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材料的變形與再結晶(參考版)

2024-08-22 14:59本頁面
  

【正文】 。 FCC中 (111)[110]、 (111) 。 ?判斷下列晶面及晶向是否構成滑移系?并說明原因。 。 2022/9/7 81 思考題 ?舉例說明其應用。 2022/9/7 80 ? 冷變形金屬在加熱時組織和性能的變化 ; 再結晶溫度 : T再 ≈ ( K) 再結晶退火溫度 : T再 + (100- 200)℃ 影響再結晶后晶粒大小的因素: 5點。 ? 多晶體塑性變形 :晶界作用; 晶粒越細,不僅強度高,且塑韌性好 ?多晶體塑性變形特點? ? 合金塑性變形 :單相固溶體合金:溶質原子 →強度 ↑→固溶強化 ;多相合金:第二相 →彌散強化 。 2022/9/7 78 2022/9/7 79 小 結 1. 概念 軟位向,硬位向,滑移,滑移系,臨界分切應力,孿生,固溶強化,彌散強化,加工硬化,變形織構, 再結晶,冷加工,熱加工。嚴重時報廢,輕微時用擴散退火或正火消除。 2022/9/7 76 2022/9/7 77 (2) 形成“帶狀組織” 熱加工不當,亞共析鋼中的 F與 P會呈層狀分布,在層與層之間還有一些被拉長的夾雜物,這種層狀分布的組織稱為“ 帶狀組織 ”。 2022/9/7 75 2. 熱加工材料的組織特征 (1) 形成“流線”,出現(xiàn)各向異性 夾雜物一般沿晶界分布,熱加工時,晶粒變形,夾雜物也變形,晶粒發(fā)生再結晶形成等軸晶粒,而夾雜仍沿變形方向呈纖維狀分布,這種夾雜的分布叫 “ 流線 ” 。 2022/9/7 74 熱加工對組織及性能的影響 ① 熱加工可使氣孔 、 疏松焊合 , 提高致密度 ; ② 熱加工可 消除或減輕 鑄錠組織、成分 不均勻性 ; ③ 熱加工可使粗大組織破碎并均勻分布, 細化晶粒 。 2)動態(tài)再結晶機制 動態(tài)再結晶也是通過形核和核長大過程來完成的。 如低層錯能金屬: Cu、 Ni、 γ Fe、不銹鋼等。 2022/9/7 72 動態(tài)再結晶也是形核和核長大過程。 2)動態(tài)回復機制 變形量 ↑→位錯增殖 →變形溫度 ↑→位錯攀移交滑移脫釘?shù)窒?→位錯密度 ↓→位錯增殖速率和消亡速率達到平衡。如高層錯能金屬: Al、 αFe、 Zr、 Mo、 W等。 動態(tài)回復與動態(tài)再結晶 2022/9/7 70 動態(tài)回復引起的 軟化過程 是通過 刃位錯的攀移 、 螺位錯的交滑移 、 異號位錯對消 ,使位錯密度降低的結果。 2022/9/7 69 熱加工中回復與再結晶分為兩類:一類在 變形終止或中斷后 ,保溫或冷卻過程中進行,稱為 靜態(tài)回復和靜態(tài)再結晶 (前面討論的屬于此類)。 2022/9/7 68 熱加工過程中 ,在金屬內部 同時進行著 加工硬化與回復再結晶軟化 兩個相反的過程。 2022/9/7 67 金屬的熱加工 冷熱加工的劃分 小于再結晶溫度的加工稱為 冷加工 ;大于再結晶溫度的加工稱為 熱加工 。 見下圖 , 是出現(xiàn)少數(shù)較大的晶粒優(yōu)先快速成長,逐步吞食掉其周圍的大量小晶粒,最后形成非常粗大的組織,使力學性能大大降低,稱為 二次再結晶 。是靠晶界遷移,相互吞食而進行的,它使界面能減小,是一個自發(fā)過程。 2022/9/7 65 晶粒長大 再結晶后,再繼續(xù)保溫或升溫,會使晶粒進一步長大。 ( 4) 合金元素和不熔雜質 :越多,會阻礙再結晶晶粒長大,則再結晶晶粒越細小。 變形量 晶粒尺寸 原始晶粒尺寸 臨界變形量 2022/9/7 64 ( 2) 退火溫度 :提高退火溫度,使再結晶速度加快,晶粒長大 。③當變形量大于臨界變形量之后,再結晶后晶粒細化,且變形量越大,晶粒越細化。②當變形量達到一定值時,再結晶后的晶粒特別粗大,把這個變形量稱為“ 臨界變形量 ” ,一般金屬的臨界變形量為 2~ 10%。即凡影響 N、 G的因素,均影響再結晶后的晶粒大小 。 保溫時間越長, T再 越低 。當?shù)诙嗔W?尺寸和間距都較大時 ,變形中阻礙位錯運動,提高變形儲能,提高再結晶驅動力, 易發(fā)生再結晶,使 T再 降低 ;當?shù)诙嗔W?尺寸和間距都很小時 ,阻礙位錯重排構成亞晶界,阻礙晶界遷移, 阻礙了再結晶,使 T再 提高 。 (3)微量溶質原子 :微量溶質原子 可顯著提高 T再 ,原因是溶質原子與位錯和晶界間存在著交互作用,使溶質原子在位錯及晶界處偏聚,對位錯的滑移與攀移和晶界的遷移起阻礙作用,不利于再結晶的形核和長大,阻礙再結晶過程,因而使 T再 提高。當 變形量達到一定程度, T再 趨于一定值, 見圖 713。 對純金屬: T再 ≈ ( K) K= ℃ + 273 一般 再結晶退火溫度 比 T再 要高出 100~200℃ ,目的:消除加工硬化現(xiàn)象。 界面遷移的推動力 是無畸變的新晶粒與周圍畸變的母體之間的應變能差。 總之,三種形核機制 都是 大角度晶界的突然遷移。 亞晶合并 機制:在變形程度較大且具有高層錯能的金屬中,多以這種機制形核。 再結晶是一種 形核 和 長大 過程 , 即通過在變形組織的基體上產(chǎn)生新的無畸變再結晶晶核,并通過逐漸長大形成等軸晶粒,從而取代全部變形組織的過程,見下圖。 多邊化的產(chǎn)生條件 :①塑性變形使晶體點陣發(fā)生彎曲;②在滑移面上有塞積的同號刃型位錯;③需要加熱到較高的溫度,使位錯能產(chǎn)生攀移運動。 攀移 :①使滑移面上不規(guī)則的位錯重新分布,垂直排列成墻,降低了位錯的彈性畸變能;②形成沿垂直滑移面方向排列并具有一定取向差的位錯墻,產(chǎn)生亞晶,即多邊化結構。 點缺陷密度下降 : 主要與位錯的滑移有關 。在此階段, 在晶界表面能的驅動下,新晶粒相互吞食而長大 ,最后得到較穩(wěn)定尺寸的晶
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