中國(guó)ic設(shè)計(jì)公司調(diào)查結(jié)果分享-文庫(kù)吧資料
2025-01-24 02:33本頁(yè)面
【正文】 美國(guó)新加坡臺(tái)灣地區(qū)中國(guó)大陸20222022* 多項(xiàng)選擇 16 0 . 8 %5%3%4%10%8%15%12%15%33%19%30%33%0 . 0 % 1 0 . 0 % 2 0 . 0 % 3 0 . 0 % 4 0 . 0 %**Dongbu HitekGlo bal Fo und ries** 宏力半導(dǎo)體聯(lián)電 (UMC)華虹 NE C** 華潤(rùn)上華 (CS MC)中芯國(guó)際 (SM I C)臺(tái)積電 (T SMC )20222022TSMC 和 SMIC 是主流代工選擇 *多項(xiàng)選擇 **2022 年新增數(shù)據(jù) 17 在與代工廠合作過(guò)程中， 成本與交貨周期仍是最大問(wèn)題 3%5%5%6%7%11%13%12%10%13%14%19%35%20%53%56%56%60%0% 20% 40% 60% 80%其他不能滿足測(cè)試要求溝通障礙產(chǎn)量小制造質(zhì)量低于標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有合適的工藝技術(shù)生產(chǎn)能力不足交貨周期成本20222022* 多項(xiàng)選擇 18 回復(fù)者公司普遍使用 IP 核進(jìn)行設(shè)計(jì) 33%30%37%35%61%49%52%50%0% 20% 40% 60% 80%不使用固核硬核軟核20222022* 多項(xiàng)選擇 19 …IP 核獲取渠道多元化 10%4%3%8%12%13%17%18%27%25%30%26%46%35%0% 20% 40% 60%其他FPGA 公司MIPSEDA公司ARM設(shè)計(jì)服務(wù)公司晶圓代工廠20222022 * 多項(xiàng)選擇 20 回復(fù)者公司主要采用 3 大 EDA 廠商提供的工具 5%7%1%4%1%5%4%2%5%18%13%33%32%55%56%74%73%0% 20% 40% 60% 80%其他A p a c h eA l t i u mM a g m aS p r i n g S o f tF P G A 供應(yīng)商M en t o r G r a p h i c sS y n o p s y sC a d en c e20222022* 多項(xiàng)選擇 21 88% 的回復(fù)者公司銷售自有品牌 IC 產(chǎn)品 是88%否12%22 … 其中 70% 的公司采用直銷與分銷相結(jié)合方式 12%8%21%22%67%70%0% 20% 40% 60% 80%分銷直銷直銷與分銷兼有2022202223 設(shè)計(jì)能力及研發(fā)水平 24 回復(fù)者公司在 2022 年平均從事 9 個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目 1 6 2 0 個(gè)5%1 2 個(gè)9% 3 4 個(gè)20%21 個(gè)或以上16%1 1 1 5 個(gè)10%9 1 0 個(gè)13%7 8 個(gè)13%5 6 個(gè)14%25 ASIC 與 SoC 仍是本土公司主流設(shè)計(jì)類型 12%12%10%9%12%13%13%15%51%51%71%66%0% 20% 40% 60% 80%其他A S S P 設(shè)計(jì)基于P L D / F P G A 的設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)封裝( S i P ) 設(shè)計(jì)/多芯片模組( M C M )S
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