smt生產(chǎn)線的檢測設(shè)備介紹-文庫吧資料
2025-01-25 01:48本頁面
【正文】 如圖 ，波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助機械或電磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的印制電路板置于傳送鏈上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿過焊料波峰而實現(xiàn)逐點焊接的過程。圖 （ b）所示為針床式浸焊爐，它可進一步控制浸焊時間、浸入及托起速度。 ? 圖 浸焊設(shè)備示意圖。此時電阻絲從并聯(lián)改為串聯(lián)，電爐溫度不再繼續(xù)升高，維持焊料的熔化，供浸錫用。開關(guān)置加溫?fù)鯐r，爐內(nèi)兩組電阻絲并聯(lián)，溫度較高，便于熔化焊料。 ? 使用浸錫爐時要注意調(diào)整溫度。 圖 自動浸錫爐 ? 想一想 浸錫爐有哪些用途呢？ ? 浸錫爐既可用于對元器件引線、導(dǎo)線端頭、焊片等進行浸錫，也適用于小批量印制電路板的焊接。 ? 浸錫爐是在一般錫鍋的基礎(chǔ)上加焊錫滾動裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的，是浸焊專用設(shè)備。 紅外 /熱風(fēng)再流焊接機 圖 紅 外 /熱風(fēng)再流焊接機的結(jié)構(gòu) ? 再流區(qū)是實現(xiàn)各焊點充分均勻地潤濕，采用多嘴加熱組件，鼓風(fēng)機將被加熱的氣體從專門設(shè)計的多噴嘴系統(tǒng)中噴入爐腔，確保工作區(qū)溫度分布均勻，能分別控制頂面和底面的熱氣流量和溫度，在實現(xiàn)對印制電路板頂面焊接的同時，對印制電路板底面進行冷卻，以免焊接好的元器件松動。 ? 紅外 /熱風(fēng)再流焊接機也稱熱風(fēng)對流紅外線輻射再流焊接機，其結(jié)構(gòu)如圖 。 再流焊接機 ? 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)組成，如圖 。再流焊是將適量焊錫膏涂敷在印制電路板的焊盤上，再把表面貼裝元器件貼放到相應(yīng)的位置，由于焊錫膏具有一定黏性，可將元器件固定，然后讓貼裝好元器件的印制電路板進入再流焊設(shè)備。 ? 各種再流焊的原理和性能如表 所示。應(yīng)用最多的是紅外線再流焊接機、熱風(fēng)再流焊接機和氣相再流焊接機。 ? 提示 再流焊接是精密焊接，熱應(yīng)力小，適用于全表面貼裝元器件的焊接。 f 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小 PCB尺寸確定。 e 加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越 長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 — ℃ ； b 傳輸帶橫向溫差：要求 177。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。 再流焊爐 再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。 ? （ 1）目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。為了使深顏色和大體積的元器件達到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊接時 PCB上、下溫度易控制。 ? 再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對流兩種方式。 貼片機的發(fā)展趨勢 ? 此外，現(xiàn)代的貼片機在傳動結(jié)構(gòu)（ Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展）； ? 元件的對中方式（由機械向激光向全視覺發(fā)展）；圖像識別（采用高分辨 CCD）； BGA和 CSP的貼裝（采用反射加直射鏡技術(shù)）；采用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損； ? 增強計算機功能等方面都采用了許多新技術(shù)，使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。 目前最高的貼裝速度可達到 ；高精度貼裝機的重復(fù)貼裝精度為 。近年來，各類自動化貼裝機正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。 日本 SONY公司的 SIE1000MKⅢ 高速貼裝機的 45176。一般高速機只能貼裝較小的元器件； 多功能機可貼裝最小 03 mm~最大 60 60mm器件，還可以貼裝連接器等異 形元器件。 d 貼裝面積：指貼裝頭的運動范圍，可貼裝的 PCB尺寸，最大 PCB尺寸應(yīng)大于 250 300 mm。 重復(fù)精度 —— 重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點的能力 b 貼片速度：一般高速機為 ，多功能機度為 — 。 。 貼裝精度 —— 是指元器件貼裝后相對于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量，一般 來講，貼裝 Chip元件要求達到 177。 貼裝機的的基本結(jié)構(gòu) a 底座 b 供料器。 ? 3．按貼片機貼裝方式分 ? 貼式機按貼裝方式分為同時式、順序式、順序 /同時式與流水線式，如表 。 ? ③ 多功能貼片機 —— 既可貼裝常規(guī)片式元器件，又可貼各種芯片載體。 6．靈巧的基準(zhǔn)點系統(tǒng) 圓形的 PCB焊盤 方形的 PCB焊盤 環(huán)形穿孔焊盤 圖 基準(zhǔn)點系統(tǒng)識別基準(zhǔn)點 （ a） BGA IC （ b） QFP IC 圖 精密貼裝 BGA IC和 QFP IC ? 1．按貼片機的貼裝速度及所貼裝元器件種類分 ? ① 高速貼片機 —— 適合貼裝矩形或圓柱形的片式元器件。 ，貼裝件接腳間距為 ，貼裝速度為 ～ 。該系統(tǒng)具有線路板識別攝像機和元器件識別攝像機，采用彩色顯示器，實現(xiàn)人機對話，也稱為光學(xué)視覺系統(tǒng)，能夠糾正片式元器件與相應(yīng)焊盤圖形間的角度誤差和定位誤差，以提高貼裝精度。 ? 4．點膠系統(tǒng) ? 點膠系統(tǒng)可在 IC的焊盤上快速進行點焊膏。 ? 2．直線編碼系統(tǒng) ? 采用閉環(huán)直流伺服馬達并配合使用無接觸式直線編碼系統(tǒng)，提供非常高的重復(fù)精度（ +/?）和穩(wěn)定性。 貼片機各部分的功能 圖 全 自動貼片機 ? 貼片機各部分的功能如下。 貼 片 機 ? 貼片機的結(jié)構(gòu)框圖如圖 。 貼片機 ? 貼片機是片式元器件自動安裝裝置，是一種由微電腦控制的對片式元器件實現(xiàn)自動檢選、貼放的精密設(shè)備。 編程方式：觸摸屏控制， PC編程輸入 氣 壓： 0～ 6Kgf/C㎡ 印刷機的發(fā)展 由于新型 SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展 半自動印刷機加視覺識別系統(tǒng)。 18 18 點膠機是一種通用電子生產(chǎn)設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、性能穩(wěn)定、經(jīng)濟實用等優(yōu)點，是集運動控制技術(shù)和點膠控制技術(shù)于一體的機電一體化產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于電子元件制造、電路板組裝、電器產(chǎn)品生產(chǎn)、集成電路封裝等行業(yè)。 角印刷 推出 Plower Flower等密閉式 “ 流變泵 ” 印刷頭技
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