層板制造說明中文版-文庫吧資料
2025-05-23 10:36本頁面
【正文】 Chemicals Corporation 前処理～水洗 現(xiàn)像～水洗 蝕鏤術(shù) ～水洗 剝離～水洗～乾燥 曝光 /反 轉(zhuǎn) /曝光 多 層 板 薄膜剝離 曝光機 回路形成工程－ 曝光 用 設(shè)計 把作成的面罩薄膜 進 行 緊貼 紫外 線 暴露。 Sony Chemicals Corporation 回路形成工程－前処理 前処理～水洗 現(xiàn)像～水洗 蝕鏤術(shù) ～水洗 剝離～水洗～乾燥 曝光 /反 轉(zhuǎn) /曝光 層壓 板 処理前銅箔表面 処理後銅箔表面 剝離薄膜 為 了提升阻 焊劑 的 緊貼 性，去除 銅 表面的 污 垢， 進 行適度的凹凸 處 理。 為 了形成 導 體模式的 銅 的薄的 SHEET。Sony Chemicals Corporation 印刷配 線 板材料 說 明和制造工程 Sony Chemicals Corporation ＜材料 和 規(guī)格名稱＞ 基 材 ANSI?NEMA規(guī)格 JIS規(guī)格 紙＋ 酚醛樹脂 FR1（XPC） FR2 PP 紙＋ 環(huán) 氧 樹 脂 FR3 PE 紙＋ 玻璃布 ＋環(huán) 氧 樹 脂 CEM1 CPE 玻璃無 紡 布 ＋環(huán) 氧 樹 脂 CEM3 CGE 玻璃 纖維織 布 ＋環(huán) 氧 樹 脂 FR4 FR5 GE 玻璃 纖維 ＋聚酰亞胺樹脂 GI ANSI ：美國 規(guī)格協(xié)會規(guī)格（ American National Standard Institute ,Inc.） NEMA ：美國 電機工業(yè)規(guī)格（ National Electrical Manufactures Association） 印刷配 線 板材料 說 明 －① Sony Chemicals Corporation 銅張積層 板 印刷 基板材料 預 浸材料 印刷配線板材料說明 －② 浸 漬補強 材的玻璃布未硬化的 熱 硬化性 樹 脂，在半硬化
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