【正文】 　　中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《20152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》是相關(guān)集成電路封裝企業(yè)、研究單位、政府等準(zhǔn)確、全面、迅速了解集成電路封裝行業(yè)發(fā)展動向、制定發(fā)展戰(zhàn)略不可或缺的專業(yè)性報(bào)告?！　?0152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告對我國集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展變化、競爭格局等情況進(jìn)行深入的調(diào)研分析，并對未來集成電路封裝市場發(fā)展動向作了詳盡闡述，還根據(jù)集成電路封裝行 業(yè)的發(fā)展軌跡對集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展前景作了審慎的判斷，為集成電路封裝產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資亮點(diǎn)。企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半；主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達(dá)到30%左右。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路產(chǎn)業(yè)的加快發(fā)展，能帶動我國的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級，也是提升國家信息安全的重要保障?！　∏熬邦A(yù)測　　據(jù)中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的20152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告顯示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的不足之處還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。目前，在中國電容式觸摸屏控制芯片市場上，歐美企業(yè)擁有技術(shù)優(yōu)勢，在系統(tǒng)噪聲處理、靈敏度、穩(wěn)定度、分辨率等方面有一定的技術(shù)積累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力?！　「偁幐窬帧　≈袊呻娐吩O(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場化的特征。除了上述制造工藝突破，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批6528納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，而部分實(shí)現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。隨著我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對集成電路的需求將大幅增長。國際市場競爭加劇，國內(nèi)政策、資金環(huán)境改善都將促使全球產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，在旺盛的市場需求帶動下，技術(shù)、資金的轉(zhuǎn)移加速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。2014年中國集成電路市場規(guī)模超過1萬億元，增速高于全球市場。制造業(yè)加快追趕步伐，2013年銷售收入同比增長接近20%。　　市場容量　　2013年集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)銷售收入2508億元，%?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。由于起步較晚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不能支撐市場需要。優(yōu)惠價(jià)：￥6750 元　　可開具增值稅專用發(fā)票網(wǎng)上閱讀：溫馨提示：如需英文、日文等其他語言版本，請與我們聯(lián)系?！　。嫦到y(tǒng)地研究了該行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時效性，從而更好地把握市場變化和行業(yè)發(fā)展趨勢。20152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告報(bào)告編號：1576520中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)36 / 36　　行業(yè)市場研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資機(jī)會分析市場規(guī)模分析市場供需狀況產(chǎn)業(yè)競爭格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢行業(yè)宏觀背景重點(diǎn)企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報(bào)告　　一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。　　一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。一、基本信息報(bào)告名稱：20152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告報(bào)告編號：1576520　　　←咨詢時，請說明此編號。二、內(nèi)容介紹　　產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀　　集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持信號正在進(jìn)一步釋放?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》還提出，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元；2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。其中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)近10年年均增長超過40%，成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢，占全球集成電路市場半壁江山，同比增長將超過10%，遠(yuǎn)超全球3%的增速，繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場增長的火車頭?！　∥覈鴵碛腥蜃畲?、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場份額的50%左右。預(yù)計(jì)2015年，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3300億元，年平均增長率達(dá)到18%。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。旺盛的國內(nèi)市場需求也是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動因。一方面，從事集成電路設(shè)計(jì)的國內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，競爭較為激烈；另一方面，國外的眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入中國市場，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步加劇了中國市場的競爭。而隨著近年來中國電容式觸摸屏控制芯片市場的高速成長，各IC設(shè)計(jì)公司均加大了對電容式觸摸屏控制芯片的研發(fā)投入，以期通過產(chǎn)品優(yōu)勢來占據(jù)更多的市場份額。IC設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)在我國的迅猛發(fā)展，使得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。預(yù)計(jì)2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將達(dá)到3300億元，%的國內(nèi)市場需求，市場規(guī)模將達(dá)到12000億元左右?！　∶媾R挑戰(zhàn)　　目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個問題是創(chuàng)新不足，表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主。集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠，產(chǎn)業(yè)鏈還不完善?！　?0152020年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀研究分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告最后闡明集成電路封裝行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略建議，以供投資決策者參考。正文目錄第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視　　　　全球經(jīng)濟(jì)形勢緩慢復(fù)蘇的背景下，中國集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行如何？中國集成電路封裝業(yè)在國際市場上有什么優(yōu)勢？技術(shù)發(fā)展水平如何？第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景　第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類　　一、集成電路封裝行業(yè)定義　　二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類　　三、集成電路封裝行業(yè)特性分析　　　行業(yè)周期性　　　行業(yè)區(qū)域性