【正文】 2023年 2月 2日星期四 2時(shí) 4分 26秒 14:04:262 February 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 2月 2日星期四 下午 2時(shí) 4分 26秒 14:04: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 :04:2614:04Feb232Feb23 ? 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 , February 2, 2023 ? 閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。 2023年 2月 2日星期四 2時(shí) 4分 26秒 14:04:262 February 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 。 :04:2614:04:26February 2, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 :04:2614:04Feb232Feb23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 , February 2, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 2023年 2月 2日星期四 2時(shí) 4分 26秒 14:04:262 February 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 。 :04:2614:04:26February 2, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 :04:2614:04Feb232Feb23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 , February 2, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 ? 在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)綜合調(diào)整助焊劑噴涂量 、 預(yù)熱和焊接溫度 、 傳輸速度 、 波峰高度等工藝參數(shù) ， 加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)等措施 ， 可以使焊接不良率降到最低限度 。 ? 影響波峰焊質(zhì)量的因素非常多 。 在生產(chǎn)過(guò)程中要根據(jù)本單位的設(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?， 調(diào)整工藝參數(shù) ， 不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn) ， 還要加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù) ， 使設(shè)備始終處于良好狀態(tài) ， 力求焊接不良率降到最低限度 。 ? 焊接溫度過(guò)低 、 焊接時(shí)間過(guò)短 ， 由于不能生成一定厚度的金屬間合金層而造成焊點(diǎn)界面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度差；但焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ， 又會(huì)使金屬間合金層厚度過(guò)厚 、 結(jié)構(gòu)疏松 ， 也會(huì)影響焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度 。 ? 這些缺陷主要與焊接材料 、 印制板焊盤(pán)附著力 、 元器件焊端或引腳的可焊性以及溫度曲線等因素有關(guān) 。如果不及時(shí)補(bǔ)充焊料，液面下降，浮渣及沉在四角底部的錫渣被泵打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)，浮渣夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定，甚至堵塞泵及噴嘴 ? 因此對(duì)錫鍋中焊料量（液面高度）的控制與維護(hù)非常重要。 ? 錫鍋中焊料表面有了浮渣層的覆蓋，氧化速度就放慢了。 ? 浮渣過(guò)多 是一個(gè)令人棘手的問(wèn)題。一般要求錫槽液面高度為：不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣 10mm?？商砑蛹冨a；外表粗糙、呈顆粒狀的焊點(diǎn)常常是由于焊料中的浮渣所致。 ? 焊點(diǎn)表面暗淡、粗糙 —— 主要 原因是金屬雜質(zhì)的結(jié)晶。焊接后立即清洗可改善。 ? 焊點(diǎn)灰暗 —— 有的焊后就灰暗，有的半年 ~一年后變暗。 ? 又例如焊接貼裝元器件時(shí)經(jīng)常發(fā)生 掉片 （ 丟片 ） 現(xiàn)象 ， 其主要原因是貼片膠質(zhì)量差或過(guò)期 、 點(diǎn)膠量和膠高度不合適 、 PCB表面污染 、 或由于貼片膠固化溫度不正確 ， 固化溫度過(guò)低或過(guò)高都會(huì)降低粘接強(qiáng)度 ， 波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用 ， 使貼裝元器件掉在焊料鍋中 。 可先用助焊劑再用溶劑清洗 。 ? 白色殘留物 （俗稱白霜） —— 在焊接或溶劑清洗后基板表面的白色殘留物，通常是松香的殘留物。 一般 要求 錫槽 液 面高度 為： 不噴流 靜止 時(shí) 錫 面 離 錫槽 邊緣 10m m 。 一般可采用乙醇、 丙酮 等溶劑清洗?；蜃韬改け砻鏆埩粢恍┡c阻焊劑不相容的物質(zhì)，高溫下由于黏性增加形成錫絲。 對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。 提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間 、 引腳之間 、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲 。 5 ℃，焊接時(shí)間3 ~ 5s 。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。檢查電機(jī)是否有故障；檢查電壓是否穩(wěn)定，人工取、放 PC B 時(shí)要輕拿輕放。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3處。印制板爬坡角度為 3 ~ 7 176。c 焊料表面氧化物、殘?jiān)?，污染?yán)重。b 焊料雜質(zhì)超標(biāo)， Al 含量過(guò)高，會(huì)使焊點(diǎn)多孔。 氣孔產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮。 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn) ，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期；對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理； 要求金屬化孔 鍍層 厚度 最小應(yīng)為 25um ，并且無(wú)針孔；使用 發(fā)泡 方 式涂覆助焊劑 時(shí)，應(yīng) 盡量調(diào)節(jié)到產(chǎn)生最小的氣泡，以 相對(duì)減小泡沫與 P C B 接觸面 積 ? (7)氣孔 —— 分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔 、 針孔 。 通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。 適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，并可以避免P C B 受到熱沖擊而變形。 在印制板焊接面產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。g PCB 預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。f 助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。e 波峰不平滑，電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口被氧化物堵塞，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。造成與波峰接觸不晾。印制電路板翹曲度小于 ~ 1 .0% 。適當(dāng)延長(zhǎng)搭接后剩余焊盤(pán)長(zhǎng)度。b 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上 260 ℃波峰焊的溫度沖擊，c PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。 (5) 潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊 —— 元器件焊端、引腳或印制板焊盤(pán)不沾錫或局部不沾錫。 冷卻風(fēng)流不能直接 吹 錫槽 。 更換助焊劑。 溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。 錫波溫度為 2 50 177。 根據(jù) PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn) 行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面 0 .8 ~ 3mm ，插裝時(shí)要求元件體端正。兩個(gè)端頭 Chip 的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直， SOT 、 SOP 的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。元件端頭之間、元器件 相鄰的焊點(diǎn) 之間以及 焊點(diǎn) 與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起 焊點(diǎn)橋接或短路產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策 a PCB 設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 插裝孔的孔徑比引線直經(jīng)大 0. 15 ~ mm （細(xì)引線取下限，粗引線取上限）。 更換助焊劑。插裝元器件引腳成形要求元件引腳露出印制板焊接面0 .8 ~ 3mm 。 c 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。 5 ℃，焊接時(shí)間 3 ~ 4 s 。 b 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。 根據(jù) PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 f 焊料殘?jiān)? 每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)? e 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì) Cu成分過(guò)高（ C u ＞ 1 % ），使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。 d 焊盤(pán)、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生氣泡裹在焊點(diǎn)中。 c 焊劑活性差或比重過(guò)小。 根據(jù) PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。 5 ℃，焊接時(shí)間 3 ~ 5s 。 焊料過(guò)多產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策 a 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。潤(rùn)濕角 θ ＞ 90176。 印制板爬坡角度為 3 7 176。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。e 波峰高度不夠。d 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。c 插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。b 插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。預(yù)熱溫度在 90 — 130 ℃，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；錫波溫度為 250 177。 波峰焊 常見(jiàn)焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策 ? (1) 焊料不足 —— 焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒(méi)有爬到元件面的焊盤(pán)上。 ? 定期 （ 一般半年 ） 檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量 ， 如果錫的含量低于極限時(shí) ， 可添加一些純錫 ， 如雜質(zhì)含量超標(biāo) ， 應(yīng)進(jìn)行換錫處理 。 ? 每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?。 A B （六） 工藝對(duì)波峰焊質(zhì)量的影響 ? 助焊劑比重和噴涂量 ? 預(yù)熱和焊接溫度 ? 傳輸帶傾斜角度和傳輸速度 ? 波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置 ? 以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整 。 AB A B d 在高密度混合組裝條件下 ? 當(dāng) A面只有及少量 THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量 THC采用后附的方法；（后附的方法：手工焊、焊接機(jī)器人或選擇性波峰焊機(jī)） ? 注意：大元件盡量放在 A面（主面），如果雙面都有大元件，應(yīng)交叉排布， A、 B兩面元件排列方向 盡量一致。 當(dāng) B面有 QFP時(shí)必須 45176。 混裝及雙面貼裝印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題 a 盡量采用再流焊方式，因?yàn)樵?