寬帶無源光纖接入方案(參考版)
2025-05-28 18:38本頁面
【正文】 。 ? 在 BPON上能疊加波長分配，它是 DWDM在光配線網(wǎng)的唯一透明載體 。 ? BPON是實(shí)施 FTTx的最佳方案，它能很好地配合 FTTx + LAN , FTTx + xDSL ，以及 HFC 。 5 座大樓需要 5個(gè) ONT 。 CO 局 OLT 只要 1個(gè) PON控制板 。 5 座大樓需要 5個(gè)具有 GigE 插板 的 LAN交換機(jī) 。 大樓需要 n E1怎麼辦？ 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON 采用 BPON 的 IP 接入新方案 寬帶 IP城域 骨干網(wǎng) 千兆三層交換機(jī) 百兆三層交換機(jī) CO / POP 認(rèn)證 /計(jì)費(fèi) /業(yè)務(wù) 服務(wù)器 GE GE GE FE 10/100BaseT 10/100BaseT 10/100BaseT 10/100BaseT 155PON 622PON 一根光纖 一根光纖 大樓 大樓 大樓 大樓 OLT ONU ONU ONU ONU 4E1 4E1 4E1 4E1 用戶端二層交換機(jī) 10BaseT 用戶端二層交換機(jī) 用戶端二層交換機(jī) 10BaseT 小區(qū) DSLAM ADSL路由器 ADSL路由器 能同時(shí)解決 n E1實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)的傳送 ! 優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)，降低了成本，提高了效率，增強(qiáng)了性能。 大樓 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON 成本比較： 支持 40 個(gè) DSLAM的 SDH與 BPON 集中的 STM1c 每根光纖 10個(gè) （ 4 根 光纖） HONT BPON的點(diǎn)到多點(diǎn)匯聚 SDH環(huán)型 40 DSLAMs = 40 交換端口 + 40 個(gè)輔助卡 擴(kuò)充新的站點(diǎn)困難 每個(gè)環(huán) 10個(gè) 每個(gè)環(huán) 10個(gè) 每個(gè)環(huán) 10個(gè) 40 3 E UNDER UTILIZED 40 3 E UNDER UTILIZED SDH點(diǎn)到點(diǎn) 40 DSLAMs = 40 交換端口 + 40 個(gè)輔助卡 E3 ATM E3 每個(gè)系統(tǒng) 40 個(gè) DSLAMs 接入 40座大樓，只要 4 根光纖 ！ 只要一個(gè)交換機(jī)端口板！ 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON 第一公里技術(shù)選擇比較 ： FTTx + LAN 千兆以太網(wǎng) 到 小區(qū)， 百兆以太網(wǎng) 到 大樓， 十兆以太網(wǎng) 到 用戶。 ?PON上所有的用戶和業(yè)務(wù)都有服務(wù)質(zhì)量控制（ QoS），并有極好的帶寬保證。 第一公里技術(shù)選擇比較 : Xdsl技術(shù) 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON 推薦解決方案： BPON + xDSL xDSL Modem ATM交換機(jī) DSLAM xDSL Modem xDSL Modem DSLAM 一根光纖 大樓 Co局 / POP點(diǎn) OLT ONU ONU 銅線 ?BPON + ADSL ?基于光纖到大樓或路邊（ FTTB/C） , 采用符合發(fā)展方向的 BPON新技術(shù)。 業(yè)務(wù)和質(zhì)量都不能保證。 ?缺點(diǎn)：距離增加，帶寬減少；線路質(zhì)量降低 , 距離和帶寬也降低。 TW600 無源分光器 便于迅速擴(kuò)充新用戶。 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON 主要進(jìn)行的研究工作 ? 數(shù)據(jù)適配和多優(yōu)先級(jí)復(fù)用 ? 以太數(shù)據(jù)橋接 /交換 ? VLAN的配置和實(shí)現(xiàn) ? E1業(yè)務(wù)定時(shí)恢復(fù) ? 動(dòng)態(tài)帶寬分配 ? OAM數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) ? 突發(fā)光接收和快速同步技術(shù) ? 精確測距技術(shù) ? 基于 SNMP或 Web的網(wǎng)管 寬帶 無源光接入設(shè)備 : BPON BPON研究工作進(jìn)程 本項(xiàng)目研發(fā)歷時(shí)三年，分五個(gè)階段完成： ? 第一階段：方案論證 (～ ， ) ? 針對(duì)各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新難點(diǎn)，設(shè)計(jì)出一套滿足要求、切實(shí)可行的實(shí)現(xiàn)方案 ? 第二階段：子系統(tǒng)電路及軟件設(shè)計(jì) (～ ) ? 各模塊電路基本成形、軟件編寫完成，并進(jìn)行性能測試， ? 第三階段：部件生產(chǎn)及調(diào)試 (～ ) ? 完成一個(gè) OLT、四個(gè) ONU產(chǎn)品樣機(jī)的生產(chǎn)及初步調(diào)試， ? 第四階段：軟、硬件聯(lián)調(diào)和指標(biāo)測試 (～ ) ? 對(duì)樣機(jī)進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)，可靠性現(xiàn)場實(shí)驗(yàn)及測試，并對(duì)其進(jìn)行完善， ? 第五階段：現(xiàn)場試驗(yàn) (~) ? 1~3個(gè)試驗(yàn)點(diǎn)，進(jìn)行現(xiàn)場試驗(yàn)，驗(yàn)證設(shè)備可靠性和各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。 ? 采用基于 Ether的成熟技術(shù)，避免 APON復(fù)雜的成幀、管理等處理，大量，提高系統(tǒng)構(gòu)成的性價(jià)比。
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