cb行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)(參考版)
2025-05-15 13:57本頁(yè)面
【正文】 ?關(guān)注關(guān)心印刷電子的動(dòng)態(tài)信息，并考慮投入印刷電子的研發(fā)中去。一把太陽(yáng)能雨傘一打開(kāi)就可以上網(wǎng)，充電，看電視了。 ?太陽(yáng)能電池。） （５）印刷電子應(yīng)用范疇 ?電子書(shū)。據(jù)說(shuō)，打印速度已達(dá)到每秒幾千點(diǎn)，幾萬(wàn)點(diǎn)，比目前的激光鉆孔還快。 噴墨打印導(dǎo)線、綠油、字符。 CCL用量會(huì)減少？ 印制電子對(duì)象是電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，大眾的，低成本，綠 色產(chǎn)品。 據(jù)說(shuō)，德國(guó)、韓國(guó)已經(jīng)有多條生產(chǎn)線量產(chǎn)了。不用覆銅板作 PCB廠，以薄膜替代，以特別的銅漿、銀漿印制。 （３）加成法會(huì)興起。涉及到柔性電子、有機(jī)電子，大面積電子和可印制電子等的加工。印制電子會(huì)發(fā)展成為與當(dāng)今硅基電子相當(dāng)?shù)男屡d產(chǎn)業(yè)，對(duì)我們現(xiàn)代生活質(zhì)量和水平將產(chǎn)生廣泛而深遠(yuǎn)的影響。研發(fā)機(jī)構(gòu)，單位在急劇增加。 38 印制電子 （１）印制電子，是電子產(chǎn)品制造的統(tǒng)稱。爆板分層起泡引起的原因，總能同板材廠拉上關(guān)系?；?Ge鍺,Ge的存在，目的是形成一層保護(hù)性的氧化膜。 ? 客戶接收 PCB，存儲(chǔ)半年，甚至一年以上，元器件裝配前不烘板， 270 ℃ 無(wú)鉛焊接，板子分層，起泡。板子會(huì)分層，起泡，孔壁分離。有時(shí)候阻焊也會(huì)起泡。 （３）主要原因： ?無(wú)鉛熱風(fēng)整平，使用的焊料多為日本 305配方， (Sn Ag Cu合金，錫 %，銀 30%，銅 % )其熔點(diǎn) 217 ℃ 比傳統(tǒng)的鉛錫合金（ 37%Pb63%Sn,183℃ )提高了 34 ℃ ，無(wú)鉛噴錫（熱風(fēng)整平）溫度為 265270℃ 。引發(fā)批量退貨，報(bào)廢、索賠（元器件、運(yùn)費(fèi)、人工費(fèi)等，為 PCB本身價(jià)的 10~30倍）。 PCB裸板，檢測(cè)符合 ROHS。 ?表面涂覆，無(wú)鉛。 ）鹵素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有鹵？ 34 35 爆板 36 爆板 PCB無(wú)鉛化 （ 1） PCB廠需向客戶提供符合 ROHS法規(guī)的證明，無(wú)鉛 PCB，包含四個(gè)內(nèi)容： ?板材符合 ROHS。（爆板，分層，起泡， CAF? ? ） PCB廠， CCL廠在“罵”聲中成長(zhǎng)、前進(jìn)。 ?板材廠不斷改良配方。 ） 33 （ 4）未來(lái) ?無(wú)鹵板仍會(huì)逐年增大，潮流不可阻擋。磷不能多加，只好增大 Al(OH)3填料量 ,或混加 SiO2。 ?價(jià)錢(qián)也貴些（ 1520%）。印阻焊前也要對(duì)銅面作超粗化。 鉆孔要用新的鉆孔參數(shù)，進(jìn)刀量降低，鉆速加快。 ?吸水率增多，（為約 %，常規(guī) %）易產(chǎn)生 CAF（密孔區(qū)易損傷）。（潮流， 炒作） 32 （３）無(wú)鹵印制板 ?附著力差，板材脆性大。 ?世界著名的大的 OEM，電子通信設(shè)備商，對(duì)供應(yīng)商施加壓力。 （ 2）為什么還要無(wú)鹵基材？ ?心理作用：有鹵素作阻燃劑的板材，可能就有毒，不環(huán)保。 ?70%電氣設(shè)備中使用的四溴雙酚 A，全球用量為 18萬(wàn)噸 /年。 BSEF（溴化學(xué)國(guó)際組織）經(jīng)多年評(píng)估，得出四溴雙酚 A對(duì)人體是安全、健康的，對(duì)環(huán)境不會(huì)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。 ?未禁： FR4主力阻燃劑（四溴雙酚 A）。 ? 基材中有縫隙，容易吸入水氧。 ? PTH（化學(xué)沉銅），孔壁滲銅。 ? 除膠渣（去鉆污），凹蝕過(guò)頭。） （ 3）產(chǎn)生 CAF的因素 ? 無(wú)鹵基材：樹(shù)脂中不添加阻燃劑溴（ Br），而改用有機(jī)磷， Al（ OH） 320%以協(xié)助阻燃，但吸水率相對(duì)增多。 ? 能否消滅 CAF？（取消玻纖布表面的有機(jī)樹(shù)脂處理，銅箔表面的粗化處理，可減少 CAF。 27 28 CAF 29 CAF 30 CAF ? 常發(fā)生的 CAF：孔壁之間，孔壁到線路，線路之間漏電。 PCB易產(chǎn)生 CAF的條件： 孔直徑 ≦ 線寬 ≦ ? 原因：玻纖布表面經(jīng)過(guò)“砂烷處理（ Silane Treatment）”，表面生成一層有機(jī)薄膜。 CAF的成因與措施 （ 1）何為 CAF？ ? 英文： Conductive Anodic Filament ? 中文：陽(yáng)極性玻璃絲之漏電現(xiàn)象，玻纖紗式漏電。 PCB先進(jìn)技術(shù) 25 先進(jìn)工藝 ?微孔填孔、塞孔工藝； ?高 Tg板生產(chǎn)工藝（ Tg180， 200， 250 ℃‥‥‥ ）； ?埋盲孔生產(chǎn)工藝； ?UV激光切割 FPC外形工藝； ?無(wú)鹵無(wú)鉛印制板工藝（ ROHS禁 6種物質(zhì) :Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB多溴聯(lián)苯 ,PBDE多溴聯(lián)苯乙醚）； ?厚銅箔板加工工藝； ?特性阻抗生產(chǎn)與檢測(cè)工藝； ?特種化學(xué)品工藝（微蝕，除油）； ?板表面離子污染檢測(cè)； ?高頻特性板生產(chǎn)工藝（ DK， ， ， ， ‥‥‥ ）； ?CTE（熱膨脹系數(shù)）印制板； ?CTI（相對(duì)漏電起痕指數(shù)）印制板（ CTI一級(jí) ≧ 600；四級(jí) 100175）； 26 ? CAF（ Conductive Anodic Filament） ,陽(yáng)極玻璃絲之漏電現(xiàn)象，玻纖紗式漏電、電子遷移現(xiàn)象。 （略） 7）提升行業(yè)協(xié)會(huì)承接政府更多行業(yè)服務(wù)項(xiàng)目能力。 5）加快電子電路產(chǎn)業(yè)園建設(shè) 改變企業(yè)小社會(huì)格局，實(shí)現(xiàn)行業(yè)有序轉(zhuǎn)移，杜絕污染分散。 ? 參與國(guó)際 IEC標(biāo)準(zhǔn)，像美國(guó) IPC，日本 JPCA標(biāo)準(zhǔn)一樣提升CPCA標(biāo)準(zhǔn)地位。 23 3）推動(dòng)低碳型產(chǎn)業(yè)建設(shè) 節(jié)能減排、清潔生產(chǎn)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)。 40號(hào)文） 22 （ 7） CPCA提出的中國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃重點(diǎn)（） 1）提升行業(yè)技術(shù)水平 ? 高階高密度互連（ HDI） /積層板技術(shù)； ? 埋置技術(shù)； ? 集成電路載板技術(shù)； ? 光電印制板； ? 特種板和 LED（發(fā)光二極管）用印制板； ? 全 印制電子技術(shù)的研發(fā)、應(yīng)用與提升。 （答：視項(xiàng)目技術(shù)含量、產(chǎn)業(yè)化程度、市場(chǎng)
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1