ,8192MHZ。(2)交流電壓源測試：電容，電感。(4)魔術(shù)測試：自動鑒別原件群（任意組合的無源原件）。PLD ISP 增強對BGA以及BGAconnectors的測試的精確度。：隨測試項目的不同改變，但軟體有以下特征(1）標(biāo)準(zhǔn)特征：全自動多路模擬測試；非向量和向量測試標(biāo)準(zhǔn)的邊界掃描與非門的測試為鏈接Boundary Scan 。19pin card 鏈接測試電路 （Hybrid測試數(shù)字模擬測試 Anology模擬信號）可同時測試電路板的多條回路加快測試速度。1Module card （核心）用于控制模組及數(shù)位測試，控制當(dāng)時所測的PCBA的選擇以及每塊電路板的線路測試。 、Interfance、 Supply bay、 Monitor amp。多片測試軟件：可以測試不同規(guī)格的PCBA板。Aglient PARISC主控電腦可以快速生成測試程序8300種模擬數(shù)字混合信號庫使測試更快更多。 用于測試短路，開路，錯件，壞件，PVB開路 ，缺件，大范圍的短路開路 ，錯立側(cè)立，可以兼顧部分AOI,AXI的檢查功能。 系統(tǒng)對結(jié)果進(jìn)行捕獲和診斷，因此會檢測到缺陷。 IEEE 標(biāo)準(zhǔn)（只使用測試接入端口），用戶可以向連接器提供必要的激勵信號。: 1. VTEP 傳感器位于被測元件（例如連接器）上，它能夠根據(jù)激勵信號捕獲電容性。圖21安捷倫3070架構(gòu)介紹：邊界掃描是全球標(biāo)準(zhǔn)化測試方法（IEEE 標(biāo)準(zhǔn)）。 VTEP 方法需要通過物理測試接入（例如測試探針）來提供激勵信號。 高端測試機與低端測試的主要區(qū)別在于：高端測試機不但可以進(jìn)行非加電測試，還可以進(jìn)行加電測試，邊界掃描，混合測試，在線燒錄，低端測試機只能提供非加電測試及簡單的加電測試。1. 分類(1)高端測試機Agilent(安捷倫AGILENT3x7x)TERADYNE(泰瑞達(dá)SPECTRUM),GENRAD(GR228x,TS128L測試機,TR8001。它主要用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路、焊接等情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點，ICT測試治具可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，對每種單板需制作專用的針床，這個針床在工業(yè)生產(chǎn)上就叫它ICT測試治具。 ICT常見概念解釋：針床也叫ICT測試夾具，就是在線檢測、測試治具?；谔摂M現(xiàn)實技術(shù)的虛擬測量，則是在虛擬現(xiàn)實環(huán)境下，借助多種傳感器和必要的硬件裝備，根據(jù)具體需求，完成有關(guān)的測量任務(wù)。因此，開展虛擬制造環(huán)境的虛擬測試技術(shù)研究和應(yīng)用具有重要而深遠(yuǎn)的意義，而計算機技術(shù)、虛擬技術(shù)和測試技術(shù)的發(fā)展，以及大量工程實用數(shù)據(jù)的積累，也使得建立虛擬測試系統(tǒng)具備了現(xiàn)實的可能性測試的研究和應(yīng)用主要集中在兩方面：一是基于虛擬儀器技術(shù)的虛擬測試，基于虛擬儀器技術(shù)的虛擬測試的核心思想是“軟件就是儀器”。虛擬測試的結(jié)果信息可用于優(yōu)化、改進(jìn)虛擬制造技術(shù)中有關(guān)的設(shè)計和過程參數(shù)。由于專家系統(tǒng)具有很多突出優(yōu)點，如：適應(yīng)強。主要原理是引入中間件（Middle ware）作為事務(wù)代理，完成客戶機（Client）向服務(wù)對象（Server）提出的業(yè)務(wù)請求，實現(xiàn)客戶與服務(wù)對象的完全分開，客戶不需要了解服務(wù)對象的實現(xiàn)過程以及具體位置。擬建立測試軟件通用平臺，重點研究CORBA、DCOM、COM等中間件語言。VXI總線技術(shù)是二十世紀(jì)末出現(xiàn)的一個新的母線技術(shù)?？偩€是所有測試系統(tǒng)和故障診斷系統(tǒng)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵技術(shù)，是系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、組合化的根本條件，國內(nèi)外都是