pcb切片制作方法(參考版)
2025-01-01 22:34本頁面
【正文】 孔銅斷裂也可能出現(xiàn)在孔壁的其他位置。n 其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯 ,再以 Print Out方式輸出得像 .前者每張相片價格昂貴 ,後者設(shè)備價格高 .微切片的製作q注意點及難點 :n a. 切樣表面必須極端真平 ,否則會局部清楚局部模糊 ,一般自 ” 拍立得 ” 片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右才能撕開 ,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化 .n =光強度 *時間 ,要求儘量延長時間與減少光強度 ,還須加裝各種濾光片 .n c. 目視焦距與攝影焦距並不完全相同 ,不可以目視為準(zhǔn) ,可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距 .切片允收標(biāo)準(zhǔn) n 灌膠時不可有氣泡殘留孔內(nèi)n 灌膠時膠不可溢出n 研磨時要磨到孔的正中央n 研磨時不可出現(xiàn)喇叭孔n 研磨時不可將切片表面磨歪n 拋光后切片表面不可有砂痕切片室異常匯總n :q 板材結(jié)構(gòu) ,孔銅厚度 ,孔銅品質(zhì) ,孔壁破洞 ,流錫情形 ,鑽孔對準(zhǔn) ,層間對準(zhǔn) ,孔環(huán)變異 ,蝕刻情形 ,膠渣情形 ,鑽孔情形 (如挖破 ,釘頭 ),燈芯滲銅 ,孔銅拉離 ,反蝕回 ,環(huán)壁互連品質(zhì) (ICD),粉紅圈 ,點狀孔破等 .切片室異常匯總n :(一般為 288℃,10 秒的熱應(yīng)力試驗 )n (Corner Cracking),n (Resin Recession),n (Laminalion Void),n (Lifted Land),n ,n ,n (blow hole),切片室異常匯總 ,允收標(biāo)準(zhǔn)詳解q (Laminalion Void)n 多層板在高熱時不但通孔中發(fā)生樹脂凹陷 ,在板中央也可能在高熱下發(fā)生空洞 ,造成層間空洞 .n 允收標(biāo)準(zhǔn) :孔徑 ≦3 mil 並且沒有違反應(yīng)有的介質(zhì)間距切片室異常
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