連接器的材料選擇(參考版)
2024-08-27 00:40本頁(yè)面
【正文】 為更好的附著力鋼鍍鎳 . 連接器的電鍍層材料 14 材料的電氣性能 ,比重 ,融化溫度 材料 導(dǎo)電率 電阻率 比重 融化溫度 m/ W Xmm2 W Xmm2 g/cm3 0C ?錫 9 230 ?銀 62 960 ?金 41 1000 ?鈀 1552 ?鎳 14 1450 ?銅 57 1084 連接器的電鍍層材料 15 1. 錫鍍層接觸件在嚙合狀態(tài)是機(jī)械穩(wěn)定的 2. 錫鍍層接觸件正常的接觸壓力至少需要100克 . 3. 錫鍍層接觸件需要潤(rùn)滑 . 4. 錫鍍層不推薦連續(xù)使用在高溫 . 5. 涂覆的選擇 ,熱溶 ,熱氣流或熱浸錫涂層 ,對(duì)錫或錫合金接觸件的電氣性能產(chǎn)生不穩(wěn)定影響 . 鍍 錫 16 6. 電鍍錫鍍層至少 100 微英吋厚 ( ) 7. 錫鍍層接觸件與金鍍層接觸件嚙合不推薦 . 8. 在接觸件嚙合期間滑動(dòng)或摩擦作用推薦錫鍍層接觸件 . 9. 錫鍍層接觸件不用于接通或斷開電流 . 態(tài) . 鍍 錫 17 1. 金鍍層推薦為高可靠性應(yīng)用 . 2. 金鍍層可用于腐蝕環(huán)境 . 3. 金鍍層可用于高耐久性 . 4. 金鍍層可用于低的接觸力和低摩擦 . 5. 薄的鍍金層可確定穩(wěn)定的低接觸電阻 . 6. 金對(duì)微振磨損衰變不敏感 . 7. 有潤(rùn)滑可提高金接觸件性能 . 鍍 金 18 8. 金鍍層要求采用一適合的底鍍層 ,如鍍鎳層 . 9. 金鍍層厚度隨應(yīng)用的要求而定 . . . . . 鍍 金 19 ?熱塑性塑料 : 聚酰胺 , 聚碳酸酯 , 聚氯乙烯 , ABS, 聚氨酯 , 聚砜 , 聚四氟乙烯 , 聚乙烯 , 聚丙烯 , 聚苯醚 ,聚酯 , PPS. ?熱固性塑料 : 酚醛樹脂 , 尿甲醛 , DAP, 環(huán)氧樹脂 . 連接器的絕緣材料 20 ?尼龍 Polyamide (PA) 乳白色 ,很好的韌性 ,耐磨性 ,無(wú)氣味 ,能鉆 , 切割 ,刨 ,注射成形 ,好的耐蠕變 (KB600)， 吸濕 ,耐熱性 1050C． ?聚碳酸酯 P
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