從散熱器的設(shè)計(jì)到熱管與水冷散熱簡析-文庫吧資料
2025-06-13 12:57本頁面
【正文】 風(fēng)扇方面，大家都知道提高風(fēng)扇功率的好處，我就不多說了。這個(gè)方法可以排除粗制濫造的產(chǎn)品。 一般來說不容易從外觀上了解加工工藝的好壞，除非工藝水平太低。 平整度將決定良好接觸的面積，良好接觸面積越大熱阻越?。桓鶕?jù)接觸換熱測量，接觸熱阻是接觸應(yīng)力的減函數(shù)，即應(yīng)力越大，熱阻越小。 在扦焊工藝中，焊接面的連接質(zhì)量決定了其最大的熱阻大小，這與焊接的全銅散熱器類似。與回流焊和插鰭工藝類似，嵌銅接合面的好壞也決定了散熱片的最大熱阻。所以接合面的加工質(zhì)量非常關(guān)鍵，具體的加工質(zhì)量取決于各個(gè)廠家的技術(shù)實(shí)力，因此實(shí)際產(chǎn)品的效果很可能參差不齊，選購的時(shí)候需要十分注意。焊接是將銅鰭片排列后焊在銅底上，焊料為錫合金；而插鰭工藝則是銅底上刨溝，然后嵌入較薄的銅鰭并 壓緊。 這兩種工藝效果雖好，但原材料和加工工藝的成本都非常高。最好的方式當(dāng)然是全銅散熱片。 散熱片 在散熱片方面，由于鋁材質(zhì)固有的導(dǎo)熱系數(shù)限制，從形狀上提高散熱效果已經(jīng)到了極致。 假設(shè)環(huán)境溫度 25度，則要求散熱器熱阻在 1度 /W左右，而且這還包括了 CPU的封裝熱阻與各種接觸熱阻，實(shí)際對散熱器的要求更為苛 刻。發(fā)熱與速度總是一同提高的，在如今的主流 CPU工作頻率下（ ），典型發(fā)熱功率都在 50W左右，最大發(fā)熱功率在為 70W左右， Prescott則更為激進(jìn)一些，接近 100W。可見為了適應(yīng)更大尺寸的散 熱器，廠家在散熱效率方面不得不作出一些讓步。 由于封裝形式和扣具的限制， AthlonXP在尺寸和質(zhì)量上應(yīng)避免過大過重，并且要非常注意控制振動(dòng)問題（振動(dòng)是 CPU表面磨損的主要原因之一），因此主要通過改進(jìn)散熱器結(jié)構(gòu)來提高散熱效果。 典型合理的 AMD扣具設(shè)計(jì)如上圖所示。重量過大的散熱器可能在振動(dòng)和沖擊過程中磨損核心表面，甚至直接將 CPU損壞 。 AMD的 AthlonXP沒有 IHS，熱量可以釋放的比較徹底。但是 IHS的負(fù)面作用恰好使它名不副實(shí)，因?yàn)?IHS不僅沒有起到幫助散熱的作用
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