【正文】 確認(rèn)這項(xiàng)工作是支持工程技術(shù)研究中心批準(zhǔn)號(hào)R11 2003 022（光學(xué)和光子學(xué)精英研究院）。 4GBPS的光纖通道互連微型光學(xué)印刷電路板模塊（O型PCB）的應(yīng)用。焊料球陣列和引腳之間的O型印刷電路板和分板線陣列的使用可實(shí)現(xiàn)精確度低于10微米的X Y軸和Z軸。鏡面孔是作為低成本處理芯片波導(dǎo)模具制造的組成部分。光波導(dǎo)陣列記錄了紫外線壓印的過程。 Gbps傳輸眼睛圖案清楚地觀察到?jīng)]有明顯的失真。為了顯示數(shù)據(jù)傳輸性能，我們利用光互連模塊排列顯示。鏡的損失和插入損耗。鏡面波導(dǎo)陣列。我們最終評(píng)價(jià)了光互連模塊的質(zhì)量。垂直耦合鏡并與紫外線膠、環(huán)氧樹脂插入電子電路板。整體平面尺寸的O PCB是200毫米 80毫米，厚度為1毫米。在電源，地及其他電器控制信號(hào)都是通過引腳提供網(wǎng)格。在VCSEL陣列和放電陣列結(jié)合到互連波導(dǎo)的分板底部。主要的O型印刷電路板的嵌入式波導(dǎo)是這個(gè)光互連中的。焊料球鍵設(shè)計(jì)是為了實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)之間的結(jié)構(gòu)和電路高精度一致。光互連模塊我們展示了光互連模塊組裝的O使用印刷電路板。Y軸上波導(dǎo)和VCSEL的距離是100微米。在這里波導(dǎo)的尺寸為50微米寬，50微米的高度。例如，當(dāng)位置偏差是在x Z軸和Y軸10微米之間的VCSEL。 4。我們進(jìn)行了射線跟蹤模擬之間存在的的VCSEL波導(dǎo)對(duì)和波導(dǎo)光探測器對(duì)耦合效率的研究。類似焊球陣列的針陣列對(duì)準(zhǔn)，大約有10微米，是取決于針直徑的變化。1毫米針陣列用于主體之間的O型印刷電路板和子板側(cè)線。 5微米標(biāo)準(zhǔn)錯(cuò)誤。在焊球陣列可用于垂直之間的主要O型PCB和子板對(duì)準(zhǔn)在10微米以下的不匹配。被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)焊料球陣列和針陣列放置在以結(jié)合的O型印刷電路板和高精度電子板。分別在波長為850 nm。其中優(yōu)于的VCSEL。我們進(jìn)行模擬對(duì)耦合效率之間的VCSEL研究，通過使用射線跟蹤法波導(dǎo)。到15 176。在此過程中，發(fā)散角的VCSEL減少。由于透鏡，從VCSEL高階模式鎮(zhèn)壓腔效應(yīng)（10）。其中從microlensed VCSEL陣列輸出功率來衡量他們的分歧。所示之一microlensed VCSEL陣列和microlensed的VCSEL具有由對(duì)VCSE孔徑inkjetting方法形成了微透鏡。我們能夠控制通過控制聚合物的下降數(shù)額和通過控制材料粘度大小的微型鏡頭。這種方法提供了一個(gè)在耦合效率和一致性公差調(diào)整。鏡面的內(nèi)置聚合物光波導(dǎo)完成數(shù)組在每個(gè)波導(dǎo)結(jié)束。 nm。模具硅和金屬膜分離是在45度斜坡，提高了耦合效率。紫外光固化聚合物，這是作為包層的指數(shù)，是在一個(gè)透明的基板空洞腔下降，例如硅橡膠模板。我們用紫外壓花預(yù)制磨具硅制造12路嵌入式紫外波導(dǎo)陣列。二氧化硅被剝離后，硅的模具制造45 176。下一步形成45度的斜坡，SiO2薄膜圖案在波導(dǎo)方式上增長。坡度的鏡面。有了這個(gè)模具，我們進(jìn)行紫外壓印使嵌入式波導(dǎo)。鏡面。模具裝備是面臨形成所必需的一個(gè)步驟，制造垂直耦合結(jié)構(gòu)是在每個(gè)模具底部。之間的VCSEL陣列和波導(dǎo)陣列和縱向耦合波導(dǎo)之間的數(shù)組和局部放電陣列，我們不得不利用每個(gè)波導(dǎo)鏡面的尾部。我們是制造紫外壓印聚合物光波導(dǎo)，涉及模具制造和副本。本文演示了光互連微加工單元，用于印刷電路板的光學(xué)實(shí)現(xiàn)使用（O型印刷電路板）[7]和[8]。鏡，減少加工步驟、低成本生產(chǎn)。我們進(jìn)行了微型光互連模塊制造，其中包括設(shè)計(jì)和制造的波導(dǎo)，耦合模式和被動(dòng)的調(diào)整。一旦O印刷電路板被設(shè)計(jì)和制作，它必須和現(xiàn)有的電力線路一起，如駕駛微型激光器和微型探測器電路。45 176。鏡為了實(shí)現(xiàn)光互連模在O印刷電路板的應(yīng)用，各種光子器件像光源，探測器陣列和波導(dǎo)陣列是需要的。光學(xué)互連作為一種替代辦法來解決這些問題的潛力，光互連比電氣互連擁有很多優(yōu)勢，如高頻率，高帶寬，重量輕，對(duì)EMI的免疫，低歪曲率，低抖動(dòng)，不需要地線，便于阻抗匹配等。 電氣互連千兆制度計(jì)劃的實(shí)行將滿足相關(guān)的電互連特性瓶頸，包括物質(zhì)的性質(zhì)，歪斜，抖動(dòng)，EMI和電消耗。許多人試圖增加互連帶寬的IO出現(xiàn)在[1]。鏡顯微鏡的VCSEL 被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)光互連模塊結(jié)論相關(guān)內(nèi)容在隨著微處理器和輸入輸出（I/O）的設(shè)備進(jìn)步，對(duì)高帶寬的需求也迅速增長。關(guān)鍵詞：光互連。是為了更好的光耦合。我們通過微連接方法制造的微型VCSEL方法，VCSEL的角度從輻射18 176。光波導(dǎo)陣列和45 176。摘要 4通道光學(xué)互連微型光學(xué)印刷電路板模塊（O型PCB）的應(yīng)用程序，光波導(dǎo)陣列用于從垂直表面的光傳輸發(fā)射激光器（VCSEL）的光電二極管（PD）的陣列和內(nèi)置的45 176。4 channels optical interconnecting micromodule for optical printed circuit board (OPCB) application. This optical interconnection module transmits data at the rate of Gbpsμm in the x–y axis and in the z axis. This passive alignment is designed for coupling loss induced by of misalignment within mirrors faces are fabricated as an integrated part of the silicon waveguide mold for lowcost onestep processing. We fabricated microlensed VCSELs by microinkjetting method and found a significant increase in the improvement of the coupling efficiency reaching Gbps psudorandom binary system (PRBS) pattern were put in to the VCSEL driver via the pin grid and the electrical output signal of the module were connected to a wideband oscilloscope. An eye pattern of dB. For the worst case, in 12 channel, the total loss was dB for a waveguide of 7 mirror face. The total losses of the waveguide include the propagation loss, the coupling loss, the 45176。mm. The UV embossed waveguide including the 45176。80mm10mmμm in the y axis.View Within Article5. Optical interconnect modulesWe demonstrated the use of optical interconnection module for the assembly of OPCB having four μm height. The refractive indices of the core and the cladding are and , respectively, at 850μm in x–z axis and in y axis, respectively. Here the dimension of the waveguide is 50dB and the coupling loss between VCSELwaveguide is μm in the x–z axis and in the y axis, respectively. For example, when the position misalignment is 10μm.We conducted simulation study about the coupling efficiency between the VCSELwaveguide pair and the waveguidePD pair by ray tracing. With the variation of misalignment of x, y, and z axis we calculated the coupling efficiencies. From the calculation we obtained the total coupling loss within μm, depends on variation of diameter of pin. The size of the pin is 1μm is for electrical interconnection. The 1μm.Two types of pin arrays are used. One array with diameter of 1μm on average with standard error of 177。μm are used to thermally attach to the chip module. The solder ball array can be used for vertically alignment between the main OPCB and the subboards within a mismatch below 10nm wavelength. The distance between the VCSEL and the waveguide is 100μm height and 7dB. Here dimension of waveguide is 50dB is to 15176。cps and at 850nm wavelength. The UV light is irradiated once again. After the upper and lower templates are detached, we can get a plete array of polymer waveguides with builtin 45176。nm wavelen