補(bǔ)充原理圖與pcb的設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧資料
2025-01-13 15:15本頁(yè)面
【正文】 應(yīng)做到整齊、均勻、美觀。 例如 ， 在垂直放置的印刷電路板上 ， 重的器件要安置在底部：在水平放置的印刷電路板上 ，重的元件應(yīng)安排在靠近緊固點(diǎn) ， 還應(yīng)考慮好該印刷電路板本身與其他部件的固定問(wèn)題 。 對(duì)于集成塊 ， 要注意方向 。 ③ 散熱：對(duì)于大功率管、電源變壓器等需要散熱的器件，應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。印刷電路板布 局的基本原則是： (1)保證電路的電氣性能； (2)便于產(chǎn)品的生產(chǎn)、維護(hù)和使用； (3)導(dǎo)線盡可能短 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 下面簡(jiǎn)要介紹一些在布局時(shí)要考慮的相關(guān)問(wèn)題： (1)合理選擇印刷電路板的層數(shù)； (2)選擇單元電路的位置； (3)元件的排列 安排元件的位置是布局時(shí)最關(guān)鍵的一步，需要綜合考慮很多因素，一般應(yīng)考慮多種方案，反復(fù)權(quán)衡，取長(zhǎng)補(bǔ)短。 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 五 、 印刷電路板布局設(shè)計(jì) 印刷電路板布局是指安排元器件在板上的位置。 當(dāng)多條導(dǎo)線平行時(shí) ， 各導(dǎo)線之間的距離應(yīng)均勻一致 焊盤形狀 常用的焊盤形狀有 4種：方形 、 圓形 、 長(zhǎng)圓形和橢圓形 。 但是 ， 地線和電源線的寬度要盡量寬一些 ， 一般可取 20— 50密耳 導(dǎo)線間距 導(dǎo)線之間的距離沒(méi)有統(tǒng)一的要求 ， 但兩條導(dǎo)線之間的最小距離應(yīng)滿足電氣安全要求 。 標(biāo)稱孔徑與最小焊盤直徑 單位： mm 標(biāo)稱孔徑 最小焊盤直徑 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 導(dǎo)線寬度 導(dǎo)線寬度沒(méi)有統(tǒng)一的要求 ， 其最小值應(yīng)能承受通過(guò)這條導(dǎo)線的最大電流值 。 孔徑和焊盤尺寸 標(biāo)稱孔徑和最小焊盤直徑如表所示。 最基本的坐標(biāo)網(wǎng)格間距為 ， 當(dāng)需要更小的網(wǎng)格時(shí) ， 可采用 。 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 四 、 印刷電路板設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn) 印刷電路板的設(shè)計(jì)必須符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，下面列出幾個(gè)最基本的標(biāo)準(zhǔn)。通孔一般 只用于電氣連接，不用于焊接元件 坐標(biāo)網(wǎng)格 (Grid)： 兩組等距離平行正交而成的網(wǎng)格 或稱為格點(diǎn) )。在制板 過(guò)程中，可根據(jù)阻焊圖的要求將不需要焊接的地方涂上一層阻焊劑，只露出需要焊接的 部位。 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 表面貼裝器件 (SMD) EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) PGA amp。 EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 針陣式封裝 (PGP) 針陣式封裝 (PGP——Pin Grid Package)是超大規(guī)模集成電路的一種封裝形 式，它有幾十條管腳，管腳與管殼垂直按矩陣形式排列，如圖所示。它們大 多為中小規(guī)模集成器件，其相鄰管腳的間距為 2． 54mm。 在排版設(shè)計(jì)時(shí)，必須查出或測(cè)出管腳的間距，調(diào)用 CAD軟件庫(kù)中相應(yīng)的 焊 盤 類型。分離元件種類繁多，管腳形式多樣，同一 種元件的管腳排列也不盡相同。元器件的基本封裝形式很多， 下面僅舉幾個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。自 20世紀(jì) 50年代中期起，印刷電路版 技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。 1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。 印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅 PCB的歷史： 在 PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) 第一節(jié) 原理圖設(shè)計(jì) 一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟： (1)電路原理圖的設(shè)計(jì)與繪制 (2)產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 (3)印刷電路板的設(shè)計(jì) EDA技術(shù)基礎(chǔ) 補(bǔ)充 原理圖與 PCB設(shè)計(jì) U7451171263451312111091514ABCDLTBILEABCDEFG觸發(fā)復(fù)位電路C5 22ufR 1 310KR 2 010K1 2VR8 120R 1 510KR 1 410KR 1 210K+ 5vR 1 610KN U M 211029384756egdfG N DG N DcaD OTbC2 30p+ 5vU645117126345
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