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材料的等離子弧焊接工藝技術(shù)(參考版)

2025-07-25 15:33本頁面
  

【正文】                   表16 。銀與鉑電子器件的微束等離子弧接的工藝要點(diǎn)如下:  a.焊前將銀與鉑的接頭處清理干凈;  b.將兩種金屬預(yù)熱到400~500℃,  c. 采用微束脈沖等離子弧,維弧電流為24A;  d.保護(hù)氣體流量為6L/min,離子氣流量為0.5L/min。銀與鉑都屬于貴金屬,價格昂貴。用等離子弧封底可以減少焊道層數(shù),減少填絲量和焊接角變形,提高生產(chǎn)率?!?.0mm,同時背面保護(hù)氣體的流量也要增加。根據(jù)30萬噸合成氨成套設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)驗,用等離子弧焊接厚度10mm的TAl工業(yè)純鈦板材,生產(chǎn)率可比鎢極氬弧焊提高5~6倍,對操作的熟練程度要求也較低。TC4鈦合金等離子弧焊和TIG焊接接頭的力學(xué)性能見表15。等離子弧焊接時,不開坡口就可焊透厚度達(dá)15mm的接頭,不可能出現(xiàn)焊縫滲鎢現(xiàn)象。  由于液態(tài)鈦的密度較小,表面張力較大,利用等離子弧的小孔效應(yīng)可以單道焊接厚度較大的鈦和鈦合金,保證不致發(fā)生熔池坍塌,焊縫成形良好。目前微束等離子弧焊已經(jīng)成功地應(yīng)用于薄板的焊接?! ♀伒膹椥阅A績H相當(dāng)于鐵的1/2,因此在應(yīng)力相同的條件下,鈦及鈦合金焊接接頭將發(fā)生比較顯著的變形
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