int張靚新人報(bào)ppt課件-文庫吧資料
2025-01-20 03:45本頁面
【正文】 shipping ? 包裝 OBA抽檢合格的產(chǎn)品并入庫出貨 . 稱重封箱 封 PE膜準(zhǔn)備入庫 稱重封箱 堆棧板 封 PE膜 入庫 50 LCM制程介紹 Rework AAFC B檢 C/D檢 拆異 復(fù)判 偏光板不良 PREM—SPAN —ALCV TFT不良 Laser Repair 電氣性不良 T/S COF/IC不良 拆清 —ACFA —COGR 拆清 —SAMN —SOPB 復(fù)判 報(bào)廢 流至 1310/1400站點(diǎn)後 GO NG OK ? 將各檢測站點(diǎn)檢出的不良品進(jìn)行判定及對(duì)可修復(fù)的不良品進(jìn)行修復(fù)，達(dá)到節(jié)約成本、提高良率的目的 . PCBI 51 LCM制程介紹 Rework ? 偏光板不良 NG偏光板撕離 OK偏光板貼附 加壓去泡 PREM 半自動(dòng)偏光板剝離機(jī) SPAM 半自動(dòng)偏光板貼附機(jī) ALCV 自動(dòng)加壓脫泡機(jī) 52 LCM制程介紹 Rework ? COF/COG IC相關(guān)不良 去除 NG IC/COF 貼附 COG/OLB ACF膠 ReBond COG IC/COF 拆清 ACFA COG ACF貼附機(jī) COGR COG壓著機(jī) SAMN 半自動(dòng) ACF貼附機(jī) SOPB 半自動(dòng) OLB/PCB壓著機(jī) 53 LCM制程介紹 Rework TFT不良： Laser Repair 通過雷射對(duì)玻璃面內(nèi)的不良進(jìn)行修復(fù) 電氣性不良： Trouble shooting 對(duì) PCBA板內(nèi)問題的解析與修復(fù) 以及對(duì)不知名原因的解析 54 新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ? 1. Proposal：確認(rèn)未來新產(chǎn)品開發(fā)方向 . ? 2. Feasibility study：針對(duì)新產(chǎn)品行銷、成本、時(shí)間表、資源和技術(shù)個(gè)方面的可行性分析 . ? 3. Product design：設(shè)計(jì)者根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格以及工廠所提供的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì) . ? 4. W/S：設(shè)計(jì)者針對(duì)所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)做，以了解產(chǎn)品的問題。 PCB ：壓痕寬度 ≧ 導(dǎo)電粒子破裂適中 (小精靈狀 ) Lead 壓痕明顯、均一 Bump 壓痕明顯 34 LCM制程介紹 Assembly 1. 將 B/L放于治具上，點(diǎn)燈并 用 Airgun清潔 B/L表面 2. PCB裸銅區(qū)接地 3. 貼附 panel側(cè)邊 spacer 4. 以門字型清潔 panel三邊四角 5. 撕除下偏保護(hù)膜 6. 將 B/L與 Panel組合， 將 PCB卡 入膠框上方定位處 . 以 NF6B606904機(jī)種為例 35 LCM制程介紹 Assembly 7. 將 FPC卡入鋼琴蓋中，并貼透 明 tap 8. 蓋鐵框 9. 貼 PCBA保護(hù)蓋及鐵框 tape 10. 鎖附左右兩側(cè)邊螺絲 AAFC 36 LCM制程介紹 AAFC ? 以特有的 patten檢查組裝過程中出現(xiàn)的不良，避免不良品流入下一制程，造成成本浪費(fèi) . White Line defect 異物 組裝不良 mura Black Line defect RGBW Gray Scale Function defect 線缺陷 White Frame _25%_Gray 電器性不良 組裝不良 37 LCM制程介紹 Aging ? 對(duì) ASSY完成的模組進(jìn)行高溫（ 53177。 導(dǎo)電粒子顆數(shù) ≧ 20；壓痕寬度 ≧ 。 ? 測試速度： 50 mm/min ? 規(guī)格： 400 gf/cm ? 不同的規(guī)格取決于所用不同的 ACF膠 Panel 測試儀夾嘴 夾板 COF 31 LCM制程點(diǎn)檢 偏移量檢查 ? COG偏移量檢查： 以 Panel對(duì)位 Mark為基準(zhǔn)， COG IC對(duì)位 Mark偏左為 “ ”，偏右為“ +”，偏下為 “ ”，偏上為 “ +”. ? 10um≤Lx ≤10um ? 15um≤Ly ≤15um ? OLB偏移量檢查： 以 Panel Lead為基準(zhǔn)，COF Lead偏左為 “ ”，偏右為 “ +” . ? 10um≤S ≤10um Ly Lx Panel Mark IC Mark S Panel Lead COF Lead 32 LCM制程點(diǎn)檢 偏移量檢查 ? PCB偏移量檢查： 以 COF Lead為基準(zhǔn)， PCB Lead偏左為 “ ”，偏右為 “ +”，偏下為 “ ”，偏上為 “ +”. ? 100um≤dx ≤100um ? 100um≤dy ≤100um COF Lead PCB Lead dx dy 33 LCM制程點(diǎn)檢 導(dǎo)電粒子破裂狀況及壓痕 ? 規(guī)格 COG ： Bump上壓痕明顯，且壓痕顆數(shù) ≧ 5，判定為 OK。 ? 毛邊規(guī)格 (pitch值的 1/2) L≤ ? 撕裂規(guī)格（毛邊規(guī)格的 1/2）： W≤ Lx Ly 右側(cè) Mark也用相同計(jì)算方法可得 Rx、 Ry L W 30 LCM制程點(diǎn)檢 拉力測試 ? 測量實(shí)體結(jié)合強(qiáng)度，避免拉力不足造成 Defect。 27 測溫點(diǎn) Metal 1 Metal 2 溫度顯示器 Thermal couple ? 測溫原理：當(dāng)溫度施加于測溫點(diǎn)時(shí)，兩種不同材質(zhì)的金屬線便會(huì)產(chǎn)生電位差，并通過溫度顯示器將測溫點(diǎn)所受的溫度顯示出來 . ? 測溫治具： HIOKI
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