【正文】 允許外部中斷0中斷 SETB IT0 。}RET CSZX : ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0003H AJMP INT0 ORG 0030HMAIN: MOV SP,60H SETB EA 。break。case 9。dis[i] =’8’。break。case 7。dis[i] =’6’。break。break。break。break。break 。break 。 i6。mem[5]=0。mem[3]=amem[0]*100mem[1]*10mem[2]*10。mem[1]=(amem[0]*100)/10。ucjar dis[6]。retur s 。 j=j*2。i8。uint i,j,d。判斷S3是否按下 JNB XIAYI ；判斷S1是否按下XIAYI: MOV DPTR , 0FEFFH LP: MOV A , DPTR MOVX DPTR , A SJMP LP ENDCSDZX: pragma ROM (large)include includincluddefine uchar unsigned chardefine uint unsigned intdefine IN0 XBYTE[x7ff8] /*設(shè)置AD0809的通道0地址*/sbit ad_busy=P3^2 。在軟件調(diào)試中，我們用到SIZE防真，在使用SIZE時(shí)，注意在未斷電情況下，不可安裝或拆下防真口，否則容易使SIZE燒壞。對(duì)A/D轉(zhuǎn)換調(diào)試時(shí)，特別注重的應(yīng)是接線(xiàn)一定要正確。不正確，檢查程序是否錯(cuò)誤，無(wú)誤，再看硬件連接是否有差錯(cuò)。由于整個(gè)程序太長(zhǎng)，調(diào)試起來(lái)不方便，所以我們進(jìn)行分步調(diào)試的方法，調(diào)試后再進(jìn)行個(gè)部分的連接。這樣既能夠達(dá)到設(shè)計(jì)調(diào)試的目的，同時(shí)也節(jié)省了成本開(kāi)支。此軟件編程主要的顯示電路的軟件編程，下面是顯示電路的軟件編程流程圖：顯示程序如下： ORG 0000HDISP : MOV A R0 MOV R0 ,36H MOV SCON , 10H DISPO : MOV A , R0 MOV DPTR , DCODE MOVC A , A +DPTR MOV SBUF , A DISP : JNB T1 , DISP CLR T1 INC R0 DJNZ R7 , DISP0 RET DELAY : MOV R7 , 1M3 : MOV R6 ,50 M2 : MOV R5 ,100M1 : NOP NOPNOP DJNZ R5 , M1DJNZ R6 M2DJNZ R7 M3RETDCODE : DB 0CC0H , 0F9H ,0A4H DB 0B0H , 99H ,92H DB 82H , 0F8H , 80H DB 90 H , 49 H , 83H DB 0C6H , 0A1H , 86 H DB 8E H, 0FFH END按照PCB圖制出PCB電路板，將軟件程序?qū)懭雴纹瑱C(jī)內(nèi)，焊接元器件，由于設(shè)計(jì)中成本的考慮，在制作和調(diào)試系統(tǒng)實(shí)物的時(shí)候采用了一些模擬近似的元件，例如電機(jī)控制端工作時(shí)是在低電平工作的，于是我采用了兩個(gè)在低電平下工作的發(fā)光二極管，、綠色的二極管亮，紅色的二極管不亮，表示電機(jī)開(kāi)始旋轉(zhuǎn)，磁控管不工作；，紅色的二極管亮，綠色的二極管不亮，表示電機(jī)停止旋轉(zhuǎn)，磁控管開(kāi)始工作。ad0809(ad)。i++){x[i]=P0^I。 /*查詢(xún)等待轉(zhuǎn)換結(jié)束*/for (i=0。 /*啟動(dòng)轉(zhuǎn)換*/i=i。 /*即EOC狀態(tài)*/viod ad0809(uchar idata *x) /*采樣結(jié)果放指針中的A/D采集函數(shù)*/{uchar i。 從ADC0809的0通道采集一次數(shù)據(jù)，采集的結(jié)果入在數(shù)組ad中。輸入電壓Vin=D*Vref/255=5D/255。即一條0809的讀操作使數(shù)據(jù)輸出。這要求一條向0809寫(xiě)操作指令來(lái)啟動(dòng)轉(zhuǎn)換。result=cha_zhi(Volt)。return s 。k=k+1。t=*a/b。j++) {if(j!=k){a=vx[j]。for (j=0。signed int b。float xdata x[7]={,}。{float t,s=0,a。 該程序是以一些己知的離散數(shù)據(jù)，根據(jù)拉格朗日插值公式構(gòu)造出的基函數(shù)，來(lái)計(jì)算出未知的離散的隨機(jī)的數(shù)據(jù)。由于采用了這種處理方式，所以該裝置減少了對(duì)公式的依賴(lài)性。 該部分的程序是整個(gè)系統(tǒng)的核心，是實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。 計(jì)數(shù)程序方框圖如下： 開(kāi)始設(shè)置T0的工作方式給T0置初值啟動(dòng)T0CPU、T0開(kāi)中斷等待中斷中斷服務(wù)程序結(jié)束 程序如下 ： ORG 0000H LJMP MAIN ORG 000BH ；T0中斷入口 SETB CLR RETI ORG 0100HMAIN : MOV TMOD , 06H ；設(shè)置T0為方式2計(jì)數(shù)MOV TL0 , EFH ；T0置初值MOV TH0 , EFHSTEB　　　　 TR0 ；啟動(dòng)T0STEB ET0 ；允許T0中斷STEB ES ；CPU開(kāi)中斷HERE : AJMP HERE ；待中斷程序方框圖如下：開(kāi)始 顯示濕度CPU , 開(kāi)中斷等待中斷判斷糧食是否在安全水之下結(jié)束NY濕度測(cè)量 程序如下： ORG 0000HRESET : LJMP MAIN ；上電，轉(zhuǎn)主程序入口MAIN ORG 001BH ；T1的中斷入口 LJMP ITOP ；轉(zhuǎn)T1中斷處理程序ITOP ORG 1000HMAIN: MOV SP , 60H ；設(shè)堆棧指針 MOV TMOD , 10H ；設(shè)T1工作方式1定時(shí) MOV TL1, 0B0H ；給T1設(shè)初值 MOV LH1, 3CH SETB TR1 ；啟動(dòng)T1 SETR ET1 ；允許T1開(kāi)中斷 SETR EA ；CPU開(kāi)中斷HERE : SJMP HERE ；等待中斷 ACALL CSDZX ；調(diào)用濕度測(cè)量子程序 ACALL CSZX ；調(diào)用顯示程序ITOP: MOV TL1 , 0B0H ；T1中斷服務(wù)子程序，重新給置員T1初值 MOV TH1 , 3CH DJNZ B , LOOP CJNE A , 00H, NZEARNZEAR: JB Acc7 , POSI ；糧食達(dá)到安全水標(biāo)準(zhǔn)，停止T1工作LOOP : RETI 3．3．輸入輸出接口的軟件編程本系統(tǒng)的輸入輸出接口的軟件編程主要是濕度測(cè)量的隨機(jī)輸入數(shù)據(jù)，進(jìn)行處理后輸出。即當(dāng)單片機(jī)計(jì)到17個(gè)數(shù)時(shí)，說(shuō)明傳輸帶已經(jīng)把部分要烘干的糧食完全的輸送到微波加熱板中了。計(jì)數(shù)原理是由于微波加熱板的長(zhǎng)度為2m，電機(jī)轉(zhuǎn)輪的周長(zhǎng)為1m，即電機(jī)旋轉(zhuǎn)兩圈就可以完全把部分糧食輸送到微波加熱板上加熱。因此，單片機(jī)開(kāi)始工作時(shí)，也就是控制電機(jī)旋轉(zhuǎn)起來(lái)和磁控管不工作。下面依次對(duì)它們進(jìn)行介紹：3．3．控制接口軟件編程 控制接口軟件編程原理：根據(jù)該系統(tǒng)的硬件電路圖可知：。還有串行口的編程。 軟件設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)是本次畢業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的部分。一般R取1~2K，~47uf.。電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁邊電容不能有引線(xiàn)。如遇印制板空隙不夠，可每4~。7 、褪藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐逝弘娙荨Ｈ绻锌赡?，接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm以上。（2） 地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗 若地線(xiàn)用較小的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)，可能分串聯(lián)后在并聯(lián)接地。同時(shí)，是電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的聯(lián)系，這里就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用的措施作一些說(shuō)明。焊盤(pán)外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引孔徑。這樣有利于排除銅箔與基板粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。導(dǎo)線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)。、寬度為1~15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3度，因此。最好加線(xiàn)接地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。電路板面尺寸大于200*150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。電路板的最佳形狀為矩形。易于批量生產(chǎn)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。盡量減少和縮短個(gè)元器件之間的引線(xiàn)和連接。（2） 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制版上方便與調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。重量超過(guò)15g的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出以外的短路。再確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和互相之間的電磁干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。主要應(yīng)遵循以下原則：布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。3．2．7 PCB的設(shè)計(jì)印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電器連接。6． 原理圖的輸出 該部分是對(duì)設(shè)計(jì)完的原理圖進(jìn)行存盤(pán)、輸出打印，以供存檔。5． 進(jìn)一步完善 用戶(hù)在此階段，可以充分利用Protel 99 SE的強(qiáng)大功能來(lái)對(duì)原理圖進(jìn)行進(jìn)一步的補(bǔ)充和完善。4． 編輯與調(diào)整 在這一階段，用戶(hù)利用Protel 99 SE提供的各種強(qiáng)大功能對(duì)所繪制的原理圖進(jìn)行進(jìn)一步地調(diào)整和修改，以保證原理圖的美觀和正確。3． 原理圖的布線(xiàn) 該過(guò)程實(shí)際就是一個(gè)畫(huà)圖的過(guò)程。2． 放置元件 這個(gè)階段，就是用戶(hù)根據(jù)實(shí)際電路的需要，從元件庫(kù)里取出所需的元件放置到工作平面上。這種觸發(fā)方式稱(chēng)為過(guò)零觸發(fā)。因此，在MOC3061的輸入回路中加入R2和C1組成的RC回路，降低電壓上升率在允許的范圍內(nèi)。在阻斷狀態(tài)下，晶閘管的PN結(jié)相當(dāng)于一個(gè)電容，如果突然受到正向電壓，充電電流流過(guò)門(mén)極PN結(jié)時(shí)，起了觸發(fā)電流的作用。解決的方法是在大功率晶閘管和MOC3041之間再加入一個(gè)觸發(fā)用的晶閘管，這個(gè)觸發(fā)用的晶閘管的限流電阻可以用得比較小，所以最小控制角也可以做得比較小。最小觸發(fā)電壓VT由下32式計(jì)算： （32式）對(duì)應(yīng)的最小控制角為： （33式）即控制角不能小于，也只有在時(shí)，內(nèi)部雙向晶閘管才導(dǎo)通。電阻R1的大小由下31