試議部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則(參考版)
2025-06-26 23:26本頁(yè)面
【正文】 6．環(huán)境試驗(yàn)過(guò)程： P 塑料雙列直插 Q 陶瓷四列 V 塑料有引線(xiàn)芯片載體 H 縮小型微型封裝 S 微型封裝 I PCB芯片載體 D 陶瓷雙列直插 E 陶瓷，帶窗口 4． 封裝形式： 2． 器件型號(hào) 1． 前綴 7 5 6 3X X XX XXXXX Z Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ ， 空白 ， 3 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns 6．存取時(shí)間（僅限EEPROM和NOVRAM）：M 55℃至125℃ K 針振列 L薄型四面引線(xiàn)扁平封裝 F 扁平封裝 V 薄型縮小型微型封裝 Y 新型卡式 P 塑料雙列直插 R 陶瓷微型封裝 2． 器件型號(hào) 8 4 2 X X 3 7 2 1XXXEEPOT 6 5 3 2 1 (XX)X X XXXXX XXICOR 產(chǎn)品型號(hào)命名 QX 塑料四面引線(xiàn)扁平封裝 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 T 薄型四面引線(xiàn)扁平封裝6．溫度范圍： 0℃~70℃(民用) 2 40℃~125℃(汽車(chē)工業(yè)) ，61 40℃~85℃(工業(yè)) E 55℃~125℃ K 無(wú)引線(xiàn)芯片載體 L 陶瓷有引線(xiàn)芯片載體 R 陶瓷什陣列 B 塑料雙列直插 D 陶瓷雙列真插 S 陶瓷微型封裝 4．序列號(hào) E EPROM 空白 ROM T OTP（PROM） 3．版本： 92 專(zhuān)用ST9系列 10 ST10位系列 62 普通ST6系列 63 專(zhuān)用視頻ST6系列 2．系列： 1．前綴 6 4X XX X XX ST 6．溫度： 1 0℃~70℃ 6 40℃~85℃ 3 40℃~125℃ 5．封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 16 16K， 32 32K， 64 64KLV 低電壓（EEPROM）CS 寫(xiě)保護(hù)（微導(dǎo)線(xiàn)） W 寫(xiě)保護(hù)士 95 SPI總線(xiàn) 28 EEPROM 1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低電壓）， 93 微導(dǎo)線(xiàn) 6 4 3 2 1X X 串行EEPROM的編號(hào) 90 90ns， 120 120ns 4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 200T （256K16）頂部塊， 200B （256K16）底部塊 100T （128K16）頂部塊， 100B （128K16）底部塊 2．類(lèi)型： F 5V單電源 V 6 X 僅為3V和僅為5V的快閃EPROM編號(hào) 10．溫度： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝，雙列直插 100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns 8．速度： 5．結(jié)構(gòu)： 0 8/16可選擇， 1 僅8， 2 僅16 4．擦除： 0 大容量 1 頂部啟動(dòng)邏輯塊 3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16 16M 10 8 43 X X X C B A X 快閃EPROM的編號(hào) K 塑料有引線(xiàn)芯片載體（低電壓） B 塑料雙列直插 C 塑料有引線(xiàn)芯片載體（標(biāo)準(zhǔn)） F 陶瓷雙列直插（窗口） 200/20 200 ns， 250/25 250 ns 6．速度： 4 改進(jìn)等級(jí) 4002…4M位（X16） 801…4M位（X8） 4001…4M位（X8） 101…1M位（X8）低電壓 1024…1M位（X8） 64…64K位（X8） 256…256K位（X8） 3．容量： 空白…NMOS， 2．類(lèi)型： 7 5 3 X XXXX X M 7．質(zhì)量等級(jí)： 空白 標(biāo)準(zhǔn) B/B MILSTD883B B級(jí) 5．速度 4．封裝： C 陶瓷雙列 J 陶瓷雙列 TS29 EEPROM 靜態(tài)RAM MK45 雙極端口FIFO MK48 MK41 ET21 靜態(tài)RAM ETL21 靜態(tài)RAM 7 6 5 4 3XX XX XXXX X XX 5．溫度 4．封裝： BIR，BEY 2．序列號(hào)高速
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