【正文】 14. MSM3100芯片組合是如何構(gòu)成 CDMA型手機(jī)整機(jī)電路的 ？ 。 12. 簡述三星 T108型手機(jī)彩色液晶顯示屏的工作原理。 9. 摩托羅拉 V60型手機(jī)的發(fā)射頻率是如何保證準(zhǔn)確的 ？ 10. 簡述摩托羅拉 V60型手機(jī)的功率控制的方法 。 7. 說明摩托羅拉 V60型手機(jī)射頻接收和射頻發(fā)射的變頻部分電路結(jié)構(gòu)形式 。 5. 說明諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的邏輯電路中存儲器的特點(diǎn) 。 2. 說明諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)在電路硬件設(shè)計(jì)上是如何實(shí)現(xiàn)雙頻功能的 ？ 3. 簡述諾基亞 8210／ 8850型手機(jī)的接收信號流程與發(fā)射信號流程 。 圖 342是三星 CDMA A399手機(jī)的整機(jī)電路方框圖。 其基本功能是提供可編程電壓， 進(jìn)行電池管理 、 充電控制和線性電壓調(diào)整； 供數(shù)字和射頻／模擬電路 。 IFR3000芯片還包括時(shí)鐘發(fā)生器 ， 它可以驅(qū)動話機(jī)的數(shù)字處理器和壓控振蕩器 (VCO)， 產(chǎn)生接收混頻本振信號 。 RFR3100和 IFR3100芯片一起提供了完整的射頻到基帶的芯片集技術(shù) ， 供接收路徑 。 3. 芯片 RFR3100簡介 RFR3100是工作在射頻到中頻接收的芯片 ， 執(zhí)行所有前端接收信號處理功能 。 該芯片將數(shù)字和模擬功能集成在一個(gè)芯片上 ， 功率低 、 成本低 ， 且包括所有的 CDMA基本組成部件 。 圖 341是 MSM3100芯片組合應(yīng)用系統(tǒng)框圖 。 內(nèi)屏參數(shù)為： 4096色彩色屏幕， 128 160像素 ， 中文 :9行； 外屏參數(shù)為： 單色屏幕 ， 96 64像素 ， 藍(lán)色背景燈 。 三星 T108型手機(jī)顯示屏的工作原理 三星 T108型手機(jī)顯示屏有兩個(gè) ， 其電路原理如圖340所示 。 在 T108手機(jī)中 ， 它是讀狀態(tài)脈沖控制信號 。 在 T108手機(jī)中 ， 它是地址線 A1。 （ 29） 29腳： SDIN——Y759的第 5腳為低電平時(shí) ， 串行接口數(shù)據(jù)信號輸入； 第 5腳為高電平時(shí) ， 并行接口片選信號 。 （ 27） 27腳： D0——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 25） 25腳： D2——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 23） 23腳： D4——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 21） 21腳： D6——并行數(shù)據(jù)總線接口 。 （ 19） 19腳： EXT2——振子驅(qū)動信號輸出 。 （ 17） 17腳： BUZZ“+”揚(yáng)聲器驅(qū)動輸出正端 。 （ 15） 15腳： SPVDD——音樂功放級供電電源 。 （ 13） 13腳： EQ2——內(nèi)置均衡放大器的外部控制信號輸入 2。 （ 11） 11腳： HPOUTR——耳機(jī)右聲道信號輸出， 在 T108手機(jī)中它是個(gè)空腳 。 （ 9） 9腳： VREF——模擬參考電壓 。 （ 7） 7腳： VDD——Y759數(shù)字電路部分供電輸入， T108手機(jī)中為 3 V供電 。 （ 5） 5腳： IFSEL——CPU接口通信方式選擇 ， 當(dāng) IFSEL為低電平時(shí) ， 為串行接口通信； 當(dāng) IFSEL為高電平時(shí) ， 為并行接口通信 。 （ 3） 3腳： IRQ——中斷請求信號 MIRQ信號輸出， 連接 CPUKI。 下面是 Y759的各引腳功能： (1) 1腳： CLK1——Y759的主時(shí)鐘信號輸入 ， 在T108手機(jī)中是 13 MHz。 Y759內(nèi)含存貯器， 可通過傳輸線寫入音樂程序， 因此， 當(dāng)更換 Y759以后， 必需重新下載鈴聲。 其電路原理如圖 339所示 。 三星 T108型手機(jī) 16和弦 IC U303工作原理 三星 T108手機(jī)采用 16和弦鈴聲 ， 很受用戶歡迎 。 （ 5） 擁有 “內(nèi) 、 外雙屏顯示 ”、 “和弦鈴音 ”等功能。 （ 3） CPU U400除了具有傳統(tǒng)意義上 CPU的功能外， 同時(shí)還集成有 DSP數(shù)字信號處理器 、 音頻處理器 、 各種 I/O接口 、 A/D轉(zhuǎn)換器等 ， 無疑是芯片制造的進(jìn)步。 圖 338 三星 T108型手機(jī)發(fā)射流程圖 對比 V60的電路 ， 三星 T108電路構(gòu)成上具有以下明顯特點(diǎn)： （ 1） 接收部分的中頻 IC獨(dú)立完成高頻放大及兩次混頻 ， 不像 V60那樣還采用前端混頻高放 IC， 同時(shí)T108僅采用了一個(gè)接收本振 IC就能提供 RFLO和 IFLO， 使得電路簡化 。 它的接收機(jī)采用超外差二次下變頻接收方式， 主要由接收高頻處理部分 、 接收中頻處理部分和接收音頻處理部分組成 ， 其電路原理框圖如圖 337所示。 (1) 第 1腳接地； (2) 第 4腳為振鈴供電； (3) 第 3腳為背景燈控制； (4) 第 5腳為磁控管； (5) 第 6～ 12腳為鍵盤線； (6) 第 13腳為開機(jī)線； (7) 第 14腳為 V2。 圖 335 摩托羅拉 V60型手機(jī)鍵盤燈電路原理圖 6. 鍵盤接口電路 J800負(fù)責(zé)連接鍵盤與主板 ， 共有 14腳 。 NMOS的柵極通過 SPI總線由軟件控制其導(dǎo)通與否 。 圖 333 摩托羅拉 V60型手機(jī)紅綠指示燈電路原理圖 4. 彩燈電路 V60的彩燈設(shè)有兩種顏色 ， 它們由 ALERT_VCC提供電源 ， Q Q2為兩個(gè)場效應(yīng)管 ， 分別控制紅色和綠色彩燈 ， 如圖 334所示 。 其電路原理如圖 332所示 。 SIM I/O是 SIM卡和 CPU U700的通信數(shù)據(jù)輸入／輸出線 ， 在 SIM_CLK時(shí)鐘的控制下 ， SIM I／O通過 U900與 CPU通信 。 圖 330 摩托羅拉 V60型手機(jī)顯示電路圖 顯示接口 J825負(fù)責(zé)翻蓋與主板的連接 ， 共 22個(gè)腳， 其中包括顯示 、 彩燈 、 聽筒 、 備用電池等的連接， 如圖 331所示 。 V V3為翻蓋板提供電源。 圖 329 摩托羅拉 V60型手機(jī)邏輯控制部分電路框圖 輸入 /輸出接口部分電路分析 1. 顯示電路 V60的顯示電路使用了 BB_SPI總線， BB_SPI_CLK是它的時(shí)鐘， SPI_D_C和 DISP_SPI_CS作為總線控制信號， 顯示數(shù)據(jù)從 BB_BOSI傳輸， 它們由連接器 J825連接到翻蓋的液晶驅(qū)動器。 4. 振子 在電源 IC內(nèi)部有一個(gè)振子電路， 它的輸入電壓為ALRT_VCC， 從 VIB_OUT輸出 V去驅(qū)動振子。 由機(jī)內(nèi)話筒或耳麥輸入的音頻信號在 U900內(nèi)放大后 ， 在同一時(shí)刻有一路被選通 ， 哪一路選通由SPI總線決定 。 使用尾插時(shí)則由 EXT_OUT經(jīng)過 R862和 C862送尾插J850的 15。 當(dāng)用戶使用機(jī)內(nèi)聽筒時(shí)由 SPK+、