tft—lcd用玻璃基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(參考版)
2025-06-28 23:27本頁面
【正文】 因此，溢流熔融技術(shù)將以其完全自動化處理工藝、鍍膜方式保護(hù)玻璃基板、在空氣中成型，所產(chǎn)出的玻璃基板純凈無暇，且厚度一致等特點(diǎn)，將繼續(xù)保持其生產(chǎn)TFTLCD用玻璃基板工藝的主流地位。預(yù)計2008年，第五代以上產(chǎn)品將占市場64%的份額成為市場主流，第三代至第四代產(chǎn)品比例將下調(diào)至28%，小于第三代的產(chǎn)品不足市場份額的8%，這表明市場需求向尺寸更大、厚度更薄的TFTLCD玻璃基板方向發(fā)展。表三 全球 TFTLCD用玻璃基板市場分析 單位：萬平方米年份2004年2005年2006年2007年2008年需求量4286600090001260017640從2004年全球生產(chǎn)的各代TFT液晶面板來看，小于第三代的占25%，第三代至第四代所占比例最大為62%，而第五代以上（包括第五代）產(chǎn)品占13%的份額。表二 三種成型技術(shù)對比表浮法技術(shù)狹縫下引技術(shù)熔融溢流技術(shù)成分鈉鈣硅玻璃鈉鈣硅玻璃/鋇硼硅低堿玻璃/鋁硅酸鹽無堿玻璃鋇硼硅低堿玻璃/鋁硅酸鹽無堿玻璃產(chǎn)量（噸/日）400—9005—205—20熔窯建造所需空間大較小較小投資金額大中間小建廠時間（月）18—2415—1815—18拉出方向水平垂直向下垂直向下成型介質(zhì)液態(tài)錫鉑合金流孔漏板可供溢流的熔融幫浦成型原理錫液與玻璃液密度之差重力重力厚度控制熔窯的拉引量、拉邊機(jī)作用力、水平拉引速度熔窯的拉引量、流孔開口大小和下拉速度玻璃液的溢流量和下拉速度厚度范圍—25mm——面積大小大面積中小面積中大面積后續(xù)加
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