[工學]proteldxp使用教程-文庫吧資料
2025-01-22 05:15本頁面
【正文】 為 25mil。 在 Draft Thresholds單元， 設 Strings欄為 4 pixels， 然后關閉對話框。 Preferences： 設元件被選中時的情況和元件的可見屬性 ◆ 點 System Preferences \Editing Options單元， 選中 Snap to Center選項。 點擊 2022/2/13 79 點擊 2022/2/13 80 Ok! 2022/2/13 81 使用熱鍵 V、 D看見元件全圖。 ● 如果當前視圖不能看見元件，使用熱鍵 V、 D（查看文檔）。 ● 點 Execute Changes： 將改變發(fā)送到 PCB。 ◆ 將項目中的原理圖信息發(fā)送到目標 PCB： ● 打開原理圖，點 Design \Update PCB () ： Engineering Change Order 對話框出現(xiàn)。 白圖紙 黑 Pcb板 2022/2/13 76 放線、焊盤、過孔說明 元件管理：對齊等 板層管理 2022/2/13 77 轉換原理圖設計信息 ◆ 確認與原理圖和 PCB關聯(lián)的所有庫均可用。 ◆ File 187。點 Finish關閉向導。取默認值。 2022/2/13 72 設元件 /導線布線選項 ： 選 Thruhole ponents選項，相鄰焊盤間線數(shù) 設為 One Track。點 Next 符合工業(yè)標準 尺寸層選項： 邊界線、尺寸線、離板邊距離等。 ◇ 不選 Title Block amp。 2022/2/13 69 定義板子形狀尺寸： 輪廓列表中 選擇 自定義 Custom， Next。 2022/2/13 68 ◇ 創(chuàng)新 PCB ： Files底部 New from Template點 PCB Board Wizard。 ◆ File 187。點 Finish關閉向導。取默認值。 ◆ 設元件 /導線布線選項 ： 選 Thruhole ponents選項，相鄰焊盤間線數(shù) 設為 One Track。 Scale、 Legend String 、 Dimension Lines 、 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff。 ◇ 選 Rectangular，在 Width、 Height欄： 2022。 ◆ 設單位： 選英制 Imperial單位 ， 1000 mils = 1 inch 。 ◆ PCB Board Wizard打開。 太大， 成本 高，線長阻抗大，易引噪聲； 太小，不易散熱，易相鄰干擾； ◆ 布局： 以核心元件為中心， 按 電路信號流程 安排電路單元 的位置，信號流通好，方向一致； 引線連接盡量短；易干擾件不能挨太近；等 ◆ 布線： 合適的線寬和線間距；加粗電源線；數(shù)字電路地線構成閉環(huán)路； 導線拐彎用弧形，忌直角尖角 ；盡量避免輸入輸出導線平行；等 ◆ 配去藕電容： 電源輸入端接 10～ 100U；集成塊不用的輸入管腳不能懸空；電容、晶振等引線不能太長；等 ◆ 各元件間 接線 不能 “ 交叉 ” ，只能 “ 繞 ” 、 “ 鉆 ” 保證以上的基礎上，還要整體上 均勻美觀！ 布局最重要！ 2022/2/13 66 使用 PCB向導來創(chuàng)建新 PCB ◆ 創(chuàng)建 PCB ： Files底部 New from Template點 PCB Board Wizard。常用封裝 電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、 FET、 UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻（ POT POT2） VR1VR5， SIP3 2022/2/13 58 ■ 常用封裝如下： 電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管 、 FET、 UJT TOxxx(TO3,TO5) 變電阻 （ POT POT2） VR1VR5 ■ 繪制原理圖步驟： ◆ 建新項目 → ◆ 建新空白原理圖 → ◆ 設置文件、系統(tǒng)參數(shù) → ◆ 放置元器件 → ◆ 元件布局 → ◆ 布線 → ◆ 檢查 → ◆ 輸出報表 2022/2/13 59 三、繪制印刷線路板圖 ? 建一新空 PCB文件并添加到項目 ： 利用向導 ? 轉換原理圖信息 ? 在 PCB上放置元件 ? 手工布線 或自動布線 2022/2/13 60 ■ 印刷線路板基本概念 印制板（ pcb板）結構 ◆ 單面板： 只一面有敷銅，適用于簡單電路 ◆ 雙面板： 頂層－元件面 ， Toplayer 底層－焊錫層面 ， Bottomlayer 雙面敷銅，都可走線，用于復雜電路 ◆ 多層板： 多個工作層面， 3層以上 ，用于高頻電 路、集成度高、復雜的或精密的電路等 2022/2/13 61 ■ 印刷線路板基本概念 元器件的封裝 ◆ 封裝： 是指 元器件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置，是空間概念 ，不同元件可相同封裝 同元件可不同封裝； ◆ 種類： 雙列直插，貼片元件的（ SMD），各種分立元件的封裝等； 普通集成塊 ◆ 封裝編號： 元件類型＋焊盤距離＋外型尺寸 . 如： ： 軸狀，焊盤間距 400mil 英制： 1mil= 公制： mm 到封裝庫去找！ 也可自制封裝！ 2022/2/13 62 ■ 印刷線路板基本概念 層 ◆ 指銅箔層， 布線時用哪層打開哪層，不用的層關閉，以免布線出錯 頂層 －－元件面 ， Toplayer 底層 －－焊錫層面 ， Bottomlayer 2022/2/13 63 ■ 印刷線路板基本概念 焊盤和過孔 ◆ 焊盤： 按元件所起作用選擇不同形狀、大?。簣A、方、橢圓等，尺寸可選 ◆ 過孔： 通孔、盲孔 雙面板是通孔 2022/2/13 64 ■ 印刷線路板基本概念 絲印層 ◆ 為安裝維修方便，通常在上下兩表面印制標志圖或文字說明、代號等，這些在絲印層上放置 。 2022/2/13 54 ■ 編輯檢查項目： Project 187。 ? 如果你的電路繪制正確， Messages面板應該是空白的。 2022/2/13 53 編輯項目：檢查原理圖 ? Project 187。 使用默認設置！ ◇ 輸入腳懸空
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