嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)pcb設(shè)計(jì)流程和規(guī)范(參考版)
2025-01-03 15:30本頁面
【正文】 硬件設(shè)計(jì)流程和工具 ——protel99SE216。當(dāng)頻率高于 100k時(shí)，趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重，高頻電阻增大。盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗干擾能力。某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們的間距，避免放電引起意外短路。盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號(hào)干擾。其走線應(yīng)成 “井 ”字型排列，以便是分部電流平衡。專用地線、電源線寬度應(yīng)大于 1mm。輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。216。216。216。PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效No. 130Sep 2023v 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v 應(yīng)避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來處理電流回路No. 131Sep 2023旁路電容或去耦電容PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入No. 132Sep 2023布局規(guī)劃PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧模擬電路放置在線路的末端No. 133Sep 2023印制導(dǎo)線寬度與容許電流：PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧高頻數(shù)字電路 PCB布線規(guī)則：216。穩(wěn)壓塊、功率管等發(fā)熱元件上配加散熱片，以避免穩(wěn)壓塊長(zhǎng)時(shí)間工作在重負(fù)載下，造成過高的溫升。No. 109Sep 2023PCB設(shè)計(jì)－布線當(dāng)電路板上的信號(hào)頻率高于 10MHz時(shí)，由于布線的電感效應(yīng)明顯，地線阻抗變得很大，應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線阻抗。數(shù)據(jù)線應(yīng)盡可能的寬，至少不小于 ，如果采用 。地線很細(xì)，則地線電阻會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)定、電路抗干擾能力下降。No. 108Sep 2023PCB設(shè)計(jì)－布線對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離。環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。所有線與線的夾角應(yīng) ≥ 135176。No. 107Sep 2023PCB設(shè)計(jì)－布線即 短線規(guī)則 ，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少走線長(zhǎng)度帶來的干擾問題，特別是一些重要信號(hào)線，如 時(shí)鐘線 ，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 C. 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先 ：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。 B. 核心優(yōu)先原則 ：例如 CPU、 RAM等核心部分應(yīng)優(yōu)先布線，類似信號(hào)傳輸線應(yīng)提供專層、電源、地回路。、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來優(yōu)化布局。所有字符在 X或 Y方向上應(yīng)一致。I. 雙列直插元件相互的距離要大于 2毫米，阻容等貼片小元件元件相互距離大于 。旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 No. 98Sep 2023元件布局手工布局的基本原則 ：G. 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。 E. 高頻元件間隔要充分。 C. 總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短。裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 95Sep 2023調(diào)整 PCB大小預(yù)拉線表示電氣連接關(guān)系裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 96Sep 2023 點(diǎn)擊 Global進(jìn)行整體修改雙擊元件編輯屬性注意 Hide選項(xiàng)設(shè)置修改元件名元件布局No. 97Sep 2023元件布局手工布局的基本原則 ：A. 遵循 先難后易、先大后小 的原則。 PCB元件庫中，找不到所需的封裝。設(shè)置參考點(diǎn)No. 81Sep 2023PCB圖元件制作將管腳 1確定在絕對(duì)中心No. 82Sep 2023PCB圖元件制作用同樣的方法創(chuàng)建晶振封裝No. 83Sep 2023PCB圖元件制作添加 PCB零件庫No. 84Sep 2023裝入網(wǎng)絡(luò)表新建 PCB文件并重命名No. 85Sep 2023裝載網(wǎng)絡(luò)表裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 86Sep 2023引入 .網(wǎng)絡(luò)表文件裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 87Sep 2023裝入網(wǎng)絡(luò)表網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤信息，可按右鍵生成詳細(xì)的報(bào)告文件No. 88Sep 2023詳細(xì)錯(cuò)誤信息裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 89Sep 2023網(wǎng)絡(luò)表中常見的錯(cuò)誤：Footprint not found in library/ Footprint not Available元件封裝遺漏Node not found引腳遺漏Component not found沒有找到元件Component already exists添加已經(jīng)存在的元件Net already exists添加已經(jīng)存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)Alternative footprint used instead缺少元件封裝，但系統(tǒng)自動(dòng)引用裝入網(wǎng)絡(luò)表No. 90Sep 2023元件封裝遺漏原因： PCB編輯器中沒有添加含有所需封裝元件的元件庫。No. 53Sep 2023原理圖繪制Ctrl+x可使元件反向No. 54Sep 2023原理圖繪制電氣法測(cè)試規(guī)則設(shè)置窗No. 55Sep 2023總線總線分
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