[工學(xué)]東南大學(xué)altium_designer09電路設(shè)計案例教程-第5講第3章_多諧振蕩器pcb圖-文庫吧資料
2025-01-25 11:08本頁面
【正文】 Wizard已經(jīng)設(shè)置完所有創(chuàng)建新 PCB板所需的信息。點 Next按鈕繼續(xù)。單擊 Next繼續(xù)。 ? 8．在下一頁允許設(shè)計者設(shè)置元件 /導(dǎo)線的技術(shù)（布線）選項。單擊 Next繼續(xù)。 圖 39 PCB板形狀設(shè)置 東南大學(xué) ? 6．在這一頁允許選擇板子的層數(shù)。 Scale、 Legend String 和 Dimension Lines 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff復(fù)選框如圖 39。選擇Rectangular并在 Width和 Height欄鍵入 2022。 東南大學(xué) ? 5．在下一頁，進(jìn)入了自定義板選項。 ? 4．向?qū)У牡谌撛试S設(shè)計者選擇要使用的板輪廓。 ? 3．設(shè)置度量單位為英制（ Imperial）。如果這個選項沒有顯示在屏幕上，單擊向上的箭頭圖標(biāo)關(guān)閉上面的一些單元。在向?qū)У娜魏坞A段，設(shè)計者都可以使用 Back按鈕來檢查或修改以前頁的內(nèi)容。 東南大學(xué) PCB文件 ? 在將原理圖設(shè)計轉(zhuǎn)換為 PCB設(shè)計之前，需要創(chuàng)建一個有最基本的板子輪廓的空白 PCB。 圖 38 過孔的兩種形式 東南大學(xué) 7．絲印層 ?除了導(dǎo)電層外，印制電路板還有絲印層。穿透式過孔從頂層一直通到底層，而盲過孔可以從頂層通到內(nèi)層，也可以從底層通到內(nèi)層。過孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個孔，然后在孔的孔壁上沉積導(dǎo)電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來。另外，為了防止印制電路板不應(yīng)粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，在這些銅箔上一般要涂一層絕緣層（通常是綠色透明的膜），這層膜稱為阻焊膜。例如，如果某個焊盤通過電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設(shè)計成淚滴狀（后面章節(jié)會介紹）。焊盤有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤無須鉆孔；而針腳式焊盤要求鉆孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數(shù)。 東南大學(xué) 4．焊盤 ? 焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來。 ? 與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預(yù)拉線。 東南大學(xué) 3．銅箔導(dǎo)線 ? 印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連接起來，所以銅箔導(dǎo)線簡稱為導(dǎo)線（ Track）。可以根據(jù)元件的編號來判斷元件封裝的規(guī)格。此類封裝的焊盤只限于表面板層，即頂層或底層，采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線，一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式，但是這種封裝的元件手工焊接難度相對較大，多用于大批量機(jī)器生產(chǎn)。由于焊點過孔貫穿整個電路板，所以其焊盤中心必須有通孔，焊盤至少占用兩層電路板。 ? 典型直插式元件封裝外型及其 PCB板上的焊接點如圖 35所示。例如，電解電容的投影是一個圓形，那么其元件封裝就是一個圓形符號。這里的形狀
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