本科論文-音頻功率放大電路設(shè)計-文庫吧資料
2025-05-28 09:12本頁面
【正文】 間穿過時設(shè)置寬度為 。導入 PCB 板后，再對元件的位置重新手動擺放，使盡量少的線重疊，以減少布線時的跳線出現(xiàn)。封裝時根據(jù)所給元件的類型選擇合適的封裝對各個元件進行封裝。 PCB 制作 在布線前要在 Altium Designer 中完成對電路圖元件的封裝。 8 9 數(shù)據(jù)如表 2 所示 。 圖 9 15KHz 仿真波特圖 由于電壓未能滿足負載所需電壓，高頻特性不是太好 。 圖 7 50Hz 仿真波特圖 1KHz 時其仿真波特圖如圖 8 所示 。 圖 6 電路仿真原理圖 根據(jù)仿真原理圖進行一系列的仿真測試來驗證 電路是否符合設(shè)計要求。 通過仿真 我們 的電路原理圖無誤，可以制板。 電路仿真 在各單元電路設(shè)計的基礎(chǔ)上， 按照總體電路圖在仿真軟件 Multisim 上一一選擇芯片并進行連接，然后啟動開關(guān)觀察。電阻 R15 和電容 C11串接在電路的輸出端，和揚聲器一起可以看成功率放大器的負載，其作用是對揚聲器的頻響特性進行補償，使功率放大器輸出端的總負載趨近于純阻性。 圖 5 功率放大級 原理圖 圖中 D D2 是兩只起保護作用的二極管，反向并聯(lián)在功率放大器的輸出端和電源之間，二極管 D D2 在電路正常工作時處于反向，是不導通的，對電路工作沒有影響，而如果感生電動勢過大，超過了電源電壓的范圍，則開始導通，將輸出端的感生電動勢進行鉗位，保護功率放大器不會損壞。 5 TDA2030A 功 率集成電路的內(nèi)部電路包含由恒流源差動放大電路構(gòu)成的輸入級、中間電壓放大級，復(fù)合互補對稱式 OCL 電路構(gòu)成的輸出級；啟動和偏置電路以及短路、過熱保護電路等 。 外部 聲 源信號經(jīng)過前置放大、均衡放大后， 輸入后 面 的功率放大級，然后就可以輸出去驅(qū)動揚聲器，發(fā)出聲音。 高音調(diào)節(jié)電位器 Rp2 在任何位置對低音都不會影響。 設(shè)計圖如圖 4 所示。 前置放大 電路圖如圖 3 所示 。 為了減小前置級放大器的噪聲，第一級要選用低 噪聲的運 放。 在反向比例放大電路中，輸入電阻就是電阻 R 的值， R=100。 基本設(shè)計路線如圖 2 所示 。 功率放大級可以由三極管與電容組成的復(fù)合管放大電路來實現(xiàn)，但這種設(shè)計電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，也可以由集成功率器件 TDA2030 來實現(xiàn)， TDA2030 是一塊性能十分優(yōu)良的功率放大電路，其主要特點是上升速率高 、 瞬態(tài)互調(diào)失真小，輸出功率大，保護性能比較完善，并且外圍電路簡單，使用方便。分立元件組成的放大電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而 集成運放放大電路設(shè)計簡便，易于實施。 前 置 放 大 級 音 調(diào) 控 制 放 大 級 功 率 放 大 級v iv o圖 1 基本 設(shè)計 思路 分析圖 方案論證 在 音頻功放 電路中，需要體現(xiàn)的是電路的 功率放大功能 。根據(jù)實例電路圖和已經(jīng)給定的原件參數(shù)，使用 Multisim 軟件模擬電路，并對其 進行靜態(tài)分析，動態(tài)分析，顯示波形圖，計算數(shù)據(jù)等操作。在前置放大和功放之間加上一個滑動變阻，就保證了音量可 2 調(diào)，在滑動變阻器之前再加上一足夠大電阻，這樣保證了信號不失真。 2. 設(shè)計方案 任務(wù)分析 本電路設(shè)計采用前置放大電路和音頻功率放大電路相結(jié)合的放 大模式，前者采用有“運放之皇”的 NE5532 對電壓進行放大，后者采用性能優(yōu)良的 TDA2030對電壓和電流放大，給音響放大器的負載（揚聲器）提供一定的輸出功率。因而圍繞這連個性能指標的改善，可組成不同電路行式的功放。 功放的主要技術(shù)指標為最大輸出功率和轉(zhuǎn)換效率。 放大 電路主要作用是 將信號的電壓、電流或功率放大；濾波電路用于信號的提取、變換或抗干擾；運算電路用來完成信號的比例、加、減、乘、除、積分、微分、對數(shù)、指數(shù)等運算；信號轉(zhuǎn)換電路用于將電流信號 轉(zhuǎn)換成電壓信號或?qū)㈦妷盒盘栟D(zhuǎn)換成電流信號、將直流信號
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