電容屏交流內(nèi)容ppt課件(參考版)
2025-05-04 18:11本頁面
【正文】 （鋼片約 95%， FR4為 85%，PI補(bǔ)強(qiáng)為 80%). 客戶不同意，盡量配合使用鋼片，否則對手機(jī)天線會有干擾 。 補(bǔ)強(qiáng)要撐起焊盤 ? 補(bǔ)強(qiáng)剛好與 FPC焊盤平齊，裝配極其容易折斷，須要避免。 ? IC處補(bǔ)強(qiáng)接地， 當(dāng) IC中間接地銅有 過孔時禁止在正背面開窗接地， 否則不允許，！ IC無過孔時下開窗接地容易產(chǎn)生氣泡，（ 是否為導(dǎo)電膠本身原因需要再做工藝測試 ） 膠紙?jiān)O(shè)計考慮貼合效率 ? 膠紙?jiān)O(shè)計，充分考慮人工成本。 GERBER里面無接地銅，或者接地銅不夠大面積。 在未連接點(diǎn)附近有防撕裂線，正確設(shè)計 在未連接點(diǎn)附近無防撕裂線，錯誤設(shè)計 接地要求 ? 屏蔽，鋼片未做接地處理。（調(diào)整很有可能導(dǎo)致線間產(chǎn)生耦合效應(yīng)，進(jìn)而導(dǎo)致電容值變化，影響觸摸效果。否則良率會比較低。導(dǎo)致不良率上升。 工程設(shè)計時對 IC 統(tǒng)一設(shè)計一個 絲印“ 1”腳 小圓點(diǎn)對應(yīng) 1腳 IC方向辨識和設(shè)計
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