【正文】 產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃參考手冊(cè)謝謝 !演講完畢，謝謝觀看！。生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序v APQP潛在失效模式及后果分析參考手冊(cè)v PPAP統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制參考手冊(cè)v FMEA測(cè)量系統(tǒng)參考手冊(cè)v SPC質(zhì)量管理體系汽車(chē)生產(chǎn)件及相關(guān)維修零件組織應(yīng)用 GB/T190012023的特別要求標(biāo)準(zhǔn)匯總v MSA質(zhì)量管理體系要求vGB/T183052023/ISO/TS16949質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ)vGB/T190012023焊鉛膏壯焊料v SJ/T1053494表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)　v SJ/T106701995釬焊、封接的代號(hào)及標(biāo)注方法 v本標(biāo)準(zhǔn)不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián) 印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求　　v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求。 波峰焊接技術(shù)要求　　v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求，工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)。 焊鉛膏狀焊料　　v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于表面組裝元器件和電子電路互連的錫鉛膏狀焊料（簡(jiǎn)稱(chēng)焊膏）的分類(lèi)和命名、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及儲(chǔ)存。 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定　　v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤(pán)軟纖焊連接所形成的焊點(diǎn)，進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求和細(xì)則。 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)　　v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)的材料、裝置和方法。 　　v本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（ PCB）為組裝基板的表面組裝組件（ SMA）的設(shè)計(jì)和制造。　　標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T106701995v本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。 為了實(shí)現(xiàn)高直通率首先要從 PCB設(shè)計(jì)開(kāi)始， PCB設(shè)計(jì)必須符合 SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計(jì)要求。 v 例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照 “優(yōu)良 ”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。SMT檢驗(yàn)v (2)檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考 IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考v{(SJ／ T10670—1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、v((SJ／ T106661995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》。 v翼形引腳器件包括 SOP、 QFP器件以及小外形晶體管 (SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，其彎月面高度 (焊料填充高 h)等于引腳厚度 (H)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1／ 2， .v對(duì)于 Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周?chē)鷳?yīng)被良好潤(rùn)濕，對(duì)于厚度，其彎月形高度 (h)最低不能小于元件焊端高度 (H)的 1／ 3，焊點(diǎn)高度 (h)最高不能超過(guò)元件高度 (H)見(jiàn)圖焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)量標(biāo)準(zhǔn)。焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) (Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。濟(jì)的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場(chǎng)研究 ,設(shè)計(jì) ,生產(chǎn)和服務(wù) ,把企業(yè)內(nèi)各部門(mén)的研制質(zhì)量 ,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動(dòng)成為一個(gè)有效體系 .(3)生產(chǎn)確認(rèn) (1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目 SMT質(zhì)量管理產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃 (是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分 )三 vv 通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與 SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。v SMT質(zhì)量管理v (4)最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周?chē)?，避免探針和元器件撞擊損傷。三 v如基板是整片制造后再分開(kāi)測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。(1)精確的定位孔。的類(lèi)型都是影響探測(cè)可靠性的因素。SMT質(zhì)量管理貼片質(zhì)量控制三 隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會(huì)有許多機(jī)會(huì)有可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。2)加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋 檢查合格后，開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。在進(jìn)行程序試運(yùn)行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一塊 PCB貼裝，并安排專(zhuān)人全面檢查，我們稱(chēng)之為一號(hào)機(jī)確認(rèn)，要貼片質(zhì)量控制貼片質(zhì)量，特別是高速 SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問(wèn)題，就會(huì)產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果，應(yīng)著重做好以下工作： 絲印焊膏的效果會(huì)直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對(duì)于細(xì)間距元件的影響更為顯著。 SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個(gè)關(guān)鍵部位和幾個(gè)監(jiān)控點(diǎn)。提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施在產(chǎn)品質(zhì)量形成過(guò)程中 ,與質(zhì)量有關(guān)的人 ,機(jī) ,料 ,法 ,環(huán)五個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿意程度 .在質(zhì)量管理中處于重要地位(1)制定工藝方案(2)驗(yàn)證工序能力(3)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的控制(4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證(5)不合格品的糾正 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理 (SMT)項(xiàng)目序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良 敘述 參考圖示 參考標(biāo)準(zhǔn)(良品 圖 示)(不良品 圖 示 )(不良品 圖 示 )(不良品 圖 示 )(良品 圖 示)(良品 圖 示)1缺件 PAD上 應(yīng)有零件而沒(méi)有者2多件錯(cuò)件 不符合 BOM 的料號(hào) ,或錯(cuò)放位置3缺件 圖示多件 圖 示錯(cuò)件 圖 示不需有零件 ,而有零件者漏打零件多出 不 應(yīng)該 有多一顆 零 件102 正確101錯(cuò)誤1kW 正 確 101 錯(cuò)誤IPCA610CIPCA610CIPCA610CIPCA610CIPCA610CIPCA610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理 (SMT)項(xiàng)目序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良 敘述 參考圖示 參考 標(biāo)準(zhǔn)(良品 圖 示)(不良品 圖 示 )(不良品 圖 示 )(不良品 圖 示 )(良品 圖 示)(良品 圖 示)4極性反 正負(fù) 極性反向5露 銅浮件 (傾斜 ) 浮件 mm 拒收傾斜 mm 拒收(點(diǎn)膠者除外 )6正 確+ + 錯(cuò)誤黑線是負(fù)極黑線是負(fù)