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正文內(nèi)容

電子線路cad實習(xí)指導(dǎo)書(參考版)

2025-07-25 18:32本頁面
  

【正文】 多諧振蕩器”的PCB和“脈沖發(fā)生器”的PCB為雙面板,自動布線; 3。練習(xí)1.繪制“全波整流電路”的PCB;2.繪制“多諧振蕩器”的PCB;3.繪制“脈沖發(fā)生器”的PCB;(要求:1。6.敷銅*(敷銅就是將電路板的空白地方敷上銅膜,這種方法不但可以使PCB電路板美觀,而且可以提高電路的抗干擾能力)(1)鼠標(biāo)單擊工具欄上的;(2)在敷銅設(shè)置對話框中,選中“Hatching Style”中的“45Degree Hatch”;(3)選中“Layer”下拉菜單中的“TopLayer”;(4)鼠標(biāo)單擊“OK”;(注:此時,光標(biāo)變成十字狀)(5)光標(biāo)移到敷銅區(qū)域的頂點,單擊鼠標(biāo)左鍵;(確定敷銅的一角)(6)連續(xù)確定其它敷銅邊框,確定敷銅的全部區(qū)域;(敷銅的對角線將自動連接)(7)單擊鼠標(biāo)右鍵。(關(guān)閉線寬設(shè)置)5.布線方法一:手動(1)選中工具欄上的;(2)根據(jù)飛線的指示,在板上布線。)方案2(1)選中菜單欄上的“Tools/Auto Placement/Set Shove Depth”;(2)在彈出的“Shove Depth”對話框中填上30;(3)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”;(4)選中菜單欄上的“Tools/Auto Placement/ Shove”;(5)十字光標(biāo)雙擊元件封裝;(6)鼠標(biāo)點擊隊列中最下面的一個元件封裝。)(2)在自動完成布局提示對話框中,鼠標(biāo)左鍵單擊的“OK”;(3)在更新電路板提示對話框中,鼠標(biāo)左鍵單擊“Yes”。(注:此時在PCB板的輪廓內(nèi)出現(xiàn)疊放形式的元件封裝)4.元件布局方法一:手工(1)雙擊疊放的元件封裝;(此時彈出封裝元件的位置顯示表)(2)任一點取一個元件封裝;(則該元件附在光標(biāo)上)(3)光標(biāo)移動到板內(nèi)適當(dāng)?shù)奈恢茫c擊鼠標(biāo)左鍵;(放置一個元件封裝)(4)重復(fù)步驟(1),(2),(3)放置所有的元件封裝。(退出繪制狀態(tài))(注:為了防止將元件布置在KeepOutLayer(禁止布線層),建議立刻將板層切換到TopLayer(頂層)2.放置定位孔(1)選中工具欄上的;(2)按“Tab”鍵,在屬性設(shè)置框中設(shè)置定位孔的尺寸;(3)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”;(4)在PCB邊框內(nèi)的適當(dāng)位置連續(xù)放置四個定位孔;(5)單擊鼠標(biāo)右鍵。7.認(rèn)識層(1)層:具有各司其職的分類管理功能,是一種且具有特殊作用的工作面;(注:TopLayer(頂層)和BottomLayer(底層)一般是用來布導(dǎo)線的工作面,而KeepOutLayer(禁止布線層)限制了布線的范圍,TopOverlay(頂端覆蓋層)則是用來表現(xiàn)元件的封裝符號和標(biāo)示元件序號等,Mechanical Layer(機(jī)械層)用來繪制各種指示表示和說明文字)(2)系統(tǒng)工作層面的顏色(默認(rèn))TopLayer(頂層):紅色BottomLayer(底層):藍(lán)色KeepOutLayer(禁止布線層):暗紅色TopOverlay(頂端覆蓋層)(絲印層):黃色Mechanical Layer(機(jī)械層):灰白色二.制作PCB1.規(guī)劃電路板(注:在進(jìn)行PCB板布局之前,必須確定電路板的板框(輪廓),所有元件布局和導(dǎo)線都在這個輪廓中進(jìn)行)(1)打開“脈沖發(fā)生器印刷板電路”;(2)將電路板層切換到KeepOutLayer(禁止布線層)(3)在工具欄上點擊;(4)連續(xù)按兩次鍵盤上的“P”;(注:此時光上附著一個白色的圓)(5)光標(biāo)移到繪圖區(qū)域適當(dāng)?shù)奈恢?;(一般是一個網(wǎng)格點處)(6)點擊鼠標(biāo)左鍵;(放置一個相對原點),(注:此時建立了原點[白色圓]位置(0,0))(7)在工具欄上點擊;(8)光標(biāo)移到相對原點位置,單擊鼠標(biāo)左鍵;(9)沿著網(wǎng)格(取兩個網(wǎng)格)畫電路板輪廓;(注:為了準(zhǔn)確沿著網(wǎng)格畫電路板輪廓,建議按“PageUp”鍵放大網(wǎng)格,放粗畫線)(注:畫輪廓要改變方向時,必須雙擊鼠標(biāo)左鍵[定位一點],以該點為起始點可以任意改變方向。 (2)雙面板:電路布線可在兩面進(jìn)行,對于復(fù)雜電路而言,采用雙面板布線比采用單面板布線簡單得多,是電路板設(shè)計的主要方向;(3)多面板:包含多個工作層面,即:除了頂層和底層外,還包括中間層和內(nèi)部電源/接地層。 (注:新建的封裝元件必須掛到PCB元件庫[即掛到Browse PCB中l(wèi)ibraries去],才能正確地應(yīng)用到PCB設(shè)計中去,同學(xué)們參照掛PCB元件庫的辦法掛上“新建二極管封裝”)5.網(wǎng)絡(luò)表的建立(注:網(wǎng)絡(luò)表(Netlist)是電路板自動布線的靈魂,也是電路原理圖Sch與印刷電路板PCB之間的接口,而且為電路訪真提供依據(jù))(1)打開“脈沖發(fā)生器電路圖”文件;(2)選擇菜單欄的“Design/Load Net”。2.元件的封裝(1)元件封裝的含義:元件封裝指元件放置到印刷板電路中所表示的外框和焊點的位置;(3)元件封裝的意義:使元件的引腳和印刷板電路的焊點位置對應(yīng),是連接原理圖和PCB元件的重要工具;(4)提示:建議繪制電路原理圖時指定元件的封裝;(5)常見元件的封裝:針腳式電阻 ,針腳式電容 ,極性電容 ,二極管元件 ,三極管元件 TO18,TO46,TO66等可變電阻 VR1——VR貼片電阻 0805,1005,1210等貼片雙排電阻 SO,SOJ,SOL,SOT等接插件 IDC,DB等3.掛PCB元件庫(基本)(1)打開“脈沖發(fā)生器印刷板電路”文件;(2)選中窗口左端的“Browse PCB”;(3)單擊“Browse”選項卡下拉菜單的“l(fā)ibraries”;(4)鼠標(biāo)單擊“Add/Remove”;(5)鼠標(biāo)左鍵分別雙擊“Advpcb”“Generic”“Miscellaneous”文件;(注:上述三文件的路徑是C:\Program Files\Design Explorer 99\Library\Sch\Generic Footprints)(6)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”。(退出節(jié)點放置5.放置電源和接地符號(1)鼠標(biāo)點擊;(注:此時,光標(biāo)附著一個紅色的電源接地符號)(2)光標(biāo)移到繪圖區(qū)域,按空格鍵四次;(觀察此符號的翻轉(zhuǎn)情況)(3)按“Tab”鍵,彈出的“Power Port”復(fù)選框;(4)在Net中輸入“+12V”,在Style的下拉列表中選“Circle”;(5)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”;(6)光標(biāo)移到適當(dāng)?shù)奈恢茫瑔螕羰髽?biāo)左鍵;(7)重復(fù)F步驟,放置幾個電源符號;(8)按“Tab”鍵,彈出的“Power Port”復(fù)選框;(9)在Net中輸入“GND”,在Style的下拉列表中選“Power Ground”;(10)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”;(11)光標(biāo)移到適當(dāng)?shù)奈恢茫瑔螕羰髽?biāo)左鍵(12)重復(fù)F步驟,放置幾個接地符號;(13)單擊鼠標(biāo)右鍵。(退出I/O端口放置)3.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識的設(shè)置:(1)鼠標(biāo)點擊;(注:此時光標(biāo)上附著一個浮動的矩形虛框)(2)按“Tab”鍵,彈出的“Net Table”復(fù)選框;(3)在Net選項中輸入“In1”;(4)鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”;(5)光標(biāo)移近電路上某一點,出現(xiàn)捕捉到的黑色圓點后,單擊鼠標(biāo)左鍵;(6)重復(fù)步驟E;(注:網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識在通常意義上講,是一種電氣節(jié)點,所以必須放置在導(dǎo)線上才有意義)(7)單擊鼠標(biāo)右鍵。(退出導(dǎo)線的繪制)2.設(shè)置電路的I/O端口(1)鼠標(biāo)點擊;(注:此時光標(biāo)附著一個浮動的I/O端口)(2)光標(biāo)移到繪圖區(qū)域,連續(xù)按空格鍵四次;(體會端口依次逆時針旋轉(zhuǎn)900的情形)(3)按“Tab
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