【正文】 相信自己在以后的社會(huì)道路上，能勇敢向前，不畏艱難，找到真正屬于自己的天空！參考文獻(xiàn):[1] 李東生, 張 勇 編著 《電路設(shè)計(jì)教程》 電子工業(yè)出版社[2] 江曉安 陳生潭 編著 電路與模擬電子分析 [3] 陳 穎 主編 電子材料與元器件 [4] 劉 宏，余勤科 PCB電路設(shè)計(jì)實(shí)用指南［M］. 西安：西安電子科技大學(xué)[5] 俞海珍，馮浩 《電子機(jī)械工程》 2004年第2O卷第2期[6] 張毅坤 《電子制造與測(cè)試》[7] 晁 冰 《PCB制作論壇》 [8] 夏路易 《印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作》 電子工業(yè)出版社 [9] 石宗義 《電磁兼容和印刷電路板》 人民郵電出版社32 / 32。在四個(gè)月的實(shí)習(xí)生涯中，我也深有體會(huì)，但在那里能學(xué)到很多學(xué)校里所沒(méi)有的知識(shí)，接觸目前世界上很為先進(jìn)的儀器設(shè)備，而且能鍛煉自己堅(jiān)強(qiáng)的意志。實(shí)習(xí)是學(xué)習(xí)現(xiàn)場(chǎng)知識(shí)的階段，只有在工作的開始學(xué)到有用的知識(shí)，才能為以后的工作奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。基本的制作流程，我都在設(shè)計(jì)中涉及到，并且已用文字、圖片的形式表現(xiàn)出來(lái)，雖然有些知識(shí)我并不是很熟悉，但我深信自己在以后的工作中，能很好的掌握。這篇畢業(yè)設(shè)計(jì)部分資料來(lái)源于我們公司，雖然我只在其中的一個(gè)部門工作學(xué)習(xí)，但在與同事交流過(guò)程中，也學(xué)到了不少其他課別PCB制造流程。在上學(xué)期的校園招聘會(huì)上，很榮幸來(lái)到了蘇州金像電子有限公司，找到了專業(yè)對(duì)口的實(shí)習(xí)公司。此篇畢業(yè)設(shè)計(jì)是在與老師認(rèn)真討論之后，并結(jié)合學(xué)生的實(shí)際實(shí)習(xí)方向，而選擇的課題。我國(guó)PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)滯后,專用設(shè)備和材料不能滿足技術(shù)改造的需要......展望未來(lái),任重道遠(yuǎn),在剛剛進(jìn)入十一五,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),對(duì)在今后一段時(shí)間內(nèi)加速發(fā)展我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)是十分重要的.心得體會(huì)轉(zhuǎn)眼間，三年的大學(xué)生活已近尾聲。,逆差額位居電子元件領(lǐng)域的第四位。境內(nèi)生產(chǎn)硬板規(guī)模較大的廠商，近年持續(xù)進(jìn)行境內(nèi)及境外產(chǎn)能重配置，持續(xù)調(diào)整其在境內(nèi)產(chǎn)線，擴(kuò)大載板比重，減少傳統(tǒng)PCB比重；規(guī)模中型的廠商，境外產(chǎn)能于近二年開出，初期其將較低階單面板及雙面板產(chǎn)線部份外移，未來(lái)預(yù)計(jì)此部份產(chǎn)線其會(huì)大量外移，境內(nèi)比重會(huì)再大幅減少，甚至目前境內(nèi)生產(chǎn)單面板廠商己大幅減少，境內(nèi)目前主要單面板產(chǎn)量多集中于少數(shù)幾家廠商。針對(duì)臺(tái)灣境內(nèi)生產(chǎn)載板的廠商，預(yù)計(jì)接下來(lái)的幾年其會(huì)擴(kuò)大載板的業(yè)務(wù)比重，而將其它產(chǎn)線外移，甚至接下來(lái)也會(huì)有部份廠商會(huì)將較低階的載板外移至境外生產(chǎn)。PCB產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部分，又是各種電子整機(jī)產(chǎn)品組裝過(guò)程的一部分，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下，至關(guān)重要的作用。 第二章 PCB發(fā)展前景電子信息產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)鏈角度應(yīng)分為三個(gè)層次：最上面的一個(gè)層次是電子整機(jī)產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，各類通信整機(jī)產(chǎn)品，各類音視頻整機(jī)產(chǎn)品等，它們的用戶是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域與千家萬(wàn)戶的消費(fèi)者；中間一個(gè)層次是成千上萬(wàn)種的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括種類繁多的集成電路，電子顯視器件，電子元器件和機(jī)電組件等，它們經(jīng)過(guò)組合裝配形成了各種電子整機(jī)，最下面的一個(gè)層次是支撐著電子整機(jī)組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設(shè)備，電子測(cè)量器和電子信息材料，它們是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 3. 高密度軟板，3G時(shí)代的到來(lái)，手機(jī)的配線密度進(jìn)一步增加。 2. 軟硬板，得益于滑蓋和旋轉(zhuǎn)手機(jī)的大量涌現(xiàn)，同時(shí)韓國(guó)廠家的大力推動(dòng)，軟硬板成為韓國(guó)廠家熱捧的對(duì)象。 軟板行業(yè)發(fā)展方向主要有3個(gè)大方向：1. 采用2L FCCL的軟板；目前阻止2L FCCL大規(guī)模應(yīng)用的絆腳石就是價(jià)格，這主要是因?yàn)?L FCCL供不應(yīng)求，廠家毛利高導(dǎo)致的，一旦價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開始，出貨量會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，價(jià)格會(huì)快速下滑。2005年中國(guó)PCB產(chǎn)量突破1億1千萬(wàn)平方米，其中多層板占了將近一半，中國(guó)PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正逐步向高多層、HDI等高檔產(chǎn)品快速發(fā)展。世界知名的PCB生產(chǎn)企業(yè)中的絕大部分已在中國(guó)建立了生產(chǎn)基地并正在積極擴(kuò)展。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)，2003年產(chǎn)值60億美元、僅次于日本，預(yù)計(jì)2006年中國(guó)PCB產(chǎn)值將超過(guò)120億美元。從2006年110月全球硬板與軟板出貨量同比增長(zhǎng)情況來(lái)看，軟板在27月間降幅明顯，而10月均保持了25%左右的同比增速，相對(duì)而言硬板市場(chǎng)相對(duì)走勢(shì)平穩(wěn)一些。 %，%。PCB軟板行業(yè)發(fā)展3大方向 軟板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡(jiǎn)稱，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。　這些不平衡的產(chǎn)生，一是源于我國(guó)老企業(yè)的體制和發(fā)展歷史；二是新老企業(yè)受政策影響不同；三是基礎(chǔ)工業(yè)的落后，其專用設(shè)備制造和原輔材料，尤其是輔料、化工材料方面的差距日顯突出。即使在國(guó)內(nèi)，與合資企業(yè)尤其是外商獨(dú)資企業(yè)相比，其經(jīng)營(yíng)狀態(tài)也是十分嚴(yán)峻的。近幾年，我國(guó)在PCB的產(chǎn)量、產(chǎn)值方面，合資企業(yè)尤其是外商獨(dú)資企業(yè)的比重越來(lái)越大。我國(guó)內(nèi)地PCB生產(chǎn)企業(yè)目前分布如下：東北3%，華北12%，西北3%，西南9%，華東27%，華南42%，中南4%。 在生產(chǎn)過(guò)程中還必須更加重視可持續(xù)性發(fā)展，減少“三廢”的產(chǎn)生。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量；印制電路專用設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第三篇第一章 PCB現(xiàn)狀 PCB硬板發(fā)展近年來(lái)，我國(guó)PCB工業(yè)每年以15%以上的高速度發(fā)展，已跨進(jìn)世界PCB大國(guó)之列。 文字印文字：目的：利于維修和識(shí)別原理：印刷及烘烤印另一面文字印一面文字 文字文字烘烤主要原物料：文字油墨 加工(Surface Treatment Process )主要流程：A 化金 (Immersion Gold) IMG目的： 、抗氧化性原理：置換反應(yīng)主要原物料：金鹽 B ENTEK(護(hù)銅)(Oragnic solderability preservative )目的： 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：CU106AC 金手指（Gold Finger） G/F目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽D 化銀 （Sterling Silver）目的： 原理：化學(xué)置換主要原物料：銀的螯合物制程要點(diǎn)：水質(zhì)(DI水，不可含Cl， S離子) 手套，放置時(shí)間，厚度，重工次數(shù) 成型目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割Spnl / pcs成型后成型成型前主要原物料：銑刀金手指斜邊將電路板之有金手指部份，以去倒角方式得到符合藍(lán)圖尺寸的雙斜邊。利用化學(xué)藥水Na2CO3將未感光聚合的綠漆沖洗掉。用網(wǎng)印或噴涂的方式在板面上均勻地涂上一層拒焊膜（LIPSM)。護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣.絕緣：由于板子愈來(lái)愈薄,線寬距愈來(lái)愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。第四章 外層線路板成型段外層流程介紹：前處理壓膜曝光顯影目的：經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整前處理目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料：刷輪壓膜 目的: 通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：干膜(Dry film)溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。常見(jiàn)的電鍍線是長(zhǎng)長(zhǎng)的一串槽體，待鍍板被固定在掛架 上，掛架被自動(dòng)運(yùn)行的軌道車帶動(dòng)在裝滿不同槽液的槽里旅行，掛架浸泡在槽中很像我們洗沖浪浴，槽液被壓縮氣體攪拌上下翻滾，以此來(lái)保證所有小孔內(nèi)都接觸到化學(xué)藥品。電鍍的原理很簡(jiǎn)單，待鍍板作 為陰極，電鍍液中的銅離子向陰極電泳沉積。作用:在孔內(nèi)沉銅濕潤(rùn)槽 → 整孔槽 → 水洗槽 → 微蝕槽 → 水洗槽 → 預(yù)浸槽 → 活化槽 → 水洗槽 → 速化槽 → 化學(xué)銅 → 水洗槽 → 烘干槽鍍銅電鍍電鍍段將設(shè)定好電流強(qiáng)度的直流強(qiáng)電流接到板子上，浸在裝滿電鍍液的槽內(nèi)。化學(xué)沉銅(PTH)化學(xué)沉銅在生產(chǎn)中，利用化學(xué)反應(yīng)在整個(gè)WPNL表面上沉積上一層薄的銅，經(jīng)過(guò)這一步，原本無(wú)銅的孔壁內(nèi)也有了銅，所以也叫PTH(Plating Through Hole)流程。防出口性毛頭。減少毛頭。墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位。鉆孔流程：上PIN → 鉆孔 → 下PIN上PIN目的:對(duì)于非單片鉆之