【正文】 關(guān)于 FMEA的系統(tǒng)文件有 ﹕ ?QS13 失效分析 ?ES13001 失效模式及效應(yīng)分析辦法 FMEA的職責(zé) : DESIGN FMEA:(ODM) 設(shè)計開發(fā) FMEA:工標(biāo) RD主導(dǎo) ,各產(chǎn)品處 QE,ME,模具 ,設(shè)備等單位組成 PROCESS FMEA:(OEM) 制程 FMEA:各產(chǎn)品處 ME,QE主導(dǎo) ,工標(biāo) 產(chǎn)工 ,模具 ,設(shè)備 ,制造等單位組成 FMEA在 FOXCONN PFMEA小組成立 召開 PFMEA小組會議 分析制程之先后順序 分析制程之機(jī)能 預(yù)測失效模式 預(yù)測失效模式對制程的效應(yīng) 指定該失效模式對客戶造成的嚴(yán)重度 分析該失效模式發(fā)生是由于制程何原因造成 分析該失效模式發(fā)生的幾率 列出現(xiàn)行控制措施 指定該失效模式被檢測難易程度 計算風(fēng)險優(yōu)先數(shù) :RPN=S*O*D 給出建議控制措施 ,並指定責(zé)任人和改善完成時間 追蹤改善效果 ,重新計算 RPN值 結(jié)案 ≧ 150 150,而 S=9~10或 O=9~10 RPN50 FMEA在 FOXCONN 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴(yán)重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D RPN 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採取之措施 S O D RPN 凸包式的主機(jī)板架 平面翹曲 損壞主板 7 凸包過高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 3 2 42 凸包破裂 裝配困難 6 凸包過高 5 治具 2 60 降低高度 OK 降低高度 6 2 2 24 凸包形狀不良 2 無 6 72 更改凸包形狀 正在進(jìn)行 FMEA在 FOXCONN 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴(yán)重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D RPN 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採取之措施 S O D RPN 采用抽芽孔以螺絲固定FDD 抽芽破裂 裝配不良 7 抽芽過高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 2 2 28 材質(zhì)不良 3 無 4 84 更換材質(zhì) OK 更換材質(zhì) 7 1 4 28 FMEA在 FOXCONN 制程名稱 /目的 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴(yán)重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D RPN 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採取之措施 S O D RPN 裝上蓋 卡鉤卡不到位 影響外觀和功能 6 人工操作 3 無 6 108 使用夾具 OK 使用夾具和增加檢驗工站 6 2 2 24 裝FDD FDD錯位 FDD磁片彈不出 8 人工操作 3 無 8 192 使用夾具 OK 使用夾具和增加檢驗工站 8 2 1 16 FMEA在 FOXCONN ActionTakenS O D RPNDate (rev.)QE Responsible:Tool Responsible: PageData(Orig.):REV: Severity of failure effect: 1=minor/noeffect 10 = veryhigh/hazardous Occurrence of failure cause:1 = roomette/unlikely 10 =veryhigh/almost inevitableFMEA Leader: Detection of failure cause: 1 = very high/almost certainly 10 =very low/unlikely Risk Priority Number (RPN) = Severity(S) * Occurrence(O) *Detection(D)PotentialCause(s) ofFailurePROCESS FMEAProcess Name: FMEA Team: Ranking guidelines: Document No:ProductRequirementPotentialFailureModePotentialEffect ofFailureS OCurrentProcessControl(s)D RPNAction ResultsRemendedAction(s)ResponsiblePersonCompletionDateStatusFMEA在 FOXCONN FMEA的作業(yè)范例 : ? 以 NOKIA產(chǎn)品舉例說明 ? ? ? ? ActionTakenS O D RPN. . 外觀不良.6操作不當(dāng),治具不能保護(hù)產(chǎn)品的外觀. acover及window不良.包裝不良6work carefully,operator 100%selfcheck, IPQC check, traceback/ PDCS.3 108 2023/4/20 OK trained 6 4 3 72. 外觀不良.5熔接參數(shù)不當(dāng),如:機(jī)臺壓力,速度,熔接時間及凝固時間.3operator 100% selfcheck, IPQCcheck, traceback/,速度,熔接及凝固時間.2 30 OKSOPCMKA00045 3 2 30. 功能不良.8熔接參數(shù)不當(dāng),如:機(jī)臺壓力,速度,熔接時間及凝固時間.2 gauge (9W009U02G1)spec:Fmin=100N, V=10mm/min.,速度,熔接時間及凝固時間.3 48 OKSOPCMKA00048 2 3 48 功能不良造成產(chǎn)品段差7治具不當(dāng),熔接參數(shù)不當(dāng)5治具維護(hù),控制機(jī)臺壓力,速度,熔接時間3 105 2023/4/28 OKSOPCMKA00047 2 3 42RPN增加定位治具,加強(qiáng)檢驗使用GoNoGo (9W009U03G1)Action Results使用軟質(zhì)材料做治具,培訓(xùn),型按CMKM0015.RemendedAction(s)ResponsiblePersonCompletionDateStatusProductRequirementPotentialFailure ModePotential Effect ofFailureSPROCESS FMEAProcess Name:acover assemblyFMEA Team: Ranking guidelines: Document No:CQKO0001: 2U009001FMEA Leader:Yonghui Ning Detection of failure cause:1 = very high/almost certainly 10 = verylow/unlikely Risk Priority Number (RPN) = Severity(S) * Occurrence(O) *Detection(D)PotentialCause(s) ofFailureOCurrent ProcessControl(s)DData(Orig.): 2023/12/25 REV:A Severity of failure effect:1=minor/noeffect 10 = very high/hazardous Occurrence of failure cause:1 = roomette/unlikely 10 =very hi