tp原理及制作流程(參考版)
2025-01-20 00:32本頁面
【正文】 大概制作流程如下： 開料 車機(jī)成型 周邊倒角 倒邊打孔 CNC雕刻 光邊 平 磨 超聲波清洗 檢查 強(qiáng)化 絲印 FQC包裝 OQC 附件 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 將基板置于金屬 MASK上，必須避免基板在金屬 MASK上的滑動（ 注意基板待鍍面朝下，大角與金屬 MASK錯(cuò)開 ） 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 在監(jiān)視器上確認(rèn)基板與金屬 MASK對位是否在規(guī)格內(nèi)（ 基板上有四個(gè)“田”字型對位標(biāo)，與金屬 MASK上對位方框?qū)ξ?） 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 基板對位標(biāo) 金屬 MASK對位框 OK NG 手動對位 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 將待鍍品掛上框架（注意金屬 MASK不能有翹曲） 雙面 SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷 電子擊傷： ITO層在鍍膜時(shí)被擊傷，外觀檢查時(shí)呈一條黑線 雙面 SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷 金屬層劃傷：在鍍膜時(shí)三明治結(jié)構(gòu)出現(xiàn)錯(cuò)位，造成金屬層的劃傷 SIO2掉膜 圖 1 圖 2 演講完畢，謝謝觀看！ 。 影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度、表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等）、貼合時(shí)間、貼合壓力、貼合溫度等。(即垂直方向上導(dǎo)通，水平方向上絕緣，因此稱為「 異方性導(dǎo)電膠 ）。 ITO Panel 圖案簡介 Equipment Etching Line Utility Photo Line Sputtering line LOAD CLEANER SPIN COATER UNLOAD EXPOSURE DEVELOP PREBAKE LOAD UNLOAD CLEANER EXPOSURE DEVELOP ROLLER COATER LOAD UNLOAD CLEANER ROLLER COATER PREBAKE LOAD UNLOAD ETCHING STRIP LOAD UNLOAD ETCHING STRIP 金屬鍍膜線 (4MF+6DC) 電梯 ILINE JLINE FLINE LLINE 蝕刻線區(qū)域 KLINE POST BAKE 隧道式烤爐 配膠房 4F設(shè)備平面布置圖 工藝流程 紫外線照射 Mask 玻璃基板 玻璃基板 玻璃基板 玻璃基板LAMP 玻璃基板 玻璃基板** ** ** ** 玻璃基板 玻璃基板 玻璃基板 玻璃基板 顯影（搖擺噴淋） 純水噴淋清洗 超聲波 +高壓泵 涂膠 NOZZLE 基板涂光刻膠 準(zhǔn)備投入的玻璃基板 曝光 UV254 LAMP（光照） POST UV (365um)光照 POST BAKE 高溫烘烤固化 LOAD UV 254 CLEANER COATER EXPOSURE DEVELOP POST UV POST BAKE 異物 F SIO2 PATTERN
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