學(xué)院年度碩士研究生招生復(fù)試指導(dǎo)(參考版)
2025-06-22 01:47本頁面
【正文】 10 / 10。二、按考生最后成績排序，根據(jù)各二級學(xué)科或方向計劃錄取名額由高到低順序錄取。復(fù)試中筆試或面試成績沒有達(dá)到合格線者將失去被錄取的資格。考生應(yīng)自行提供相關(guān)內(nèi)容的證明材料。Ⅲ 面試主要內(nèi)容。顧瑛編，《可靠性工程數(shù)學(xué)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004。參考書目：劉明治編，《可靠性試驗》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004。電子工業(yè)出版社（4）電子封裝可靠性，占50分。參考書目：《微電子封裝手冊》Rao R. Tummala 電子工業(yè)出版社。四、芯片鍵合與互連芯片粘接的方法及特點、載帶自動焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點鍵合方法的優(yōu)勢及特點、引線鍵合方法的分類。二、 金屬封裝金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程。四、 膠接原理各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)及連接原理。二、 釬焊連接系統(tǒng)平衡能量最小原理、Young方程推導(dǎo)、再流焊及其原理、熱風(fēng)再流焊的溫度曲線及各溫區(qū)功能、各種再流焊方法的優(yōu)缺點。（十）報考080503材料加工工程學(xué)科電子封裝技術(shù)方向的考生(1) 微電子制造科學(xué)與工程，占50分主要內(nèi)容：晶體缺陷；直拉法單晶生長；擴(kuò)散；熱氧化；離子注入；光學(xué)光刻與光刻膠；刻蝕；物理沉積；化學(xué)氣相沉積；CMOS IC制作工藝步驟。57）。47）；③《焊接結(jié)構(gòu)》第5章：應(yīng)力集中和殘余應(yīng)力對焊接接頭疲勞強度的影響 （167。42）、焊接結(jié)構(gòu)的特點及其對脆斷的影響（167。21）、焊接殘余應(yīng)力分布規(guī)律與控制方法（167。（3）焊接結(jié)構(gòu)部分，占50分。⑥ 焊接性及其試驗方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗方法及其特征。④ 焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特點、形態(tài)和焊縫的相變組織， 焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征。② 焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用，焊條的種類及型號，焊條的冶金性能和工藝性能。主要內(nèi)容：主要涉及緒論、焊接材料的組成及作用、焊接化學(xué)冶金、焊接接頭的組織和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其試驗方法等章節(jié)，重點掌握基本概念、基本規(guī)律和分析方法。參考書目：楊春利，林三寶，《電弧焊基礎(chǔ)》，哈工大出版社，2003。②《電弧焊基礎(chǔ)》第2章：焊絲熔化熱、熔化速度、熔化特性，熔滴過渡的分類及與各種條件的關(guān)系（并與后續(xù)章節(jié)中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊實際情況相聯(lián)系）；焊縫成形與焊接參數(shù)的關(guān)系，焊接缺陷的種類。（九）報考080503材料加工工程學(xué)科材料連接科學(xué)與技術(shù)方向的考生（1）焊接電弧理論與電弧焊方法部分，占75分。主要內(nèi)容：《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》：第一、二、三、五、六章。呂炎，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1995。主要內(nèi)容：自由鍛工藝及缺陷分析，模鍛工藝及缺陷分析，精密模鍛特點及主要方法，鍛件圖設(shè)計及工藝方案制定，鍛模模膛和結(jié)構(gòu)設(shè)計。參考書目：王文清 等主編，《鑄造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，2005。（3）鑄造合金部分，占50分。主要內(nèi)容：鑄造工藝方案的確定、鑄造工藝設(shè)計參數(shù)、澆注系統(tǒng)設(shè)計（重點）、冒口（重點）、冷鐵和鑄筋。參考書目：安閣英 主編，《鑄件形成理論》，機(jī)械工業(yè)出版社，1989。（七）報考080503材料加工工程學(xué)科凝固科學(xué)與液態(tài)成形技術(shù)方向的考生（1）凝固理論部分，占100分。（3）材料分析方法部分，占50分。 （2）材料性能學(xué)部分，占70分。（六）報考080502航天學(xué)院材料學(xué)學(xué)科的考生（1）材料科學(xué)基礎(chǔ)部分，占80分。（3）材料結(jié)構(gòu)分析與測試原理部分，占70分。主要內(nèi)容：復(fù)合材料的基體、增強體的種類及基本性能；復(fù)合材料的
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