smt工藝質(zhì)量控制(參考版)
2025-06-28 22:24本頁(yè)面
【正文】 1998年至今在中興通訊公司歷任工藝部長(zhǎng)。 新產(chǎn)品導(dǎo)入作者簡(jiǎn)介賈忠中1985年畢業(yè)于東南大學(xué)機(jī)械系。2) 良好焊點(diǎn)的標(biāo)志—金屬間化合物(IMC)6.焊接工藝質(zhì)量的鑒定 ：焊點(diǎn)起始處的潤(rùn)濕狀況；焊料與被焊金屬間是否形成合金層（IMC）；元件、PCB有無(wú)熱損傷（表觀與測(cè)試）。3 一個(gè)創(chuàng)新性的觀點(diǎn)——以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下的APC技術(shù)(Advanced Process Control)3) 0201的貼裝 再流焊接1) 工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1 理解溫度曲線的深刻含義，了解一般參數(shù)的設(shè)置范圍。 2) 貼片精度設(shè)備精度≠貼片精度貼片精度與機(jī)器定位精度、元件定心精度等有關(guān)。貼片精度檢測(cè)與調(diào)試(2) 飛片率控制， 一般原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空開(kāi)閉時(shí)機(jī)不對(duì)；靜電；喂料器問(wèn)題；吸嘴磨損；一般要求3/1000內(nèi)。 貼片1) 注意點(diǎn)(1)（2）印刷厚度總會(huì)比鋼網(wǎng)厚（焊粉直徑、綠油、間隙、脫模是否拉尖），一般為鋼網(wǎng)厚
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