第7講-電子組裝輔助材料及工藝(參考版)
2025-08-12 15:31本頁(yè)面
【正文】 59 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 。 收縮比大（ 4％），內(nèi) 應(yīng)力大，容易拉斷元件。廣泛應(yīng)用，效果好。 用于調(diào)試合格的印制板組裝件或部件及整機(jī)，起三防作用 （微波電路一般不采用 敷形涂層），涂覆時(shí)應(yīng) 將印制插頭等不需要涂 覆的部位保護(hù)起來(lái)。 54 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 七、其他材料 2. IC 3. 三防材料： 5種 55 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 防氧化油 防氧化顆粒 高溫阻焊膠 高溫阻焊膠帶 56 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 2. IC BGA/CSP 各向異性導(dǎo)電膠； 底部填充材料； 導(dǎo)熱膠 COB 半球形包封劑、 圍堰型包封劑 57 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 3. 三防材料（覆形涂覆） 為了使電子元器件和組件在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的性能，需要涂層保護(hù)。 B. 烴類混合物 美國(guó)杜邦： Axare 。溶解殘留物能力良好。 Bicoact EC7(桔子水 ) 桔皮和木材中提取的天然類有機(jī)物。 53 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ 3）半水清洗溶劑 工藝：溶劑清洗－水漂洗－烘干。 但閃點(diǎn)低，安全性。通常與低極性溶劑混合，改善極性性能，增強(qiáng)清洗能力。 貴、能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂。 52 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 纖維溶劑，清洗能力良好。 與水、有機(jī)溶劑混合使用、并用、單獨(dú)用。 美國(guó) ICI： METHOKLONE,TRIKLONE。 三氯乙烯基礎(chǔ)上改進(jìn)。 51 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ 2） CFC的代用品 CFC 在 CFC加氫，取代部分氯原子，減低破壞性。 （ 1） CFC113(三氯三氟乙烷 ) 溶解能力強(qiáng)、脫脂效率高、 易揮發(fā)、無(wú)毒、不燃不爆 無(wú)腐蝕，性能穩(wěn)定。 最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。 沸點(diǎn)高的，安全性好，可加溫，提高清洗效果。 表面張力： 小，在污染物上的潤(rùn)濕、鋪展和包容好。 ，該物質(zhì)可溶解在這種溶劑中。 溶解度參數(shù)原則。 極性物質(zhì)容易溶解在極性溶劑中， 非極性物質(zhì)容易溶解在非極性溶劑中。 物理鍵：分子與分子之間的結(jié)合 鍵能較弱 **104 J/mol 松香、殘膠與 PCB結(jié)合。 46 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 污染物類型 來(lái) 源 有機(jī)復(fù)合物 無(wú)機(jī)不溶物 有機(jī)金屬化物 無(wú)機(jī)可溶物 特殊顆粒物 焊劑、助焊劑殘留物、焊錫球； 印制板加工過(guò)程中的污染物； 元器件引腳及焊端表面的氧化物； 波峰焊機(jī)錫鍋表面防氧化油殘?jiān)?、焊接工具上的氧化物? 各加工工序過(guò)程中的手?。ㄊ钟〉闹饕煞钟兴?、膚脂、 氧化鈉以及護(hù)膚化妝品等）； 空氣中的灰塵、水汽、煙霧、微小顆粒有機(jī)物等。 實(shí)驗(yàn)：觸變劑＋松香＋高溫、酸性環(huán)境下。 非極性污染物 :松香殘?jiān)⒎姥趸?、膠帶殘留物、膚油。焊膏、阻焊劑。 44 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 六、清洗劑 溶劑的溶解機(jī)理 (0831/930) (083310/26) 45 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 在 PCB裝配、組件安裝和表面組裝的過(guò)程中，由于工藝操作、焊劑的使用及焊接過(guò)程等均會(huì)引起污染 ,使基板、元器件或組件的化學(xué)、物理、電性能降低。 丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組 分系統(tǒng)。 43 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ 2）丙稀酸類貼片膠 丙稀酸類貼片膠是 SMT中常用的另一大類貼 片膠其成分主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填 料組成。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑分別包裝，使用時(shí)，將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合引起環(huán)氧固化和聚合反應(yīng)而使貼片膠固化。熱固性又可分為單組分和雙組分。 42 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。其成分主要由環(huán)氧樹脂 、 固化劑 、 填料以及其他添加劑組成 。 下面分別介紹 。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘接使命，當(dāng) SMA出現(xiàn)元件損壞時(shí)，要求貼片膠在一定溫度下，其粘接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響 PCB的性能。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。 40 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 粘接強(qiáng)度 粘接強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。 (083410/18) 在壓力注射點(diǎn)膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點(diǎn)外觀光亮、飽滿、不拉絲、無(wú)拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性粘度。最佳 W/H比為 ~。 影響屈服強(qiáng)度的因素，不僅與貼片膠本身的品質(zhì)、粘接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點(diǎn)的底面積直徑 W與膠點(diǎn)高度 H之比。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠仍保持固態(tài)形狀，當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時(shí)會(huì)呈現(xiàn)流體的流動(dòng)行為。 37 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長(zhǎng)沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 粘度 :貼片膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)，不同的粘度適用于不同的涂敷工藝。 (
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