【正文】 隨機式的于丙制程及乙制程各進行十。第五趟：造阡陌 (B vs. C Validation)伍號實驗(驗收成果)丙制程乙制程稍緊治具降溫2℃預熱器鉆穿小徑孔輸送帶速度4ft/min輸送帶坡度7176。(3) 于制程我們宜將助焊劑密度，輸送帶速度和輸送帶坡度等，都設定在高水平。【表八】變異分析工作底稿CDECDCEDECDE庛點+++++++8+++32+++25+++21+++20+++22+++15+++42效果49132193953 23—三因全式實驗ANOVA表變異來源自由度SVFOPF10%F5%F1%C1D1E1CD1CE1DE1高階1組內16合并17總合23【分繭結論】(1) 分解后以三階交效CDE達53點為最高，C的49點排名第二，E是第三。 ＜第四階段分繭＞【表七】全式23要因實驗CC+DE 42 38 42 46 39 38 中位42 51 40 4315 E+2220E2125D+E+32 4 13 9 5 12 8 中位42 2 10 7 為對強因C、D和E的效果加以分解，我們按【表七】的全式23要因實驗 (23 full factorial) 的格式，并將實驗成果填入各個空格?！颈砹看_保成果變量水準庛點中位管制界限判 解QR+43 46~R是弱因族Q+R74~本階段完成 【剝繭結論】參數C、D和E可以聯(lián)合達成第一階段的成果。因此，我們宜進一步將這些效果進一步予以量化。因此，我們宜將它們從參數清單中剔除。按第一欄的方式，將每套水準都實驗十組，并將實驗成果及其判解，編制成【表五】。現在，可以進入第二階段了。(3) 因此，我們抽絲剝繭成功，找到了幾項紅因?！颈硭摹繖C臺參數的庛點 回 數全高水平全低水準總組數一44220二54620三25120中位446全距39中位全距 D46 4 = 42全距平均 d(3 + 9) / 2 = 6* 管制界限： 中位 + *d/d2全低管制界限 46 + * d / = 全高管制界限 4 + * d / = 【覓繭結論】(1) 在三回實驗中，全高水平都勝過全低水準?！颈砣恐虢z實驗設計碼 別制 程 參 數高水平低水準ABCDRFGH氣刀壓力psi預熱具供溫助焊劑密度gm/.輸送帶速度ft/min輸送帶坡度 (0)錫爐溫度℉焊錫時間 sec助焊劑沫高度14溫相一4748010溫相二65450＜第一階段覓繭＞ 在波焊機臺，以全高水平十組和全低水準十組進行實驗，如此反復三回。乙制程庛率 = 【表二】制程較量鈑 組瑕庛點數乙二乙三乙一532丙三丙一丙二121613第四趟：辟巖石 (Variables Search)肆號實驗(蛛絲) 按壹號實驗的第二條結論，波焊機臺是瑕庛問題的主要根源。)：「乙制程遠強過丙制程」。第三趟：探桃源 (Process Comparison)參號實驗(制程較量) 丙制程乙制程現用治具現用預熱具現用鉆孔機新用治具新用預熱具(降溫2℃)空焊孔位鉆穿小孔 以丙制程三組及乙制程三組隨機地進行實驗，并按疵點之多寡整理成果，評如【表二】。因此，我們應設法提高鉆孔的精度品質。可是，再仔細端詳后，我們發(fā)現空焊處的鈑孔其口徑比其它良孔的口徑要大一些，：：。 貳乙實驗(孔位比對) 找出取四塊機鈑，在特定兩孔位都有發(fā)生空焊?！颈葘Σ摺窟^量的心偏表示整組機鈑的夾具不太適當，而且預熱區(qū)溫度過高?！颈硪弧客鈧葯C鈑與中間機鈑比較組別鈑 別左 鈑右 鈑一中間機鈑外側機鈑“”“”二中間機鈑外側機鈑““ “”三中間機鈑外側機鈑““””四中間機鈑外側機鈑““””※ 以C鈑鈑心作為組心【比對結論】從表一的比對結果，可看出中間三鈑與外側兩鈑之心線反復出現偏離?！挂虼耍覀円诉M行「良孔」與「劣孔」的比對研究?！挂虼?，波焊機臺是品質變異的主要源頭。(2) 從1C圖獲知：「外側象區(qū)的庛點較中間象區(qū)高出五倍之多。【時空輪結論】(1) 從1B圖獲知：各組內其外側兩鈑的瑕疵點數較中間三鈑高出四倍以上。此項結果與往日紀錄相近。外側兩象區(qū)的庛點最多，各高達58及62；但是中間兩象區(qū)卻各僅有14點及6點。外側A和E兩鈑最多各達56及54，而中間B、C和D三鈑各只有 18及10個庛點。(2) 連續(xù)三套鈑組之間沒明顯差異，同組內各鈑之間情形也相同(9AM 鈑間差異為最大，亦不過才有2015 = 5點的差異)。 20 18 16 17 15 13 15 14 12 時段 1 2 3 1 2 3 1 2 3 58 56 12 8 10 機鈑 A B C D E 62 58 14 6 鈑位 最左 中左 中右 最右 108 22 10 焊象 橋焊 空焊 它焊＜綜合判斷＞因為瑕庛比率3,111ppm與往日紀錄相近，所以數據可信。＜措施＞ 傳統(tǒng)做法：現場苦干、擦拭保養(yǎng)、腦力激蕩、魚骨圖…。 ＜疵象＞ 橋焊80%；空焊14%；瘡焊、貧焊…等6%。＜暇疵＞ 焊點疵率2,970 ppm。Shainin Practices 傻靈九趟實驗教習 ＜問題緣起＞＜產品＞「高技」電訊公司生產EXO5500數字I/O印刷電路鈑，每排五片，每片1,000焊點。3. 安排隨機試驗按隨機順序，恰當安排各項試驗。*John W. Tukey, “A Quick, Compact Two Sample Test to Duckworth’s Specifications”, Technometrics, No. 1 (February 1959).「64K_RAM制程比美」范例：問題：「全憶」半導體公司對所生產的64K RAM進行試驗，以驗證：「將原本在一般室內制作(C制程)的標準板材，移放在高氧室中(B制程)制作，可否改善產殖率？」程序：步驟做法1. 挑選a風險選擇了a = %。b) 有重疊法(B:C應大于3:4):B優(yōu)于C如果*a風險： 邊件 ： 6 7 10 136. 分離制程平均判定可偵知 B制程和C制程的差異程度。5. 引用判定準則a) 無重疊法：B邊無疊、C邊無疊和總合數目。3. 安排隨機試驗按隨機順序，恰當安排各項試驗，以消除環(huán)境因素、隔天隔班、人為偏差…等因素的干擾。(*Shainin Consultants). 程序步驟做 法1. 挑選a風險共有四種選擇： (1) a10%(初探問題)；(2) a %(一般問題)；(3) a%(敏感問題)；(4) a %(嚴重問題)2. 挑選樣本數目按前表決定，惟因C是現有制程宜多采樣。適用：⊙制程紅因業(yè)已獲知； ⊙無品質特性但可區(qū)分好壞。對此類制程進行比較實驗時，常因樣本數目太少（譬如各組三件），而不適用無母數統(tǒng)計方法。5. B vs. C 制程比美法. 要旨傳統(tǒng)「偏式設計法」(Fractional Factorial) 囿于收容主因與混因在同組內，難以厘清主因之間的品質錯綜關系；「抽料剝材法」可用于驗證嫌因，及防止疏漏重大要因。因此，它們的規(guī)格可以放寬。3. 列管參數：「金屬曲度」。DL DHFL 4434 中數= 4 2318 中數= FH 7330 中數= 4761687072477250 中數 72 解析結論：「抓持金屬」「金屬曲度」﹔。11 / = [,]最差制程— 61177。管制界限(中數177。第壹階段：圈定嫌因1. 排名嫌次：大伙兒圈出六項嫌因，按可咎的程度由高至低排列，并為所有嫌因逐一設定高水平H和低水準L，惟基于機密理由，確切水準此處并不明載?！被蚋?。在較新的沖壓成型機臺上，花費了不少時間和金錢，經歷許多失敗的實驗后，仍然原地打轉。這類機臺相當「神經質」，只有老師傅駕馭才能穩(wěn)定作動?！惫?”)的要求，QA在生產中抽檢量測，時有發(fā)現177。5. 制程能力：試定主料最佳中心，盡量擴大公差。3. 列管參數：善用列管辦法控管和維持制程的關鍵因素。第伍階段：對策成果1. 外作材料：對納入的主要材料，設法降低及控制其變異。. 三因研證：進行三要因的正因實驗(惟四要因的正因實驗甚為罕見)。第參階段：驗證正因 二因研證：若 A和B都是粉紅因時，進行正因實驗(CAPPING RUN) AHBHRL和ALBLRH，以掌握R是否都是可予淘汰的綠因；若仍有實驗結果超出管制界限時，尋因工作尚待繼續(xù)。 C因實驗：若第2步的實驗之判定結果是a)時，對C繼續(xù)第1步的實驗。 B因實驗：若判定結果是a)或c)時，對B因繼續(xù)第1步的實驗。第貳階段：淘汰弱因 A因實驗：執(zhí)行ALRH和AHRL實驗各一回，并量測結果。 重調水準：若一或兩條準則未獲通過，則按順序將該嫌因與其后位的嫌因對調，以期結果有所改善﹔反之，亦然。若全部符合，則于求算管制界限(中數177。 演算比值：求算實驗三回的比值D:；其中D表兩組中值的全距，和表兩組全距的均值。 選定水準：為所有嫌因，逐一設定高水平H和低水準L；高水平和低水準分別是該因似各會帶來良好和不佳的品質效應。⊙產品品質好壞區(qū)分明確。⊙產出反復且可衡量?！赋榱蟿儾姆ā古c「抽絲剝繭法」相似，前者適用于可裝卸產品，但后者卻可同時適用于產程和產品。而「偏式設計」(Fractional Factorial)或「直交設計」(Orthogonal Array)之實驗數量雖可降至16