電子工藝與實訓報告(四篇)-文庫吧資料
2025-04-06 07:36本頁面
【正文】 元件一端焊接在焊盤另一端則翹立：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。 貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。 用鑷子夾持不可加到引線上。 檢查焊接質(zhì)量及修補。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。 檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正?？烧{(diào)，收聽正常，表面無損傷。 裝后蓋。 裝上中間螺釘。 固定smb，裝外殼。 調(diào)靈敏度。電子工藝與實訓報告篇一
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