貼膜bonding工藝介紹(參考版)
2025-02-11 02:34本頁面
【正文】 二 .UV設(shè)備及工藝 下板 涂敷 UV 硬化機 180度 翻 轉(zhuǎn) 上板 涂敷 UV 硬化機 180度 翻 轉(zhuǎn) STACKER 進 行方向 進 行方向 光量： 3000mj/? 光量： 3000mj/ ? 4. 基本 Spec 1) UV膠涂敷：由坐標 Robot把 UV硬化劑涂敷到 TCP、 FPC的電極部 下板 涂敷 – 間歇涂敷； 上板 涂敷 – 連續(xù)涂敷。 特別要提的是 Ag對 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 很敏感，所以在適用在 Ag 厚膜時要 隨時留意 Electrolytic Migration。 設(shè)備以高速度、高精度將 ACF貼附在 Panel上，再把 TCP和 FPC Bonding 在 Panel 上，最后進行 Align精度檢查的設(shè)備。 、 小型化 、 薄型化 ， 從而達到元件裝置和導(dǎo)線連 接一體化 。 特點： 、 折疊 、 卷繞 ， 可在三維空間隨意移動及伸縮 。 樹脂粘合劑功能除了防濕氣 、 接著 、 耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極 相對位置 ， 并提供一粘貼力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的 接觸面積 。 1） ACF原理介紹 導(dǎo)通原理： 利用導(dǎo)電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通 ， 同 時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路 ， 從而達成只在 Z軸方向?qū)ㄖ? 目的 。 主要功能： ① Z軸方向?qū)ǎ? ② XY平面絕緣； ③ 基板與軟接線 (FPC/COF/TCP)的連接 。 Bonding定義 二、 Bonding材料介紹 （ ACF） 、 COF、 T
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