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各種手機(jī)電路分析(參考版)

2025-02-13 01:11本頁面
  

【正文】 14. MSM3100芯片組合是如何構(gòu)成 CDMA型手機(jī)整機(jī)電路的 ? 。 12. 簡述三星 T108型手機(jī)彩色液晶顯示屏的工作原理。 9. 摩托羅拉 V60型手機(jī)的發(fā)射頻率是如何保證準(zhǔn)確的 ? 10. 簡述摩托羅拉 V60型手機(jī)的功率控制的方法 。 7. 說明摩托羅拉 V60型手機(jī)射頻接收和射頻發(fā)射的變頻部分電路結(jié)構(gòu)形式 。 5. 說明諾基亞 8210/ 8850型手機(jī)的邏輯電路中存儲器的特點(diǎn) 。 2. 說明諾基亞 8210/ 8850型手機(jī)在電路硬件設(shè)計(jì)上是如何實(shí)現(xiàn)雙頻功能的 ? 3. 簡述諾基亞 8210/ 8850型手機(jī)的接收信號流程與發(fā)射信號流程 。 圖 342是三星 CDMA A399手機(jī)的整機(jī)電路方框圖。 其基本功能是提供可編程電壓, 進(jìn)行電池管理 、 充電控制和線性電壓調(diào)整; 供數(shù)字和射頻/模擬電路 。 IFR3000芯片還包括時(shí)鐘發(fā)生器 , 它可以驅(qū)動話機(jī)的數(shù)字處理器和壓控振蕩器 (VCO), 產(chǎn)生接收混頻本振信號 。 RFR3100和 IFR3100芯片一起提供了完整的射頻到基帶的芯片集技術(shù) , 供接收路徑 。 3. 芯片 RFR3100簡介 RFR3100是工作在射頻到中頻接收的芯片 , 執(zhí)行所有前端接收信號處理功能 。 該芯片將數(shù)字和模擬功能集成在一個(gè)芯片上 , 功率低 、 成本低 , 且包括所有的 CDMA基本組成部件 。 圖 341是 MSM3100芯片組合應(yīng)用系統(tǒng)框圖 。 內(nèi)屏參數(shù)為: 4096色彩色屏幕, 128 160像素 , 中文 :9行; 外屏參數(shù)為: 單色屏幕 , 96 64像素 , 藍(lán)色背景燈 。 三星 T108型手機(jī)顯示屏的工作原理 三星 T108型手機(jī)顯示屏有兩個(gè) , 其電路原理如圖340所示 。 在 T108手機(jī)中 , 它是讀狀態(tài)脈沖控制信號 。 在 T108手機(jī)中 , 它是地址線 A1。 ( 29) 29腳: SDIN——Y759的第 5腳為低電平時(shí) , 串行接口數(shù)據(jù)信號輸入; 第 5腳為高電平時(shí) , 并行接口片選信號 。 ( 27) 27腳: D0——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 ( 25) 25腳: D2——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 ( 23) 23腳: D4——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 ( 21) 21腳: D6——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 ( 19) 19腳: EXT2——振子驅(qū)動信號輸出 。 ( 17) 17腳: BUZZ“+”揚(yáng)聲器驅(qū)動輸出正端 。 ( 15) 15腳: SPVDD——音樂功放級供電電源 。 ( 13) 13腳: EQ2——內(nèi)置均衡放大器的外部控制信號輸入 2。 ( 11) 11腳: HPOUTR——耳機(jī)右聲道信號輸出, 在 T108手機(jī)中它是個(gè)空腳 。 ( 9) 9腳: VREF——模擬參考電壓 。 ( 7) 7腳: VDD——Y759數(shù)字電路部分供電輸入, T108手機(jī)中為 3 V供電 。 ( 5) 5腳: IFSEL——CPU接口通信方式選擇 , 當(dāng) IFSEL為低電平時(shí) , 為串行接口通信; 當(dāng) IFSEL為高電平時(shí) , 為并行接口通信 。 ( 3) 3腳: IRQ——中斷請求信號 MIRQ信號輸出, 連接 CPUKI。 下面是 Y759的各引腳功能: (1) 1腳: CLK1——Y759的主時(shí)鐘信號輸入 , 在T108手機(jī)中是 13 MHz。 Y759內(nèi)含存貯器, 可通過傳輸線寫入音樂程序, 因此, 當(dāng)更換 Y759以后, 必需重新下載鈴聲。 其電路原理如圖 339所示 。 三星 T108型手機(jī) 16和弦 IC U303工作原理 三星 T108手機(jī)采用 16和弦鈴聲 , 很受用戶歡迎 。 ( 5) 擁有 “內(nèi) 、 外雙屏顯示 ”、 “和弦鈴音 ”等功能。 ( 3) CPU U400除了具有傳統(tǒng)意義上 CPU的功能外, 同時(shí)還集成有 DSP數(shù)字信號處理器 、 音頻處理器 、 各種 I/O接口 、 A/D轉(zhuǎn)換器等 , 無疑是芯片制造的進(jìn)步。 圖 338 三星 T108型手機(jī)發(fā)射流程圖 對比 V60的電路 , 三星 T108電路構(gòu)成上具有以下明顯特點(diǎn): ( 1) 接收部分的中頻 IC獨(dú)立完成高頻放大及兩次混頻 , 不像 V60那樣還采用前端混頻高放 IC, 同時(shí)T108僅采用了一個(gè)接收本振 IC就能提供 RFLO和 IFLO, 使得電路簡化 。 它的接收機(jī)采用超外差二次下變頻接收方式, 主要由接收高頻處理部分 、 接收中頻處理部分和接收音頻處理部分組成 , 其電路原理框圖如圖 337所示。 (1) 第 1腳接地; (2) 第 4腳為振鈴供電; (3) 第 3腳為背景燈控制; (4) 第 5腳為磁控管; (5) 第 6~ 12腳為鍵盤線; (6) 第 13腳為開機(jī)線; (7) 第 14腳為 V2。 圖 335 摩托羅拉 V60型手機(jī)鍵盤燈電路原理圖 6. 鍵盤接口電路 J800負(fù)責(zé)連接鍵盤與主板 , 共有 14腳 。 NMOS的柵極通過 SPI總線由軟件控制其導(dǎo)通與否 。 圖 333 摩托羅拉 V60型手機(jī)紅綠指示燈電路原理圖 4. 彩燈電路 V60的彩燈設(shè)有兩種顏色 , 它們由 ALERT_VCC提供電源 , Q Q2為兩個(gè)場效應(yīng)管 , 分別控制紅色和綠色彩燈 , 如圖 334所示 。 其電路原理如圖 332所示 。 SIM I/O是 SIM卡和 CPU U700的通信數(shù)據(jù)輸入/輸出線 , 在 SIM_CLK時(shí)鐘的控制下 , SIM I/O通過 U900與 CPU通信 。 圖 330 摩托羅拉 V60型手機(jī)顯示電路圖 顯示接口 J825負(fù)責(zé)翻蓋與主板的連接 , 共 22個(gè)腳, 其中包括顯示 、 彩燈 、 聽筒 、 備用電池等的連接, 如圖 331所示 。 V V3為翻蓋板提供電源。 圖 329 摩托羅拉 V60型手機(jī)邏輯控制部分電路框圖 輸入 /輸出接口部分電路分析 1. 顯示電路 V60的顯示電路使用了 BB_SPI總線, BB_SPI_CLK是它的時(shí)鐘, SPI_D_C和 DISP_SPI_CS作為總線控制信號, 顯示數(shù)據(jù)從 BB_BOSI傳輸, 它們由連接器 J825連接到翻蓋的液晶驅(qū)動器。 4. 振子 在電源 IC內(nèi)部有一個(gè)振子電路, 它的輸入電壓為ALRT_VCC, 從 VIB_OUT輸出 V去驅(qū)動振子。 由機(jī)內(nèi)話筒或耳麥輸入的音頻信號在 U900內(nèi)放大后 , 在同一時(shí)刻有一路被選通 , 哪一路選通由SPI總線決定 。 使用尾插時(shí)則由 EXT_OUT經(jīng)過 R862和 C862送尾插J850的 15。 當(dāng)用戶使用機(jī)內(nèi)聽筒時(shí)由 SPK+、
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