錫膏培訓(xùn)教材ppt課件-文庫吧資料
2025-01-17 18:14本頁面
【正文】 2/2/8 76 RP11 特性 ?以 RP10為基礎(chǔ) 改變?nèi)軇w系 ,延長開放壽命 ?60% 固體含量：操作窗口寬 ?IPC L type ?印刷速度 20 150mm/s ?符合 IPC, Bellcore, JSTD相關(guān)要求 2022/2/8 77 RP11 優(yōu)點(diǎn) ?高活性 適用于可焊性差的表面 ?高速印刷表現(xiàn)出色 ?操作窗口寬 ?印刷間隔時(shí)間長 ?開放壽命和濕強(qiáng)度保持時(shí)間長 ?抗熱坍塌性能佳 局限 ?對(duì)吸潮敏感 ?對(duì)溫度敏感 ,粘度隨溫度上升明顯 2022/2/8 78 RP15 特性 ?高速印刷家族的最新產(chǎn)品 ?對(duì) OSP焊盤潤濕性能出色 ?IPC ROMO 級(jí) 微量鹵素 ,無腐蝕 ,免清洗焊錫膏 ?印刷速度 25 150mm/s 2022/2/8 79 RP15 優(yōu)點(diǎn) ?固體含量高 操作窗口寬 ?潤濕性能出色 ,特別對(duì) OSP焊盤 ?開放壽命長 ?可適用于封閉式印刷 ?適用于細(xì)間距元器件 局限 ?殘留物有顏色 ?濕強(qiáng)度中等 ?略有熱坍塌 ?抗吸潮性有限 2022/2/8 80 CR32特性 ?MSM研發(fā)產(chǎn)品 在遠(yuǎn)東非常成功 ?S RMA級(jí) ?透明殘留 ?印刷速度 10 50 mm/s 2022/2/8 81 CR32 優(yōu)點(diǎn) ?固體含量高 操作窗口寬 ?濕強(qiáng)度高 ?殘留美觀 ?可適用于封閉式印刷 ?抗吸潮性能出色 ?可適用于無鉛合金 局限 ?開放壽命不長 (網(wǎng)板壽命 ,印刷間隔時(shí)間 ,濕強(qiáng)度保持時(shí)間 ) ?不能高速印刷 2022/2/8 82 MP100 特性 ?高速印刷 ?開放壽命長 ?透明殘留 ?殘留物適用于探針測(cè)試 ?IPC LORO 級(jí) ?25 200mm/s印刷速度 2022/2/8 83 MP100 優(yōu)點(diǎn) ?固體含量高 操作窗口寬 ?開放壽命長 ?抗熱坍塌性能出色 ?可適用于封閉式印刷 ?高速印刷 ?適用于細(xì)間距元器件 局限 ?抗吸潮性有限 ?濕強(qiáng)度相對(duì)較低 ?不適用于無鉛合金 2022/2/8 84 問題 ? 。2022/2/8 1 焊錫膏技術(shù)培訓(xùn) Loctite China electronics Michael Ma 2022/2/8 2 內(nèi)容 ?基礎(chǔ)知識(shí) ?錫粉合金 ?助焊劑介質(zhì) ?流變特性 ?工藝 ?網(wǎng)板印刷 ?回流焊接 ?故障分析 ?樂泰產(chǎn)品介紹 2022/2/8 3 SMT工藝流程 —— 1 PCB 焊盤 2022/2/8 4 2—— 施焊錫膏 施焊錫膏 2022/2/8 5 3—— 貼片 2022/2/8 6 4—— 回流焊 Heat Heat 2022/2/8 7 5—— 形成焊點(diǎn) Solder fillets 2022/2/8 8 對(duì)焊錫膏的要求 ?流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定 . ?印刷時(shí)有良好的觸變性 . ?開放使用壽命長并保持良好的濕強(qiáng)度 .. ?貼片和回流時(shí)坍塌小 . ?有足夠的活性潤濕元器件及焊盤 . ?殘留物特性穩(wěn)定 . 2022/2/8 9 焊 錫 膏 基 礎(chǔ) 知 識(shí) ?錫 膏 主
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