【正文】 8B20 引腳定義： DQ 為數(shù)字信號輸入 /輸出端； GND 為電源地； VDD 為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時(shí)接地）。它可以選擇更小的封裝方式，更寬的電壓適用范圍。適合于惡劣環(huán)境的現(xiàn)場溫度測量，如：溫度控制、設(shè)備的過程控制、測溫類電子消 費(fèi)產(chǎn)品等。 ℃ 。一線總線性價(jià)比高的特點(diǎn)，方便用戶輕松地組建傳感器網(wǎng)絡(luò)，為測量系統(tǒng)的構(gòu)建引入全新概念。 XTAL2：振蕩器反相 放大器的輸出端。 XTAL1：振蕩器反相放大器和內(nèi)部時(shí)鐘發(fā)生電路的輸入端。為使能從 0000H 到 FFFFH 的外部程序存儲器讀取指令， EA必須接 GND。當(dāng) STC90C51 從外部程序存儲器執(zhí)行外部獲取代碼時(shí)， PSEN 在每個(gè)機(jī)器周期被激活兩次，而在訪問外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)， PSEN 將不被激活。然而，每次 訪問外部數(shù)據(jù)存儲器時(shí)，ALE 脈沖將會跳過。 ALE：地址鎖存控制信號（ ALE）是訪問外部程序存儲器時(shí)，鎖存低 8位地址的輸出脈沖當(dāng) CPU 自外界記憶體中獲取指令碼或存取資料時(shí)， ALE 將會在一個(gè)匯流排周期開始時(shí)送出 H 的信號，表示 (AD0AD7)正送出低階地址 A0A7 信號，以供外界電路鎖定這些低階地址信號。 特殊寄存器 AUXR(地址 8EH)上的 DISRTO 位可以使此功能無效。晶振工作時(shí)， RST 腳持續(xù) 2個(gè)機(jī)器周期高電平將使單片機(jī)復(fù)位。被當(dāng)作輸入口使用時(shí)，被外部拉低的引腳由于內(nèi)部電阻的原因，將輸出電流。 P3 口： P3口是一個(gè)具有內(nèi)部上拉電阻的 8位雙向 I/O 口， P2 輸出緩沖器能驅(qū)動(dòng)4 個(gè) TTL 邏輯電平。在此 7 情況下， P2 口使用很強(qiáng)的內(nèi)部上拉發(fā)送 “1” 。作為輸入使用時(shí)，因?yàn)閮?nèi)部電阻外部拉低的引腳，將輸出電流。 P2 口： P2 口是一個(gè)具有內(nèi)部上拉電阻的 8位雙向 I/O 口， P2 輸出緩沖器能驅(qū)動(dòng)4 個(gè) TTL 邏輯電平。作為輸入使用時(shí)，因?yàn)閮?nèi)部電阻外部拉低的引腳，將輸出電流。 P1 口： P1口是一個(gè)具有內(nèi)部上拉電阻的 8位雙向 I/O口， P1 輸出緩沖器能驅(qū)動(dòng) 4 個(gè) TTL 邏輯電平。當(dāng)訪問外部程序和數(shù)據(jù)存儲器時(shí)， P0 口也被作為低 8 位地址 /數(shù)據(jù)復(fù)用。作為輸出口，每位能驅(qū)動(dòng) 8 個(gè)TTL 邏輯電平。 引腳功能描述： VCC：電源 ； GND：地 。C/ 4085176。下面對具體電路進(jìn)行闡述。此設(shè)計(jì)簡單，成本低，易于實(shí)現(xiàn)。適用于對性能要求不高，成本控制嚴(yán)格的應(yīng)用，是經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品?，F(xiàn)場溫度直接以 “ 一線總線 ” 的數(shù)字方式傳輸，系統(tǒng)的抗干擾性能被提高了。 二、 溫度采集器件的選擇 采用 “ 一線總線 ” 數(shù)字化溫度傳感器 DS18B20， DS18B20 支持 “ 一線總線 ” 接口，測量溫度范圍為 55℃ ~125℃ ，在 10℃ ~85℃ 范圍內(nèi) ,精度為 177。 第一節(jié) 系統(tǒng)框圖 圖 系統(tǒng)框圖 第二節(jié) 各模塊方案論證 一、控制器的選擇 采用 STC 公司的 STC90C516 單片機(jī)作為主控制器。本系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)主要 包括對外界溫度信息的采集電路，單片機(jī)控制器電路，散熱風(fēng)扇控制電路，上位機(jī)串口通信電路。所以底座測試的時(shí)候需要留心判斷下其噪音是否能夠接受，是否會有振動(dòng)影響電腦硬盤。還需要特別注意的是散熱底座的噪音和振動(dòng)問題，風(fēng)扇的數(shù)量和質(zhì)量是決定因素。但是如果是重量較大，發(fā)熱較高的筆記本還是得使用金屬材質(zhì) 的做工良好的散熱底座。塑料材質(zhì)一般比較輕便，硬度也較高，很多工程塑料的強(qiáng)度甚至超過金屬。當(dāng)然，金屬底座還是可以更好地將筆記本內(nèi)散發(fā)出來熱量吸收并擴(kuò)散出去。 第三節(jié) 筆記本散熱底座設(shè)計(jì) 一、 散熱底座的材料 當(dāng)前市場主要產(chǎn)品使用的材料有兩種：金屬或者塑料。 理論上說，開放環(huán)境中，紊流的換熱效率比層流大，但是筆記本底部和散熱底座實(shí)際組成了一個(gè)封閉空間，所以一般吸風(fēng)散熱方式更符合風(fēng)流設(shè)計(jì)規(guī)范。這種風(fēng)冷散熱方式包括吸風(fēng)和吹風(fēng)兩種。將塑料或金屬制成的散熱底座放在筆記本的底部，抬高筆記本以促進(jìn)空氣流通和熱量輻射，可以達(dá)到散熱效 果。筆記本電腦在設(shè)計(jì)的時(shí)候也考慮到散熱問題，往往會用墊腳將機(jī)身抬高，但是在溫度過高的時(shí)候，就顯得比較勉強(qiáng)。目前很多筆記本電腦采用鋁鎂合金的外殼，對散熱也起到了一定的作用。 第二節(jié) 散熱原理和方式 散熱，其實(shí)就是一個(gè)熱量傳遞過程通過傳導(dǎo)、對流、輻射等幾種方式。而目前市場上僅僅有的是單開關(guān)式的散熱器，且操作不方便，經(jīng)常開關(guān)，還沒有根據(jù)溫度變化來進(jìn)行控制的智能散熱底座。那就更不用說自動(dòng)控制領(lǐng)域 的機(jī)器人、智能儀表、醫(yī)療器械了。 關(guān)鍵詞 ： 散熱底座；單片機(jī)；智能控制 ABSTRACT Notebook puter, portability, small size, and its function meet the needs of most people, with the step of science and technology has brought costs down, notebook prices also acceptable to most people. With the increasing number of problems using a laptop, notebook is exposed outside, in addition to price, most concerned about is nothing more than the heat. Notebook in performance and portability against heat, bee the most crucial factor, notebook cooling has been a bottleneck in the core technology of notebook. Sometimes the notebook puter will accidentally crashes, is the general system high temperature led. In order to solve this problem, people design the heat sink base, can make the notebook produced heat diffusion to the puter as soon as possible outside, does not affect the use of notebook function, not the puter line corrosion phenomenon, ensure the normal work of notebook puter. Good base can greatly prolong the service life of notebook puter. The design for the radiation problem is discussed in detail, and design a set of intelligent heat dissipation base based on singlechip microputer control, the relevant factors of cost and performance, using the STC pany to build the system of STC90C51 core. In the spirit of the cost control and the market under the premise, the circuit simple and easy mass production, save energy