開關(guān)電源pcblayout原則概述(參考版)
2025-06-20 04:09本頁(yè)面
【正文】 推薦最小爬電距離（八）、第2層字符、二維線只顯示第2層字符、二維線，看是否有必要，如有必要顯示其銅箔是否與其過近,其余層的顏色都關(guān)閉。（七）、孔圖檢查（五）、反面銅箔只顯示第二層銅箔、焊盤、過孔、走線、24層線，其余層的顏色關(guān)閉。（三）、正面銅箔（只針對(duì)雙面板）只顯示第一層銅箔、焊盤、過孔、走線、26層二維線、24層二維線且焊盤走線、銅箔、26層線、24層線分別用四種不同的顏色顯示，以下類同，其余層的顏色都關(guān)閉。只顯示26層字符、二維線、第一層焊盤、24層二維線、元件外框線、元件位號(hào)、過孔，27層阻焊。C：檢查部分（一）、正面絲印檢查1貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖：1在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖： PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:()1/)跳線腳間中心相距必須是200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是300mil，400mil 及500mil。 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。 布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。如圖 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。B： 工藝處理部分 封裝形式：TO220 布線的一般形式參看A80V09A的U6 RRRC3要靠近芯片的1Pin依次一個(gè)緊靠一個(gè)排列，且RC3連結(jié)在一起，直接走線到C4的正端，RR4連在一起直接與芯片3Pin，再一起拉線到C4的地端。 RC2要靠近芯片的2Pin且直接芯片的3Pin 地。MAX726ECK穩(wěn)壓芯片的布板要求 MIC4576BT芯片封裝形式為：TO220。 RR3的接地端從C2的負(fù)端引線，R1取樣線從C2的正端引線，芯片的3Pin直接與RR3地端相連，不能從別的地方接地或取樣，否則電路檢測(cè)不準(zhǔn)或可能出現(xiàn)故障。 RRR3盡量靠近MIC4576BT芯片的4Pin，依次一個(gè)挨一個(gè)緊密排列在一起。MIC4576BT穩(wěn)壓芯片的布板要求原理圖:將ZDR1放在大板，引入一低壓線即可（27）一般布局，小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要考慮好。（26）在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。（24）因考慮高壓測(cè)試，防雷管要考慮生產(chǎn)時(shí)是否好下工具剪斷，然后又好下烙鐵焊接，一般要將其放在PCB板靠邊處。（22）雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。（20）初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離。（19）24層開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。（18）錳銅絲 立式變壓器磁芯 工字電感（17）小板離變壓器不能太近。
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