手機攝像頭行業(yè)分析(參考版)
2025-06-21 04:37本頁面
【正文】 主要是由于國內(nèi)低端智能機市場仍處于較快的發(fā)展過程中，華為、中興、酷派等公司同大陸模組廠合作更為緊密；中低端智能機的成本要求和毛利的下降加快了國際廠商退出該部分競爭市場，轉(zhuǎn)而投向高毛利的FC封裝產(chǎn)品，大陸企業(yè)的成本競爭得到了發(fā)揮。而大陸在人力成本上具有優(yōu)勢。大陸公司也正是看到了鏡頭模組結(jié)構(gòu)性的供不應(yīng)求，紛紛投資進(jìn)軍COB模組生產(chǎn)。從目前國內(nèi)手機攝像模組市場的格局來看，華為是舜宇光學(xué)的最大客戶，華為的鏡頭模組主要是舜宇在做，丘鈦威也有少量參與；中興的鏡頭模組供應(yīng)商主要是舜宇光學(xué)、凱爾以及丘鈦威；另外聯(lián)想手機鏡頭模組的主要供應(yīng)商也是舜宇光學(xué)。因此國內(nèi)廠商紛紛擴增產(chǎn)能，歐菲光準(zhǔn) 備投10條以上生產(chǎn)線，歌爾聲學(xué)、AAC也都分別開始投資。其中，三星電機以及三星Fiberoptics為三星供應(yīng)鏈；而LG Innotek、夏普、致伸科技分別為蘋果鏡頭模組的一級、二級、三級供應(yīng)商。鏡頭模組產(chǎn)業(yè)相對分散，主要集中在大陸、臺灣、日韓。第三類則是眾多在山寨市場中拼殺的模組廠商，它們 的技術(shù)還較落后，只能用低端的CSP技術(shù)進(jìn)行封裝。 從目前來看，可以將攝相模組廠商分為三大陣營：一類是給國際頂級手機廠商服務(wù) 的模組廠商包括：Foxconn （諾基亞），LG Innotek （蘋果）、夏普（蘋果，三星）， 三星Fiberoptics、三星電機 (三星），STMicro （Nokia ）等，它們中的部分公司已經(jīng) 擁有了FC封裝技術(shù)。因此，在7月前后，國內(nèi)的幾家上市公司（歐菲光、歌爾聲學(xué)、 AAC ）分別宣布進(jìn)入COB攝像模組行業(yè)。 統(tǒng)計了華為、聯(lián)想、中興、酷派的雙核智能機數(shù)據(jù)，可以看到厚度與價格成明顯的反比關(guān)系，且基本集中在兩塊。這樣，厚度也就成了高端、中端和低端的智能機的一個標(biāo)識，并且在成本與輕薄化的共同驅(qū)動下，智能手機將走向兩極化。 圖34：COB封裝下手機兩部分厚度拆解圖 圖35：FC封裝下手機兩部分厚度拆解資料來源：廣發(fā)證券 COB的封裝方式將可能會被定位在中低端市場，配合投射式電容、傳統(tǒng)LCD屏幕、 塑料機殼等手機組件。高端智能機采取Flip Chip，所帶來的鏡頭厚度改變，將促使面板、觸控、機殼進(jìn)行相應(yīng)變化，F(xiàn)C技術(shù)配合amoled、 incell和金屬機殼將高端智能機厚度帶入8mm水平。Flip Chip的封裝方式將應(yīng)用于更高端手機產(chǎn)品。 FC 技術(shù)將搭配Amoled、incell、金屬機殼等組件。由此可見，鏡頭部位的厚度制約了手機整體厚度，過去的厚度由面板+電池+背蓋部分決定，而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化，手機的厚度由鏡頭+面板決定！ 在FC封裝下，蘋果iPhone ，已經(jīng)非常接近FC技術(shù)的極限。 隨著近年來各項手機零組件的革命，iPhone 5將背蓋換成了金屬（ ），再加上incell觸控面板 （）， ，用原先的COB封裝已經(jīng)完全無法做到這個厚度級別，因此iPhone 5 很有可能采用了FC封裝技術(shù)。以蘋果手機舉例，在過去的COB封裝時代， ， ， ， ，這也就是看到的iPhone 。 圖33：前輕薄化時代與后輕薄時代的代表手機資料來源：廣發(fā)證券在手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，主要有兩塊較厚的部位制約著智能機整體的厚度，一塊是后鏡頭部位（由鏡頭和觸控面板組成），另外一塊是電池部位（由電池、機殼和觸控面板組成）。其市場分工是COB對應(yīng)500萬像素以下中低階鏡頭的手機；而FC技術(shù)難度高，成本大，主要針對的是高階800 萬以上像素并追求極致輕薄的手機鏡頭。這種封裝方式對于iPhone 5的整體厚度的減少起到了關(guān)鍵的作用，采用Flip Chip后，iPhone ，輕薄化程度提升明顯。這也是iPhone 5選擇FC （flip chip ）封裝的最主要原因。采用Flip chip 比傳統(tǒng)COB 封裝薄1mm 以上厚度機體的輕薄化加速了鏡頭模組產(chǎn)業(yè)升級。傳統(tǒng)的CSP將被COB封裝取代，而新興Flip Chip封裝技術(shù)將成為高端機型的主流。背照式也會是一個技術(shù)趨勢，索尼CMOS事業(yè)部會從中受益頗多，它背靠Sony、蘋果兩大終端，技術(shù)上占優(yōu)勢，短期內(nèi)快速發(fā)展，Sony發(fā)明了背照式CMOS，并被各品牌視為智能機標(biāo)配，具有專利費優(yōu)勢，Sony傳感器部不斷投建廠房，目前月產(chǎn)能5萬片，市占率達(dá)25%。未來一年像素還是主要集中在500、800萬像 素。整體而言，市場的集中度已相當(dāng)高，中小型廠商或后進(jìn)廠商需采取適合自身條件的市場策略，否則生存不易。 圖30：行業(yè)四大公司研發(fā)各像素時點：高像素、小像點趨勢資料來源：廣發(fā)證券 四大廠商壟斷市場，其他廠商難以介入市場上主要有四大公司：Omnivision、三星、索尼、Aptina 。 圖28：小米2發(fā)布會鏡頭片數(shù)增加 圖29：蘋果系列產(chǎn)品棱鏡參數(shù)對比資料來源：廣發(fā)證券 CMOS傳感器市場 產(chǎn)業(yè)集中化，寡頭優(yōu)勢明顯CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)正在走向高像素、背照式，該行業(yè)屬于技術(shù)密集型，壁壘較高，國內(nèi)切入難度較大，未來幾年會出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集中化趨勢。 由于畫質(zhì)和輕薄的沖突，廠家無法在提高畫質(zhì)的同時縮減棱鏡片的數(shù)量，因此技術(shù)壁壘很高。 圖26：2011年棱鏡市場份額 圖27：大立光主要客戶一覽資料來源：IDC數(shù)據(jù)中心近期發(fā)布的iphone5后鏡棱鏡逐漸由4 片變?yōu)榱?片，主要是用來提高畫質(zhì)；而前 鏡頭棱鏡片數(shù)也由3片變成了4 片，主要是由于facetime 、3g通話、微博等時尚潮流的驅(qū) 動下人們越來越多的使用前鏡頭。行業(yè)龍頭大立光的客戶分散化，玉晶光90%的營收來自于蘋果；三星主要是自產(chǎn)自銷。棱鏡在整個
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