無線路由器cpu-閃存-內(nèi)存-芯片-列表(參考版)
2025-07-28 16:33本頁面
【正文】 。FAST(普聯(lián)，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你沒看錯(cuò)!!!)注釋：，主要的無線芯片廠都拿出了自己解決方案Broad叫INTENSIFI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不詳linksys(Casio）：intel（早期），BroadASUS:BroadNetgear：Broad，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）Buffalo：Broa( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供無線)Belkin: Broad（中高端），Ralink(中低端)dlink:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供無線)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)moto：Broad，RalinkTPlinkamp。解決方案：主芯片+無線 Ralink RT3025F ，千兆交換芯片 realtek RTL8366RB/SB其實(shí)Ralink的這個(gè)芯片已經(jīng)集成了一個(gè)百兆的交換機(jī)，只是這個(gè)路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交換芯片， Ralink的解決方案一般集成度比較高，也比較廉價(jià)，但是 Ralink的由于無線和網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)起步的比較早，所以性能還是很不錯(cuò)的，不過產(chǎn)品線比較單一，優(yōu)勢(shì)是在信號(hào)和傳輸穩(wěn)定上，缺點(diǎn)則是芯片的發(fā)熱（集成度高）代表產(chǎn)品還有 MOTO 2108N9/D9 , ASUS RTN13, 華為HG255Ddir 615 A版??！這兩家的解決方案將是重點(diǎn)，圖例和說明在下一樓上?。∵€有少部分份額則是由廉價(jià)的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比較昂貴（還是沒有Broad貴，博通方案，特別是高端解決方案純屬于坑爹價(jià)的類型）的Marvell，Ubi（只用主芯片的解決方案，沒有無線芯片的解決方案，Dlink的中高端產(chǎn)品用的最多）方案占據(jù).（早期的主芯片解決方案中還有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系類）Dlink dir655 A3版Atheros被收購后設(shè)計(jì)的芯片alan_rei的百度相冊(cè)dlink dir615 c1版TPlink 841n v3版（交換芯片更改成 Marvell 88E6060,性能沒有區(qū)別）現(xiàn)在無線路由的解決方案主要由兩大廠家把持——Broad（博通）和Atheros(目前已被Qualm高通收購)以下是兩家的產(chǎn)品列表鏈接：Atheros 50網(wǎng)卡SHX22A1AR9382NONO300A:21177。32/64M15050MW 45模塊SX9331MK21A93318M/16M2 43模塊SXAP9331CPU93318M/16M32/64M15050MW 42模塊SXMK15A93418M/16M32/64M15050MW 40模塊SX9331MK12AAR93318M/16M300M/50MW 37模塊SX9331MK07AAR93318M/16M32M/64M15050MW 35模塊SX9331MK04AAR93318M/16M 300Mbps500mW鐵殼是31路由RT03C93418/16M64M300Mbps500mW鐵殼是32路由RT06BAR93448/16M64/128M300Mbps500mW鐵殼是33模塊SX9331MK01AAR93318M/16M64M/128M300Mbps500mW膠殼是30
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