【正文】 *******************************************************DL10MS: MOV R5, 10 ACALL DL1MS RET DL200MS:MOV R5,255 ACALL DL1MS RET END。=======================================。大，綠燈亮 CJNE A,42H,COMP2COMP2: JC ALMGREEN 。======================================。=========================================================== 。==============================================。========================= 。轉(zhuǎn)換值為正，PL2: JNB ,PL3 CLR 04H AJMP PL4 PL3: SETB 04H PL4: JNB ,PL4 MOV A,P1 HUND: MOV R0,20H XCHD A,R0 PL5: JNB ,PL5 TEN: INC R0 MOV A,P1 SWAP A MOV R0,A PL6: JNB ,PL6 MOV A,P1 XCHD A,R0 POP ACC 。即超調(diào)量，轉(zhuǎn)OVER JB ,PL1 SETB 07H 。AD轉(zhuǎn)換部分 ADINT: PUSH ACC JNB ,ADINT?；剀囨I結(jié)束 LCALL DL10MSWTL: JNB ,WTL AJMP K_TEST UPL: JNB ,UPL INC NUML MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL DOWNL: JNB ,DOWNL DEC NUML MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL 。======================================= SETL: JNB ,UPL 。上限設(shè)置 LCALL DL10MS JNB ,DOWNH LCALL DL10MS JB ,SETH 。鍵盤部分 K_TEST: JNB ,NEXT0 LCALL DL200MS LCALL ALARM LCALL DISP AJMP K_TEST NEXT0: LCALL DL10MS JNB ,NEXT0 INC NUMS MOV A,NUMS CJNE A,1,NEXT2 MOV A,NUMH LCALL DISPSET AJMP SETH NEXT2: CJNE A,2,NEXTE MOV A,NUML LCALL DISPSET AJMP SETL NEXTE: MOV NUMS,0 LCALL DISP AJMP K_TEST ?？傊袛嘣试S 。允許外中斷0邊沿方式 SETB EX1 。顯示的數(shù)據(jù)放在30H到34H的單元中 DISPS EQU 39H 。上限值存放單元 NUML EQU 42H 。參考文獻(xiàn)[1] 張友德 趙志英，《單片微機(jī)原理與實踐》，復(fù)旦大學(xué)出版社 2001[2] 王福瑞，《單片微機(jī)測控系統(tǒng)設(shè)計大全》，北京航空航天大學(xué)，2002[3] 李廣第，《單片機(jī)基礎(chǔ)》 北京航空航天大學(xué)，2001[4] 夏路易，《電路原理和電路板設(shè)計教程 PROTEL 99SE教程》，北京希望電子出版社，2000[5] 張毅剛，《MCS51單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，1992[6] 康華光《電子技術(shù)基礎(chǔ)》，高等教育出版社[7] 吳勤勤，《控制儀表及裝置》，化學(xué)工業(yè)出版社， 2002附件 程序： NUMS EQU 40H 。在畫原理圖，PCB圖，焊器件，調(diào)試的過程中，都必須以認(rèn)真，仔細(xì)的態(tài)度去對待每一個細(xì)節(jié)，任何不慎都將導(dǎo)致最終的失敗。在論文制作的整個過程中，本人最深的體會是做一定要認(rèn)真，仔細(xì)。路數(shù)選擇由K1控制，上限值設(shè)定由K2控制，下限值設(shè)定由K3控制，K4為確認(rèn)鍵。以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請盡量略大于此值。 極限值 ：線寬5mil ，線距5mi，焊盤與線間距5mil，焊盤與焊盤間距5mil，字符線寬 6mil ，字符高度 35mil 。d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）D：焊盤外徑δ：（dX）/2：孔金屬化孔壁厚度過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。 7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。6. 外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工。5. 鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。 圖二十四4. 阻焊綠油要求：A. 凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。3. 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。 具體流程框圖如圖二十四所示：3．3，布線時的注意事項1. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。改變路徑寬度對路徑阻抗產(chǎn)生改變，從而，能產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。因此，應(yīng)該被避免用星型排列于高速和敏感的信號上。該場能產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動路徑時全部的直角路徑應(yīng)該采用45度的。對于高速的并行線，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣。當(dāng)是高速信號時。沒有任何一個單獨的分立元件具有這個特性。PCB電容的一個優(yōu)點是它具有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個面或整