開(kāi)關(guān)電源protel設(shè)計(jì)(參考版)
2024-11-09 16:41本頁(yè)面
【正文】 20 參 考 文 獻(xiàn) 程路 .《 Protel 99SE 多層電路板設(shè)計(jì)與制作》 [M].人民郵電出版社 .2020. 高名遠(yuǎn) .《電子工藝實(shí)訓(xùn)與 PROTEL DXP 應(yīng)用》 [M].化學(xué)工業(yè)出版社 .2020. 高鵬 .《電路設(shè)計(jì)與制版 PROTEL 99 入門(mén)與提高 (修訂版 )》 [M].人民郵電出版社 .2020. 著 .《電磁兼容和印刷電路板理論 ,設(shè)計(jì)和布線 》 [M]. 人民郵電出版社 .2020. 深圳華為 .《華為 PCB 布線規(guī)范》 [M].內(nèi)部資料 .1999. 《提高印刷電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)》 .網(wǎng)絡(luò)資料 21 電氣信息學(xué)院課程設(shè)計(jì)評(píng)分表 項(xiàng) 目 評(píng) 價(jià) 優(yōu) 良 中 及格 差 SCH 繪制完成情況（ 10%） PCB 設(shè)計(jì)完成情況（ 20%） 工藝設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范 (10%) 設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)質(zhì)量 (20%) 答辯情況 (10%) 完成任務(wù)情況 (10%) 獨(dú)立工作能力 (10%) 出勤情況 (10%) 綜 合 評(píng) 分 指導(dǎo)教師簽名： ________________ 日 期： ________________ 。 解決方法： ① 到網(wǎng)絡(luò)表文檔中查找未定義封裝的元件，補(bǔ)上元件封裝； ② 確認(rèn)印刷電路板元件封裝庫(kù)是否已調(diào)入，同時(shí)檢查原理圖中元件封裝名稱(chēng)是否與印刷電路板元件封裝庫(kù)中的名稱(chēng)是否一致； ③ 將印刷電路板元件封裝庫(kù)中的元件修改成與原理圖中定義的一致。 2．在印刷電路板設(shè)計(jì)中裝入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)元器件不能完全調(diào)入。不規(guī)范的連線有： ① 連線超過(guò)元器件的斷點(diǎn)； ② 連線的兩部分有重復(fù)。 1．生成的印刷電路板圖與電路原理圖不相符，有一些元件沒(méi)有連上。在做的過(guò)程中也有了一些心得。 第 5 章 各種報(bào)表的生成 本課題需要生成的報(bào)表有： 網(wǎng)絡(luò)表，板子信息表，材料清單表，數(shù)控鉆孔文件，元件拾放文件。 本課題地線采用 50mil、其余線采用 40mil 布線，既考慮了板子的面積，也考慮了抗干擾性，因此雙面都覆有銅，但是由于一些大發(fā)熱元器件，一些地方?jīng)]有覆銅。焊盤(pán)中心孔要比器件引線直徑大一些。 4） 對(duì)于本課題 同類(lèi)的大功率電路板，因?yàn)槠浒l(fā)熱劇烈，因此 盡量避開(kāi)使用大面積銅箔 ； 否則，在使用過(guò)程中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)產(chǎn)生熱量時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如必須使用大面積銅箔時(shí)，可采用柵格狀導(dǎo)線。 1） 首先應(yīng)該 考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準(zhǔn)點(diǎn)等都要滿(mǎn)足要求，各種元件的擺放位置和準(zhǔn)確地安裝在規(guī)定的位置，同時(shí)要便于安裝、系統(tǒng)調(diào)試、以及 通風(fēng)散熱。 為了得到正確的網(wǎng)絡(luò)表文件，可以在 PCB 文件中 Design?Load Netlist…調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表，若顯示有錯(cuò)誤，則應(yīng)該進(jìn)入原理圖進(jìn)行相應(yīng)修改，再生成網(wǎng)絡(luò)表，保存；再調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表，檢查錯(cuò)誤，如此循環(huán)操作直到得到正確的網(wǎng)絡(luò)表文件。如此循環(huán)，直到 ERC 報(bào)表為如下： Error Report For : Documents\ 14May2020 15:23:22 End Report 則表示原圖沒(méi)有電氣規(guī)則錯(cuò)誤。 4） 輸出采用引腳間距為 5mm、 8 輸出的鳳凰接口； 5） 變壓器、濾波電感、漏電流保護(hù)器 、熔斷器 等非標(biāo)準(zhǔn)封裝器件，采用了市場(chǎng)上常見(jiàn)的封裝類(lèi)型和大小； 6） 整流橋用集成整流橋芯片封裝 D46 7） 輸入采用三極性輸入，交流火線、零線和地線 11 第三章 ERC 與網(wǎng)絡(luò)表 創(chuàng)建好原理圖后，進(jìn)行 ERC 規(guī)則檢查： TOOLS?ERC 對(duì)于層次原理圖，應(yīng)該選擇 active project。 電 子 實(shí) 習(xí) 課題名稱(chēng) 專(zhuān)業(yè)班級(jí) 姓 名 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)教師 趙葵銀，邱泓 2020年 5 月 3 日 電 子 實(shí) 習(xí) 任 務(wù) 書(shū) 課題名稱(chēng) 專(zhuān)業(yè)班級(jí) 學(xué)生姓名 學(xué) 號(hào) 指導(dǎo)老師 審 批 任務(wù)書(shū)下達(dá)日期 2020 年 5 月 3 日 任務(wù)完成日期 2020 年 5 月 18 日 1 目 錄 第一章 原理圖繪制 ...................................... 2 輸入及整流濾波部分 .............................. 2 變壓部分 ........................................ 3 輸出部分 ........................................ 5 工程整體功能原理圖 .............................. 7 第二章 元器件參數(shù)對(duì)應(yīng)封裝選擇及說(shuō)明 .................. 7 第三章 ERC 與網(wǎng)絡(luò)表 ................................. 11 第 4 章 PCB 制板與工藝設(shè)計(jì) ............................ 11 第 5 章 各種報(bào)表的生成 ................................ 12 第 6 章 PCB 各層面輸出
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