【正文】 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型， TYPE E 表電鍍銅箔， TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔 .現(xiàn)將其型級及代號分列於表 class Type 名 稱 。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫? 有機矽處理?（ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理方 式之後，亦可有此效果。該法是在光面做粗化處理， 該面就壓在膞片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有 幫助。此層的作用即是防止上述反應發(fā)生，其厚 度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理後，再進行最後的?鉻化處理 ? (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱 ?鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) a. 兩面處理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理，嚴格來說， 此法的應用己有 20年的歷史，但今日為降低多層板的 COST而使用 者漸多〃在光面也進行上述的傳統(tǒng)處理方式，如此應用於內(nèi)層基 板上，可以省掉壓膜前的銅面理處理以及黑 /棕化步驟。也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。 A. 優(yōu)點 . a. 延展性 Ductility高 ,對 FPC使用於動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . b. 低的表面稜線 Lowprofile Surface,對於一些 Microwave電子應用是一利 基 . B. 缺點 . a. 和基材的附著力不好 . b. 成本較高 . c. 因技術(shù)問題 ,寬度受限 . 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液，以 600ASF之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為 光面 (Drum side), 另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為 毛面 (Matte side) .此種銅箔 : A. 優(yōu)點 a. 價格便宜 . b. 可有各種尺寸與厚度 . B. 缺點 . a. 延展性差 , b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷 . 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每帄方呎之重量做為厚度之計算單位，如 Ounce (oz)的定義是一帄方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則 稱超薄銅箔 ,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier)才能做各種操作 (稱複合式 copper foil),否則很容易造成損傷。因此在非 常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。 ：由於玻璃纖維的不導電性，是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。在某些應用上， 其強度 /重量比甚至超過鐵絲。電路板中所用的就是 E級玻璃 ,主要是其介電性質(zhì)優(yōu)於其它三種 。 FIBERGLASS REINFORCEMENT TABLE2,2 Fiberglass Composition(wt,%) Grade of glass A C E S Components (high alkali) (chemical) (electrical) (highstrength) Silicone oxide Aluminum oxide 0 .6 Ferrous oxide Calcium oxide Magnesium oxide Sodium oxide Potassium oxide Boron oxide Barium oxide Misc trace trace trace Physical properties Specific gravity Mhos hardness Mechanical properties Tensile strength ,psi x 103(Mpa) at72oF(22oC) 440(3033) 440(3033) 500(3448) 665(4585) at700oF(371oC) 380(2620) 545(3785) Tensile modulus of elasticity at at1000oF(538oC) 250(1724) 350(2413) at72oF(22oC),psi * 106(Gpa) () () () Yield elongation,% Elastic recovery,% 100 100 100 Thermal properties Coefficent of thermal linear expansion, in/in/oF x 106(m/moC) () () () () Grade of glass A C E S A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同 ,會影響玻璃纖維的特性 ,不同組成所呈現(xiàn)的差異 ,表中有詳細的區(qū)別 ,而且各有獨特及不同應用之處。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布 (Fabric)， 後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。做成纖維狀使用則可追溯至 17世紀。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體?；宓难a強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英(Quartz)纖維。 A. 優(yōu)點 a. Tg可達 250℃ ，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應用於高速產(chǎn)品。 圖 Cyanate Ester Resin 1970年開始應用於 PCB基材，目前 Ciba Geigy有製作此類樹脂。 b. BGA ,PGA, MCMLs等半導體封裝載板半導體封裝測詴中，有兩個很重 要的常見問題， 一是漏電現(xiàn)象 ，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象 (受濕氣及高溫衝擊 )。 d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 B. 應用 a. COB設(shè)計的電路板 由於 wire bonding過程的高溫，會使板子表面變軟 而致打線失敗。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。是由 Bismaleimide及 Trigzine Resin monomer二者反應聚合而成。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強勁無法用一般機械或化學法加以攻 擊，做蝕回時只有用 電漿法 . C. Tg 很低只有 19 oc, 故在常溫時呈可撓性，也使線路的附著力及 尺寸安定性不好。