【正文】 小 .. Void(空隙 )錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴 在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成 .. Yield(產(chǎn)出率 )制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率 5 Keying Slot 在線路板金手指區(qū)為了防止插錯而開的槽 6. Mounting Hole 安裝孔此詞有兩種意思一是指分布在板腳的較大的孔是將組裝后的線路板固 定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔其二是指插孔焊接零件的腳孔后者也稱 Insertion Hole ,Lead Hole 7. Laminate :基材指用來制造線路板用的基材板也叫覆銅板 CCL Copper per Claded Laminates 中國最大的管理資源中心 第 6 頁 共 46 頁 8. Prepreg 樹脂片也稱為半固化片 9. Silk Screen 網(wǎng)板印刷用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜 方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版作為對線路板印刷的工具 10. Screen Printing 網(wǎng)版印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上用刮刀刮擠壓出油墨將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn) 移到板面上也叫絲網(wǎng)印刷 11. Screen ability 網(wǎng)印能力指網(wǎng)版印刷加工時其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分 而順利漏到板上的能力 12. Solder Bump 銲錫凸塊為了與線路板的連接在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微銲錫凸 塊 13. Substractive Process 減成法是指將基材上部分無用的銅箔減除掉而達(dá)成線路板的做法稱為 減成法 14. SurfaceMount Device(SMD) 表面裝配零件不管是具有引腳或封裝是否完整的各式零件凡能 夠利用錫膏做為焊料而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為 SMD 15. Surface Mount Technology 表面裝配技術(shù)是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)有別于 采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式稱為 SMT 16. Thin Core 薄基材多層板的內(nèi)層是由薄基材制作 17. Through Hole Mounting 通孔插裝是指早期線路板上各零件之組裝皆采用引腳插孔及填錫方式 進(jìn)行以完成線路板上的互連 18. Twist板翹指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起稱為板翹其測量的方法是將板的三個叫 落緊臺面再測量翹起的角的高度 二 PCB制造工藝綜述 中國最大的管理資源中心 第 7 頁 共 46 頁 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展 50年的歷程 PCB制造技術(shù)發(fā)展的 50年歷程可劃分為 6個時期 1PWB誕生期 1936年 ~制造方法加成法 絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形稱為加成法工藝使用這類生產(chǎn)專利的印制板曾在 1936 年底時應(yīng)用于無線電接收機(jī)中 2PWB試產(chǎn)期 1950年 ~制造方法減成法 制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板 PP基材用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為電路稱 為減成法工藝在一些標(biāo)牌制造工廠內(nèi)用此工藝試做 PWB以手工操作為主腐蝕液是三氯化鐵濺上衣服就會變黃 當(dāng)時應(yīng)用 PWB的代表性產(chǎn)品是索尼制造的手提式晶體管收音機(jī)應(yīng)和 PP基材的單面 PWB 3PWB實(shí)用期 1960年 ~新材料 GE基材登場 PWB 應(yīng)用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板 GE 基材由于 PWB的國產(chǎn) GE 基板在初期有加熱翹曲變形銅箔剝離等問題 材料制造商逐漸改進(jìn)而提高 1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產(chǎn) GE基板工業(yè)用電子設(shè)備用 GE基板民 用電子設(shè)備用 PP基板已成為常識 4PWB跌進(jìn)期 1970~MLB登場新安裝方式登場 這個時期的 PWB從 4層向 6810204050層更多層發(fā)展同時實(shí)行高密度化細(xì)線小孔薄板化線路 寬度與間距從 PWB單位面積上布線密度大幅提高 PWB上元件安裝方式開始了革命性變化原 來的插入式安裝技術(shù) TMT改變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù) SMT引線插入式安裝方 法在 PWB上應(yīng)用有 20年以上了并都依靠手工操作的這時也開發(fā)出自動元件插入機(jī)實(shí)現(xiàn)自動裝配線 SMT更是采用 自動裝配線并實(shí)現(xiàn) PWB兩面貼裝元件 5MLB躍進(jìn)期 1980年 ~超高密度安裝的設(shè)備登場 中國最大的管理資源中心 第 8 頁 共 46 頁 在 1982年 ~1991年的 10年間日本 PWB產(chǎn)值約增長 3倍 1982年產(chǎn)值 3615億日元 1991年 10940億日元 MLB的產(chǎn) 值 1986年時 1468億日元追上單面板產(chǎn)值到 1989年時 2784億日元接近雙面板產(chǎn)值以后就 MLB占主要地位了 1980年后 PCB高密度化明顯提高有生產(chǎn) 62層玻璃陶瓷基 MLBMLB高密度化推動移動電話和計算機(jī)開發(fā)競爭 6邁向 21世紀(jì)的助跑期 1990年 ~積層法 MLB登場 1991年后日本泡沫經(jīng)濟(jì)破滅電子設(shè)備和 PWB受影響下降到 1994年后才開始恢復(fù) MLB 和撓性板有大增長而單面板 與雙面板產(chǎn)量卻開始一直下跌 1998年起積層法 MLB進(jìn)入實(shí)用期產(chǎn)量急速增加 IC 元件封裝形式進(jìn)入面陣列端接型的 BGA和 CSP走向小型化超高密度化安裝 今后的展望 50多年來 PWB發(fā)展變化巨大自 1947的發(fā)明半導(dǎo)體晶體管以來電子設(shè)備的形態(tài)發(fā)生大變樣半導(dǎo)體由 ICISIVLSI向高集成度發(fā)展開發(fā)出了 MCMBGACSP等更高集成化的 IC21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密 度化小型化和輕量化努力主導(dǎo) 21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是納米技術(shù)會帶動電子元件的研究開發(fā) 2初步認(rèn)識 PCB PCB是英文 (Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱通常把在絕緣材上按預(yù)定設(shè)計制成印制 線路印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo) 電圖形稱為印制線路這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板亦稱為印制板或印制電 路板 PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它小到電子手表計算器通用電腦大到計算機(jī)通迅 電子設(shè)備軍用武器系統(tǒng)只要有集成電路等電子無器件它們之間電氣互連都要用到 PCB它提供集成 中國最大的管理資源中心 第 9 頁 共 46 頁 電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電 B階粘結(jié)片板材粘結(jié)片檢查鉆定位孔層壓數(shù)控制鉆孔孔檢查孔前處理與化學(xué)鍍銅全板 鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影修板線路圖形電鍍 電鍍錫鉛合金或鎳 /金鍍?nèi)ツづc蝕刻檢查網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形印制字符圖形 絕緣提供所要求的 電氣特性如特性阻抗等同時為自動錫焊提供阻焊圖形為元器件插裝檢查維 修提供識別字符和圖形 PCB是如何制造出來的呢我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜撓性的絕緣基材印 上有銀白色銀漿的導(dǎo)電圖形與健位圖形因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形所以我們稱這種印制 線路板為撓性銀漿印制線路板而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板顯卡網(wǎng)卡調(diào)制解調(diào)器聲卡 及家用電器上的印制電路板就不同了它所用的基材是由紙基常用于單面或玻璃布基常用于雙面及 多層預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成這種線路板覆銅簿板材我 們就稱它為剛性板再制成印制線路板我們就稱它為剛性印制線路板單面有印制線路圖形我們稱單面 印制線路板雙面有印制線路圖形再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板我們就稱其為雙 面板如果用一塊雙面作內(nèi)層二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層二塊單面作外層的印制線路板通過 定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層六層印制 電路板了也稱為多層印制線路板現(xiàn)在已有超過 100層的實(shí)用印制線路板了 中國最大的管理資源中心 第 10 頁 共 46 頁 為進(jìn)一認(rèn)識 PCB我們有必要了解一下單面雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝加深對它的了 解 單面剛性印制板單面覆銅板下料刷洗干燥網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形固化檢查修板蝕刻銅 去抗蝕印料干燥鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔刷洗干燥網(wǎng)印阻焊圖形常用綠油 UV固化網(wǎng)印字 符標(biāo)記圖形 UV固化預(yù)熱沖孔及外形電氣開短路測試刷洗干燥預(yù)涂助焊防氧化劑干燥 檢驗(yàn)包裝成品出廠 雙面剛性印制板雙面覆銅板下料鉆基準(zhǔn)孔數(shù)控鉆導(dǎo)通孔檢驗(yàn)去毛刺刷洗化學(xué)鍍導(dǎo) 通孔金屬化全板電鍍薄銅檢驗(yàn)刷洗網(wǎng)印負(fù)性電路圖形固化干膜或濕膜曝光顯影 檢驗(yàn)修板線路圖形電鍍電鍍錫抗蝕鎳 /金去印料感光膜蝕刻銅退錫清潔刷洗 網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油貼感光干膜或濕膜曝光顯 影熱固化常用感光熱固化綠油清 洗干燥網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形固化外形加工清洗干燥電氣通斷檢測噴錫或有機(jī)保焊膜 檢驗(yàn)包裝成品出廠 貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程 :內(nèi)層覆銅板雙面開料刷洗鉆定位孔貼光致抗蝕干膜或 涂覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內(nèi)層粗化去氧化內(nèi)層檢查外層單面覆銅板線路制作 熱風(fēng) 整平或有機(jī)保焊膜數(shù)控洗外形成品檢查包裝出廠 從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的它除了繼了雙面工藝 外還有幾個獨(dú)特內(nèi)容金屬化孔內(nèi)層互連鉆孔與去環(huán)氧鉆污定位系統(tǒng)層壓專用材料 我們常見的電腦板卡 基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板其中有一面是插裝元件另一面為元 件腳焊接面能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤為什么其它銅導(dǎo)線 圖形不上錫呢因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤等部分外其余部分的表面有一層耐波峰焊的 中國最大的管理資源中心 第 11 頁 共 46 頁 阻焊膜其表面阻 焊膜多數(shù)為綠色有少數(shù)采用黃色黑色藍(lán)色等所以在 PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油其作用是防 止波焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用它也是印制板的永久性保護(hù)層能起到防潮 防腐蝕防霉和機(jī)械擦傷等作用從外觀看表面光滑明亮的綠色阻焊膜為菲林對板感光熱固化綠油 不但外觀比 較好看便重要的是其焊盤精確度較高從而提高了焊點(diǎn)的可靠性相反網(wǎng)印阻焊油就比較差 我們從電腦板卡可以看出元件的安裝有三種方式一種為傳動的插入式安裝工藝將電子元件插入 印制線路板的導(dǎo)通孔里這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種一是單純的元件插裝孔 二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔三是單純的雙面導(dǎo)通孔四是基板安裝與定位孔另二種安裝方式就是 表面安裝與芯片直接安裝其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支它是將芯片直接粘在 印制板上再用線焊法或載帶法倒裝法梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上其焊接面就在元件 面 上 表面安裝技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn) 1 由于印制板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)提高了印制板上的布線密度減少了印制板面積一 般為插入式安裝的三分階之一同時還可降低印制板的設(shè)計層數(shù)與成本 2 減輕了重量提高了抗震性能采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù)提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性 3 由于布線密度提高和引線長度縮短減