【正文】 。 “－”按鍵開關(guān)，按下減小亮度，長按連續(xù)減小至最小亮度。 “RST”按鍵開關(guān)，實現(xiàn)LED任何時候的點亮與熄滅(上電后)，當再次按下復位開關(guān)，點亮LED的亮度為默認按下復位開關(guān)關(guān)閉LED時的亮度。 else P1_1=1。 else P1_0=1。 if (click=100) click=0。 /*恢復定時器初始值*/ TL0=V_TL0。 } /*中斷函數(shù)*/ void timer0(void) interrupt 1 using 2 { static uchar click=0。 } //延時 void Delay5Ms(void) { unsigned int TempCyc = 1000。 ET0=1。 TL0=V_TL0。 } } /****************************************************** *函數(shù)功能：對系統(tǒng)進行初始化，包括定時器初始化和變量初始化*/ void init_sys(void) /*系統(tǒng)初始化函數(shù)*/ { /*定時器初始化*/ TMOD=V_TMOD。 } } /*對占空比值限定范圍*/ if (ZKB199) ZKB1=1。 if (!P1_5) { ZKB1。 ZKB2=100ZKB1。 /*占空比初始值設(shè)定*/ while(1) { if (!P1_4) //如果按了+鍵，增加占空比 { Delay5Ms()。 ZKB1=40。 unsigned char ZKB1,ZKB2。58按鍵開關(guān)四引腳3碳膜電阻330Ω8碳膜電阻10KΩ1極性電容10uF1自鎖開關(guān)六引腳1萬用電路板雙焊孔1USB電源線——1導線、排針——若干附錄3：單片機內(nèi)部程序正文******************************************************************************/ define V_TH0 0XFF define V_TL0 0XF6 define V_TMOD 0X01 void init_sys(void)。感謝我的同學和朋友，在我寫論文的過程中給予我了很多你問素材，還在論文的撰寫和排版燈過程中提供熱情的幫助。在此向幫助和指導過我的各位老師表示最中心的感謝！感謝這篇論文所涉及到的各位學者。尤其要強烈感謝我的論文指導老師—趙明冬老師，她對我進行了無私的指導和幫助，不厭其煩的幫助進行論文的修改和改進。老師的檢 查總是很仔細的，可以認真的看論文的每一個細小的格式要求，認真的讀每一個同學的論文，然后提出最中肯的意見，這是很難得的。興趣之所在,明確我們的人生理想,進而在今后的生活和工作中更好的發(fā)揮自己的優(yōu)勢,學好自己的專業(yè),，是你們的細心指導和關(guān)懷，使我能夠順利的完成畢業(yè)論文。這是一次意志的磨練，是對我實際能力的一次提升，相信對我未來的學習和工作有很大的幫助。當我們看到自己的努力有收獲的時候，總是會有那么一點點自豪和激動。12月初，在與導師的交流討論中我的題目定了下來。歷經(jīng)了這么久的努力，終于完成了畢業(yè)論文。2011年月，我開始了我的畢業(yè)論文工作，經(jīng)過長時間的寫作到現(xiàn)在論文基本完成。當所有元件能正常工作后，發(fā)現(xiàn)三個按鍵開關(guān)位置不合理，確定三個按鍵開關(guān)所接單片機引腳的功能后，調(diào)換到與實物成果圖（見附錄）一致的合適位置。更換該發(fā)光二極管后，八只發(fā)光二極管亮度達到一致。原因可能是電腦輸出電壓低于5V，導致晶振沒有起振。 經(jīng)過各元件裝配焊接流程后，試用電腦USB輸出電源，按順序按下功能開關(guān)后沒有點亮發(fā)光二極管。 調(diào)試完善各元件功能 焊接完成后，用萬用表檢查電路，發(fā)現(xiàn)按鍵開關(guān)沒有接到對應一組引腳上，也就是常開、按下后接通的連個引腳。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。需要強調(diào)的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。⑷ 焊件要加熱到適當?shù)臏囟群附訒r，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。⑶ 要使用合適的助焊劑助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。⑵ 焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。在焊接時，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性。進行錫焊，必須具備的條件有以下幾點：⑴ 焊件必須具有良好的可焊性所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。仔細觀察焊點的浸潤角，就能判斷焊點的質(zhì)量。錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上熔化、流動、浸潤，使鉛錫原子滲透到銅母材（導線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6Sn5的脆性合金層。 焊接工序注意事項焊接的物理基礎(chǔ)是“浸潤”，浸潤也叫“潤濕”。*100=1ms include define uchar unsigned char TH0和TL0是計數(shù)器0的高8位和低8位計數(shù)器，計算辦法:TL0=(65536C)%256。 4 實物裝配與調(diào)試 實物裝配流程 按照電路原理圖（見附錄）焊接組件 元器件清單及型號（見附錄） 單片機內(nèi)部程序的編寫 關(guān)于頻率和占空比的確定，對于12M晶振，假定PWM輸出頻率為1KHZ,這樣定時中斷次數(shù)設(shè)定為C=10，則TH0=FF,TL0=F6。因為石英晶體振蕩器有兩個諧振頻率，一個是串聯(lián)揩振晶振的低負載電容晶振：另一個為并聯(lián)揩振晶振的高負載電容晶振。負載頻率不同決定振蕩器的振蕩頻率不同。 一般情況下，增大負載電容會使振蕩頻率下降，而減小負載電容會使振蕩頻率升高。應用時一般在給出負載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。晶振一般要連接兩個低容量電容后，再連入單片機。如果在兩個極板上加上交變的電壓，晶片便會產(chǎn)生機械變形震蕩，同時這種機械震蕩還會產(chǎn)生交變電場（比較的微?。钱斖饧咏蛔兊碾妷旱念l率與晶片固有的頻率（尤其形狀和尺寸決定）相等時，機械振動的幅度會加劇，產(chǎn)生交變電場也增大。由于石英晶體的損耗非常小，即Q 值非常高，做振蕩器用時，可以產(chǎn)生非常穩(wěn)定的振蕩，作濾波器用，可以獲得非常穩(wěn)定和陡削的帶通或帶阻曲線。他們的機電效應是機電機電....的不斷轉(zhuǎn)換，由電感和電容組成的諧振回路是電場磁場的不斷轉(zhuǎn)換。由于石英晶體化學性能非常穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)非常小，其振蕩頻率也非常穩(wěn)定，由于控制幾何尺寸可以做到很精密，因此，其諧振頻率也很準確。這種晶體有一個很重要的特性，如果給他通電，他就會產(chǎn)生機械振蕩，反之，如果給他機械力，他又會產(chǎn)生電，這種特性叫機電效應。晶振用一種能把電能和機械能相互轉(zhuǎn)化的晶體在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。高級的精度更高。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時鐘信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環(huán)來提供。判斷單片機芯片及時鐘系統(tǒng)是否正常工作有一個簡單的辦法，就是用萬用表測量單片機晶振引腳（119腳）的對地電壓，以正常工作的單片機用數(shù)字萬用表測量為例：。通常一個系統(tǒng)共用一個晶振，便于各部分保持同步。把它的管心做成條狀，用7條條狀的發(fā)光管組成7段式半導體數(shù)碼管，每個數(shù)碼管可顯示0～9十個數(shù)目字。與小白熾燈泡和氖燈相比，發(fā)光二級管的特點是：工作電壓很低（有的僅一點幾伏）；工作電流很?。ㄓ械膬H零點幾毫安即可發(fā)光）；抗沖擊和抗震性能好，可靠性高，壽命長；通過調(diào)制通過的電流強弱可以方便地調(diào)制發(fā)光的強弱。發(fā)光二極管的兩根引線中較長的一根為正極，應接電源正極。它的正向伏安特性曲線很陡，使用時必須串聯(lián)限流電阻以控制通過管子的電流。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管。不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦浴?當它處于