檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程(參考版)
2025-07-18 00:08本頁(yè)面
【正文】 L考證Write Anticross：即防串貨功能，原先的手機(jī)沒(méi)有此功能，寫(xiě)入任何地區(qū)的號(hào)碼都可以，比如在同一個(gè)手機(jī)上我可以寫(xiě)入北京地區(qū)的區(qū)號(hào)010開(kāi)頭的號(hào)碼，也可以寫(xiě)入成都地區(qū)028開(kāi)頭的號(hào)碼，為了防止在一個(gè)地方銷(xiāo)售的小靈通被部轉(zhuǎn)賣(mài)到另外一個(gè)地區(qū)（價(jià)格存在差異），影響我們正常的銷(xiāo)售，之后對(duì)手機(jī)進(jìn)行號(hào)碼限制，增加了防串貨功能，限定手機(jī)只能燒入特定區(qū)號(hào)開(kāi)頭的號(hào)碼，比如一批手機(jī)銷(xiāo)往上海市場(chǎng)，那么，經(jīng)過(guò)Write Anticross之后，這批手機(jī)只能燒021開(kāi)頭的號(hào)碼。從PC上我們可以看到相關(guān)的操作：EnterTestModeCheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMaskPacking:將手機(jī)裝箱，檢查電池電板的出廠日期，以及螺絲塞等。終檢：檢查裸機(jī)完整性；外觀：LCD，鍵盤(pán)有無(wú)不良；外殼間隙，折疊機(jī)的翻蓋等是否正常。通過(guò)的標(biāo)準(zhǔn)是在1~2秒內(nèi)手機(jī)50％以上時(shí)間穩(wěn)定通過(guò)頻譜儀上指定的區(qū)域。這里操作員撥打的號(hào)碼為2+PSID后四位，這號(hào)碼是在ATE設(shè)置的時(shí)候已經(jīng)預(yù)設(shè)好的。充電測(cè)試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中…”，就算通過(guò)。在測(cè)試關(guān)機(jī)電流的時(shí)候，,限流1A進(jìn)行測(cè)試。 and Finally test經(jīng)過(guò)了Board ATE這個(gè)階段，手機(jī)外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血有肉”的了，下一個(gè)階段就是要手機(jī)安LCD，MIC等“胳膊腿”了。 //speaker測(cè)試SetMaskRF Adjustment:自動(dòng)調(diào)整手機(jī)發(fā)射功率及電流，=Current=, =發(fā)射功率=，通過(guò)這個(gè)步驟的操作，設(shè)置了RF_TXCONTRF Inspection: 通過(guò)這個(gè)步驟操作，設(shè)置了RF_OFFSET, RF_SLOPE等參數(shù)。//Mic 偏置電壓設(shè)置Ring_test//檢查工作頻率( Hz)Mic_Vbias_test//Reveiver測(cè)試CheckQSCFreq //給RF的參考電壓校準(zhǔn)(), 即RF_IQDACSpeakTest//給BB的參考電壓校準(zhǔn)(),即BB_IQDACCalRFIQDAC//檢查Mask，判斷前一站是否已經(jīng)操作過(guò)CalBBDACFunction Check: 這個(gè)工位主要檢查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeReadPSIDCheckMask//的操作.因?yàn)閷?duì)ATE的操作不是很熟悉，上面的每個(gè)操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。//了前一站的ATE操作，才可以做下一站//（CheckMask），只有做//ATE站位會(huì)先檢查這個(gè)標(biāo)志位 //一站操作完成后都要設(shè)置一個(gè)標(biāo)記，后續(xù)//測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到自動(dòng)關(guān)機(jī)電壓LED_testSetMask //測(cè)試手機(jī)是否可檢測(cè)到低電壓Battery_stop //寫(xiě)入號(hào)碼SRAM_TestBattery_low//寫(xiě)入PSIDWritePhoneNumber//EPROM測(cè)試WritePSIDInitial:這個(gè)步驟主要寫(xiě)入PSID，號(hào)碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個(gè)步驟主要是通過(guò)自動(dòng)ATE來(lái)完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關(guān)操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest通過(guò)這個(gè)階段的操作，5個(gè)關(guān)鍵參數(shù)被設(shè)置進(jìn)去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。啟示：從這個(gè)過(guò)程我們可以看出，SMT過(guò)程的焊接都是由機(jī)器完成的，機(jī)器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來(lái)說(shuō)還是不一樣的，平時(shí)我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣一些情況：因?yàn)闀r(shí)間緊張或其它原因，來(lái)不及進(jìn)行一次trial run, 通過(guò)手工修改手機(jī)某些部件來(lái)進(jìn)行硬件等的測(cè)試，雖然這樣的手機(jī)在硬件元器件上可能已經(jīng)同trial run的配置了，但嚴(yán)格的講，并不能和trial run相等同，因?yàn)槭止ば薷牡牡囊恢滦院驮骷附拥馁|(zhì)量
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